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  • 本申请涉及基于机器视觉的调焦环固定方法、装置、设备、介质及系统,涉及机器视觉的技术领域,其方法包括:基于调焦环的基础参数,获取辅助光源的工作参数;基于采集相机采集的调焦环的待识别图像,获取感兴趣区域对应的第一目标图像;对第一目标图像进行灰度...
  • 本发明提供了一种显示屏的加工方法、加工设备和显示屏,显示屏的加工方法包括如下步骤:配置玻璃基板和偏光片,并将所述偏光片贴合至所述玻璃基板的至少一侧;基于所述玻璃基板上功能区的外形,在所述偏光片上规划切割路径;配置激光束,该激光束的聚焦光斑投...
  • 本申请实施例提供了一种光学膜组件光轴对位方法以及对位装置。其中光学膜组件光轴对位方法包括以下步骤:向相位延迟膜输入线偏振光,控制所述相位延迟膜的快轴或慢轴与偏振膜的光轴对位;控制所述相位延迟膜旋转45°,以使所述相位延迟膜的快轴45°或慢轴...
  • 一种集放缆、牵引与导缆功能的光缆敷设系统及敷设方法,所属线缆安装技术领域,用于将光缆在各个井洞之间的放缆和敷设,光缆敷设系统包括:放线装置和牵引导缆装置,放线装置包括放线机构和双侧制动机构,实现光缆的放缆和停止放缆时的双侧制动;牵引导缆装置...
  • 本发明涉及光纤通信设备技术领域,提供一种超高密度端口的光纤配线架,所述配线架主体为1U高的标准机架式结构,所述配线架主体内设有上中下排列的三层安装空间,每一层所述安装空间用于容纳一个光纤托盘;所述光纤托盘包括托盘主体,每个所述托盘主体上间隔...
  • 本申请涉及一种光模块硅光芯片与光纤阵列的间距控制方法及装置,包括:设定光纤阵列的初始位置;以初始位置为基准,将光纤阵列沿第一转动方向旋转第一角度后,平移光纤阵列,使光纤阵列接触到硅光芯片,记录此时光纤阵列的第一平移距离;以初始位置为基准,将...
  • 本发明涉及一种光模块和鳍片热管散热结构。其包括上壳体、开设在上壳体盖板上的窗口、设置在上壳体上方的鳍片热管散热结构、与上壳体相对设置的下壳体和位于上壳体与下壳体之间腔体内的光电组件;所述鳍片热管散热结构包括本体板、设置在本体板一侧面的散热鳍...
  • 本发明属于半导体封装技术领域,尤其涉及一种光电共封光模块结构及其制造方法,一种光电共封光模块结构,包括氮化铝中介层和基板。氮化铝中介层具有绝缘性,氮化铝中介层包括上表面和下表面,上表面设置工程层,所述工程层与光电共封芯片和开关芯片形成面接触...
  • 本申请涉及半导体封装技术领域,尤其涉及一种光电混合异构集成模块及其制造方法,该模块包括:载板,载板包括相对设置的正面和背面;系统级封装单元,其集成封装有多个信号链裸芯,信号链裸芯是已完成合格性测试的裸芯,系统级封装单元为已完成封装器件测试的...
  • 本发明涉及半导体封装技术领域,提供了一种基板、封装结构和相应的制备方法,包括:玻璃衬底,所述玻璃衬底的上表面具有第一凹槽,所述第一凹槽用于容纳光芯片;光波导,所述光波导位于所述玻璃衬底内且两端分别暴露于所述第一凹槽的内壁和所述玻璃衬底的侧表...
  • 本申请的实施例提供了半导体封装件、半导体器件及其制造方法。在一个实施例中,半导体封装件可以包括具有波长调制器和热耦合到波长调制器的加热元件的光子集成电路(PIC)管芯。半导体封装件还可以包括在PIC管芯上的互连结构,其中互连结构可以包括多个...
  • 本申请的实施例提供了封装件及其形成方法。该方法包括形成重构晶圆,其包括支撑衬底、支撑衬底上方的电子管芯和电子管芯上方的光子管芯。该方法还包括在重构晶圆中形成第一沟槽的第一蚀刻工艺和形成第二沟槽的第二蚀刻工艺。光子管芯包括面向第一沟槽的第一侧...
  • 提出了光学器件和制造方法,其中利用光纤阵列单元来布置光纤,这样,一旦光纤阵列单元连接至诸如第一光学封装件的光学器件,在边缘耦合器翘曲偏离直线对准之后,光纤与第一光学封装件内的边缘耦合器更好地对准。
  • 一种方法,包括:蚀刻位于光子管芯中的多个介电层,以形成开口。开口与光栅耦合器重叠,其中,光子管芯包括处于第一层级的第一顶面。该方法还包括在开口形成第一介电区,将电子管芯连接至光子管芯,其中,光子管芯包括处于第二层级的第二顶面,以及形成用以围...
  • 一种光学互连系统包括:微型发光二极管(LED)阵列,其包括至少一个微型LED;光电二极管阵列,其位于微型LED阵列的一侧上并且包括至少一个光电二极管;光学传输介质,其与微型LED阵列和光电二极管阵列耦接;以及电路板,其在竖直方向上与光学传输...
  • 本发明公开了一种基于玻璃通孔转接板的光电共封装CPO(Co‑Package Optics)方案,包括玻璃通孔转接板、激光直写光波导。本发明还公开了一种基于激光直写光波导的实现方法。通过在玻璃基板上进行激光直写光波导,与基于TGV(Throu...
  • 本申请实施例提供一种光模块屏蔽罩、光模块组件、业务板和通信设备,该光模块屏蔽罩包括至少一个容置腔,用于容置光模块,每个该容置腔包括相连接的接口部、连接部和笼子部;该接口部用于和面板连接,该接口部包括依次连接的第一侧板、底板和第二侧板,该第一...
  • 本公开提供的光模块包括电路板、第一信号处理芯片、第一透镜组件、第一散热件。电路板表面设有第一光接收芯片与第一光发射芯片。第一信号处理芯片分别与第一光接收芯片、第一光发射芯片电连接。第一透镜组件罩射于第一光发射芯片、第一光接收芯片表面。第一透...
  • 本申请实施例提供了一种光组件、光模组、光模块以及相关设备,其能够提升光组件的集成度,降低光路对准的难度,提升了传输光信号的耦合效率。所述光组件包括第一光芯片、第二光芯片、第一透反件以及反射件;第一光芯片用于处理第一光信号,第二光芯片用于处理...
  • 本申请公开了一种光模块,第一光信号和第二光信号的波长间隔的绝对值位于第一预设范围。光接收部件包括第一透镜和分光组件,分光组件包括基板和与基板连接的第一波片、第二波片和第三波片。第一波片位于光发射部件与第一透镜之间,以使第一光信号反射和第二光...
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