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最新专利技术
  • 发光器件和包括发光器件的显示设备
    发光器件和包括发光器件的显示设备_三星显示有限公司_202480035309.6
    显示设备包括在衬底上彼此间隔开的第一电极和第二电极。发光元件设置在第一电极和第二电极之间。发光元件的发光元件芯包括：第一半导体层；第二半导体层，与第一半导体层间隔开；以及发光层，设置在第一半导体层和第二半导体层之间。第一元件绝缘层围绕发光元...
    2026-01-01
  • 一种具有侧壁台阶的微型发光二极管结构
    一种具有侧壁台阶的微型发光二极管结构_上海显耀显示科技有限公司_202580002544.8
    本文描述了一种具有侧壁台阶的微型发光二极管结构，包括发射第一颜色光的微型LED台面。微型LED台面位于基板上，并且微型LED台面的侧壁上具有第一台阶。
    2026-01-01
  • 用于微型LED芯片的荧光粉压印腔
    用于微型LED芯片的荧光粉压印腔_上海显耀显示科技有限公司_202580002682.6
    提供了一种微型LED芯片。该微型LED芯片可包括：IC背板；微型LED阵列，所述微型LED阵列的每个微型LED由所述IC背板单独电控制；以及位于所述微型LED阵列顶部的图案化荧光粉转换层。所述图案化荧光粉转换层可通过将压模施加到涂覆在所述微...
    2026-01-01
  • III-V族光伏多结太阳能电池
    III-V族光伏多结太阳能电池_阿聚尔斯佩西太阳能有限责任公司_202480034213.8
    具有上表面和下表面的堆叠式III‑V族多结太阳能电池，其具有在下表面处构造的衬底层和在所述衬底层上或包括所述衬底层的第一子电池，该第一子电池具有第一带隙，以及具有布置在所述第一子电池上方的第二子电池，该第二子电池具有第二带隙，其中所述第二带...
    2026-01-01
  • 阵列基板及显示装置
    阵列基板及显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202480002596.0
    一种阵列基板，包括：多行子像素；以及多个栅线。至少四个栅线被配置为向多行子像素中的一行提供信号。多个栅线中的至少一个栅线位于一行子像素的发光区域和第一相邻行子像素的发光区域之间。多个栅线中的至少两个栅线位于一行子像素的发光区域和第二相邻行子...
    2026-01-01
  • 显示基板及其制备方法、显示装置
    显示基板及其制备方法、显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202480000808.1
    一种显示基板及其制备方法、显示装置，显示基板包括：基底(20)和多个晶体管，晶体管包括：栅极(12)、有源层(11)、第一极(13)和第二极(14)，其中，有源层包括：沟道部(AR1)、第一电极连接部(AR2)、第二电极连接部(AR3)、第...
    2026-01-01
  • 一种显示基板及其制造方法、显示装置
    一种显示基板及其制造方法、显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202480000806.2
    本公开提供一种显示基板及其制造方法、显示装置，该显示基板包括：栅线和数据线，限定出多个像素区；像素电极和薄膜晶体管，薄膜晶体管的源极连接至同一像素区的像素电极，栅极连接至对应的栅线，漏极连接对应的数据线；连接至源极的源极补偿部、连接至栅线的...
    2026-01-01
  • 半导体装置及半导体装置的制造方法
    半导体装置及半导体装置的制造方法_株式会社半导体能源研究所_202480023221.2
    提供一种微型晶体管。提供一种通态电流大的晶体管。半导体装置包括半导体层、第一导电层、第二导电层、第三导电层、第一绝缘层及第二绝缘层，第一绝缘层位于第一导电层上，第二导电层位于第一绝缘层上，半导体层与第一导电层的顶面、第二导电层的顶面及侧面以...
    2026-01-01
  • 半导体装置及其制造方法
    半导体装置及其制造方法_长江存储科技有限责任公司_202480000986.4
    提供了一种三维(3D)存储器装置及其制造方法。在一些实施方式中，公开的半导体装置是一种存储器装置并且包括阵列区中的存储器单元的阵列、沿第一横向方向平行延伸的字线、沿不同于第一横向方向的第二横向方向平行延伸的位线；以及互连结构，所述互连结构位...
    2026-01-01
  • 管理系统、供料器、管理方法以及安装机
    管理系统、供料器、管理方法以及安装机_松下知识产权经营株式会社_202480026824.8
    一种管理系统(1)，是管理散料供料器(40)的管理系统，该散料供料器以用于将部件供给到供给位置的附属件(41)被装配的状态来供给部件，该管理系统具备：由保持部(12a)保持的散料供料器(40)；以及对示出能够由散料供料器(40)供给的部件的...
    2026-01-01
  • 生产支援装置
    生产支援装置_株式会社富士_202380098744.9
    生产支援装置用于元件安装机，该元件安装机执行拾取循环及安装循环，拾取循环重复进行从装备有在供给区域供给多个元件的散装供料器的元件供给装置拾取元件的拾取动作，安装循环重复进行将多个元件向基板安装的安装动作，该生产支援装置具备设定部，该设定部设...
    2026-01-01
  • 安装支援装置
    安装支援装置_株式会社富士_202380098743.4
    安装支援装置应用于元件安装机，该元件安装机从装备有散装供料器的元件供给装置拾取元件并将元件安装于基板，所述散装供料器在以能够拾取的方式供给元件的供给区域形成有能够收容元件的多个腔室，该安装支援装置具备取得部，所述取得部对在从供给区域去除了元...
    2026-01-01
  • 作业辅助装置及作业辅助方法
    作业辅助装置及作业辅助方法_株式会社富士_202380098547.7
    作业辅助装置具备：带盘保持部、试行部及分配部。带盘保持部对螺旋状带的外周部与盖带的前端部由固定带固定的带盘进行保持，上述螺旋状带是在设有收容元件的收容部的基带上粘贴有堵住收容部的盖带的载带呈螺旋状地卷绕而成的。试行部试行检测非粘接部，上述非...
    2026-01-01
  • 分配器和配备有该分配器的缓冲罐
    分配器和配备有该分配器的缓冲罐_浦项股份有限公司_202580001592.5
    本发明涉及安装在数据中心的空气调节系统中的缓冲罐和设置在该缓冲罐中的分配器。缓冲罐包括：壳体，其具有形成在其中的第一空间以及入口，流体通过该入口从外部流动到第一空间，其中作为围绕第一空间的表面中的一个表面的第一表面至少部分敞开；第一壁部分，...
    2026-01-01
  • 散热结构和包括该散热结构的电子装置
    散热结构和包括该散热结构的电子装置_三星电子株式会社_202480036405.2
    一种头戴式显示装置，根据本公开的一个实施例，其可以包括：壳体；印刷电路板，其定位在壳体内部并且包括热源；至少一个显示器，其定位在壳体内部；至少一个显示板，其支撑显示器；以及至少一个风扇结构，其引起对流以便将头戴式显示装置内部产生的热量排放到...
    2026-01-01
  • 用于电子部件的液体浸入冷却的冷却系统
    用于电子部件的液体浸入冷却的冷却系统_威兰德-沃克公开股份有限公司_202480033441.3
    本发明涉及一种用于电子部件的液体浸入冷却的冷却系统(1)，包括：‑ 容器(3)，其内部可填充有两相热传递流体，电子部件可浸入该流体的液相中，其中容器(3)在液体热传递流体的表面上方具有气体空间，‑ 容器(3)的气体空间中的热交换器装置，用于...
    2026-01-01
  • 载体衬底和用于制造载体衬底的方法
    载体衬底和用于制造载体衬底的方法_罗杰斯德国有限公司_202480033939.X
    一种载体衬底(1)，尤其是金属陶瓷衬底，作为用于呈电路板形式的电气器件的载体，包括：‑至少一个金属层(10)，和‑绝缘元件(30)，尤其是陶瓷元件、玻璃元件、玻璃陶瓷元件和/或耐高温的塑料元件，其中至少一个金属层(10)和绝缘元件(30)沿...
    2026-01-01
  • 包括围绕凸台孔的电流线的PCB
    包括围绕凸台孔的电流线的PCB_株式会社LG新能源_202480027398.X
    公开了一种PCB，具有用于固定PCB基板的形成为孔形状的凸台孔，其中，沿着凸台孔的内部侧面部设置有电学图案。因此，即使在越来越受限的物理环境和空间环境中，也可以利用常规PCB而没有任何改变，并且随着能量密度提高，也可以确保可容许电流。
    2026-01-01
  • 柔性电路板模块和包括该柔性电路板模块的电子设备
    柔性电路板模块和包括该柔性电路板模块的电子设备_LG伊诺特有限公司_202480036772.2
    根据实施例的柔性电路板模块包括：第一柔性电路板和第二柔性电路板，其中，第一柔性电路板包括：基板；电源图案和测试图案，设置在基板上；以及保护层，设置在电源图案和测试图案上，其中，电源图案包括第一布线图案、第1‑1焊盘图案和第1‑2焊盘图案，第...
    2026-01-01
  • 布线基板及其制备方法和显示装置
    布线基板及其制备方法和显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202480000787.3
    提供了一种布线基板及其制备方法和显示装置。布线基板包括：衬底基板，衬底基板包括至少一个键合区和弯折区；布线基板还包括：多层金属布线层，位于衬底基板的上方；和多层介质层，其中，多层金属布线层中每一层远离衬底基板的一侧对应设置有一层介质层，其中...
    2026-01-01
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