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  • 本发明属于机械打磨设备技术领域,具体为一种具有快拆结构的工业机器人工具磨头,包括机械臂、连接装置和磨头装置,连接装置设置在机械臂上,磨头装置安装在连接装置内;连接装置包括连接套筒和锁定机构,连接套筒内开设有连接腔,连接腔的内壁以轴心环向分布...
  • 本发明具体涉及一种用于蓝宝石CNC研磨和抛光的弹性磨具,包括连接轴、壳体、磨头、紧固件、弹簧;壳体沿轴向设有一通孔,磨头包括磨头本体和设置在磨头本体一端的磨料层,磨头本体的另一端与壳体为可拆卸固定连接;连接轴包括轴体以及设置在轴体一端的盘状...
  • 本发明公开了一种扫光机用抛光毯,包括:用于连接机床转盘与清洁组件的转接板、第一连接组件和第二连接组件,转接板位于第一平面,机床转盘与清洁组件分别位于与第一平面平行的第二平面和第三平面上,第一连接组件设置在转接板与机床转盘之间,以连接转接板与...
  • 本发明公开了一种平磨机治具,包括:用于连接机台的治具外圈、治具内圈与安装组件,治具内圈适配安装在治具外圈上,治具内圈与治具外圈共处于第一面上,安装组件设置在治具内圈与治具外圈之间,以在治具外圈转动的过程中对治具内圈进行限位使治具内圈维持在第...
  • 本发明涉及光纤通信技术领域,尤其涉及一种裸纤FAU研磨夹具,包括夹具,夹具下方活塞插接设置有固定套,固定套上转动连接设置有转动座,转动座上方设置有调节座,调节座一侧固定连接设置有传动机构,传动机构一端转动连接设置有活动架,活动架上转动连接设...
  • 本发明型涉及磨削加工领域,特别是涉及一种抛光垫,包括抛光层和支撑层;所述抛光层可更换地贴设在所述支撑层的一侧表面;所述抛光层的纵剖面呈一大致的等腰梯形,所述等腰梯形的高度为10‑30μm。相比于现有技术,抛光垫的抛光层纵剖面呈等腰梯形,即抛...
  • 本发明公开了增强散热性能的多层结构CMP抛光垫及制备方法,属于抛光垫技术领域。增强散热性能的多层结构CMP抛光垫,包括自上而下依次连接的抛光层、导热过渡层和柔性支撑层,所述抛光层由包含有导热纳米磨料的聚氨酯材料制成,导热过渡层包括弹性聚合物...
  • 本发明公开了一种电化学机械抛光头、抛光装置和抛光方法,属于晶圆制造技术领域。该电化学机械抛光头包括:联轴盘,中心设置有定位孔;承载盘,匹配设置有轴部,所述轴部滑动连接于定位孔中,使得承载盘随联轴盘旋转和/或沿竖直方向移动;导电的弹性膜,设置...
  • 本发明属于研磨技术领域,公开了一种硬化内花键振动研磨用内涨紧研磨棒及其使用方法,其包括:底盖;顶盖;楔形内花键齿槽柱,其设计为套筒状,且一端粗一端细,在其圆周面上均匀分布有若干卡槽;楔形内花键齿,其一端厚一端薄,在其下表面设有两个相对的与所...
  • 本发明公开了一种高可靠性的LDI光纤束研磨工艺及装置,涉及光纤束加工技术领域,工艺内容如下,S1,输送研磨液;S2,驱动输送的研磨液喷出,形成承载液膜;S3,磨盘产生涡流生成剪切力,研磨光纤束表面;S4,调节磨头高度,改变磨头与磨盘的间隙,...
  • 本发明公开了一种半导体磨片设备,包括外壳体,和设置于外壳体内的一组第一竖板和一组第二竖板,以及位于两个第二竖板之间的研磨机构,所述研磨机构包括第一研磨盘和第二研磨盘,所述第一研磨盘和第二研磨盘相对的一面设置有用于研磨晶圆的研磨垫,所述第一研...
  • 本发明公开了一种主从分区协同加压的抛光头及其在晶圆抛光中的应用,该抛光头包括连接模块、保持环柔性加压模块、主从分区协同加压模块,连接模块与主机主轴相连,其内部设有多路气道,可实现多路气体的稳定传输,保持环柔性加压模块通过气体驱动环形气囊形变...
  • 本发明涉及智能制造技术领域;尤其涉及一种阀芯密封研磨装置及方法;包括研磨机构组件、触摸屏组件、夹具组件、工作台组件;研磨机构组件与触摸屏组件分别设置在工作台组件上,夹具组件放置在工作台组件上,夹具组件用于夹持固定待研磨产品,触摸屏组件集成控...
  • 本发明公开了一种砷化铟衬底表面宏观损伤和亚损伤精细调控的方法,包括:S1,用金刚石刀片减薄衬底;S2,用氧化铝等磨料对衬底进行机械研磨,去除减薄过程中产生的宏观表面缺陷和切割痕;S3,进行化学机械抛光,去除机械研磨过程中产生的划痕等宏观损伤...
  • 一种自动研磨曲线槽和滑块的装置及研磨方法,包括底座、第一研磨部件和第二研磨部件;底座包括底板,设置于底座上的第一立板,设置于第一立板上的驱动组件;第一研磨部件包括设置在底板上的第一研磨底座,设置于第一研磨底座上的第一研磨套件,设置于第一研磨...
  • 本发明涉及航空发动机制造领域,公开了一种内台阶端面的超精密自动研磨加工装置及方法,该装置中研磨固定盘位于研磨机的研磨面上方,研磨具的顶面与底面均为研磨加工面,研磨具固定在研磨固定盘内,且研磨具的顶面或底面通过研磨固定盘与研磨机的研磨面接触,...
  • 本申请涉及一种高转速差工况的交替微球研磨方法及装置,其中,方法包括:基于具有偏心结构的研磨盘,确定微球研磨的结构参数,以建立仿真对象的拓扑模型并导入仿真软件;在仿真软件中,设置微球研磨的工况参数,并施加预设高转速差运动约束,以提取微球公转轨...
  • 本申请涉及半导体零件加工领域,并公开了一种自动研磨装置,其中,自动研磨装置用于研磨待加工零件的第一表面,第一表面上具有凸起结构,自动研磨装置包括,承载组件,承载组件用于承载待加工零件,并驱动待加工零件旋转;研磨组件,研磨组件设置在承载组件沿...
  • 本发明提供了一种能够实现轴对称壳谐振子唇沿力流变抛光的设备及方法。所述设备包括机架,以及设于机架上的抛光液槽和工件夹持驱动主轴;工件夹持驱动主轴的下端连接有工件夹具;抛光液槽可以做旋转运动;抛光液槽的底部设有唇沿抛光盘,唇沿抛光盘包括工作平...
  • 本发明公开了一种电场发生装置及具有该装置的电磁流变研磨抛光工具,所述电场发生装置由金属板、碳刷安装板、碳刷、电源组成;所述电磁流变研磨抛光工具由滑块、下挡板、固定轴、电机、齿轮、齿圈、下旋转环、内轴承盖、金属板、旋转环、挡板、上旋转环、上挡...
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