Document
拖动滑块完成拼图
专利交易 商标交易 积分商城 国际服务 IP管家助手 科技果 科技人才 会员权益 需求市场 关于龙图腾 更多
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
  • 我要求购
  • 我要出售
官方微信客服

官方微信客服
官方微信客服

官方微信客服
最新专利技术
  • 包括再分布裸片的层叠封装器件
    包括再分布裸片的层叠封装器件_高通股份有限公司_202480052479.5
    一种器件包括：底部衬底，该底部衬底包括第一导体；顶部衬底，该顶部衬底包括第二导体；和第一裸片，该第一裸片设置在底部衬底和顶部衬底之间。第一裸片包括电路和电连接到电路和第一导体的第一接触件。器件还包括设置在与第一裸片相邻的底部衬底和顶部衬底之...
    2026-03-29
首页 上一页 5 下一页
技术分类

专利交易买卖与高校科技成果转化平台

主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务

Copyright ©龙图腾网 版权所有  营业执照  | 皖ICP备12007331号-2 lotut.com 皖公网安备 34010402703815号 中华人民共和国增值电信业务经营许可证