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  • 半导体模块的制造方法、半导体模块
    半导体模块的制造方法、半导体模块_安斯泰莫株式会社_202380101553.3
    本发明的半导体模块的制造方法中，该半导体模块包括：接合多个半导体元件的第1导体板；与所述第1导体板相邻地配置，使得彼此的侧面彼此相对的第2导体板；以及对所述半导体元件、所述第1导体板和所述第2导体板进行模塑密封的密封构件，形成具有沿排列所述...
    2026-03-29
  • 用于将第一衬底与第二衬底键合的方法、用于键合的设备和由第一衬底和第二衬底构成的装置
    用于将第一衬底与第二衬底键合的方法、用于键合的设备和由第一衬底和第二衬底构成的装置_EV集团E·索尔纳有限责任公司_202380101419.3
    一种用于将第一衬底(2u)与第二衬底(2o)键合的方法，其中第一衬底(2u)具有初级部段，并且第二衬底(2o)具有次级部段，其中在将第一衬底(2u)与第二衬底(2o)键合时，在第一子部段与第二子部段之间形成沿着键合方向前进的键合波(10)，...
    2026-03-29
  • 包括再分布裸片的层叠封装器件
    包括再分布裸片的层叠封装器件_高通股份有限公司_202480052479.5
    一种器件包括：底部衬底，该底部衬底包括第一导体；顶部衬底，该顶部衬底包括第二导体；和第一裸片，该第一裸片设置在底部衬底和顶部衬底之间。第一裸片包括电路和电连接到电路和第一导体的第一接触件。器件还包括设置在与第一裸片相邻的底部衬底和顶部衬底之...
    2026-03-29
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