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  • 一种半导体装置,其具有半导体元件和导体板,形成有利用焊料将所述半导体元件和所述导体板相互接合的焊料接合部,所述焊料接合部的所述焊料是以Sn为主要成分的无铅焊料,Cu的含量为4重量%以上6重量%以下,Bi和Sb的含量合计为3重量%以上,Bi的...
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