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最新专利技术
  • 具有定向锁定结构的半导体封装件
    具有定向锁定结构的半导体封装件_特斯拉公司_202480050208.6
    本公开涉及一种半导体封装件。半导体封装件包括半导体管芯、模制材料和导电结构。导电结构至少部分与半导体管芯堆叠，导电结构包括围绕半导体管芯的点定位的多个槽。多个槽被配置为均衡在半导体管芯的操作期间围绕半导体管芯的点的热应力，其中热应力关联于导...
    2026-03-11
  • 半导体装置及半导体装置的制造方法
    半导体装置及半导体装置的制造方法_三菱电机株式会社_202380100710.9
    本发明的目的在于提供一种即使在传递模塑后产生产品的翘曲的情况下，也能抑制绝缘基板破裂的技术。半导体装置包括：具有绝缘层、表面图案和背面图案的绝缘基板；搭载在表面图案上的半导体元件；以及在使背面图案中的与绝缘层相对的面的相反侧的面露出的状态下...
    2026-03-11
  • 包括在贯穿模制导体上的直接存储器附接的集成器件
    包括在贯穿模制导体上的直接存储器附接的集成器件_高通股份有限公司_202480049363.6
    一种集成器件(100)，包括：裸片(102)，该裸片包括有源电路以及接触件的第一集合(104)；第一衬底(108)，该第一衬底包括在第一衬底的第一侧(114)上的接触件的第二集合(110)和接触件的第三集合(112)和在第一衬底的第二侧(1...
    2026-03-11
  • 半导体装置
    半导体装置_安斯泰莫株式会社_202480048226.0
    一种半导体装置，其具有半导体元件和导体板，形成有利用焊料将所述半导体元件和所述导体板相互接合的焊料接合部，所述焊料接合部的所述焊料是以Sn为主要成分的无铅焊料，Cu的含量为4重量%以上6重量%以下，Bi和Sb的含量合计为3重量%以上，Bi的...
    2026-03-11
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