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最新专利技术
  • 用于高速电路板压合起皱控制的层压结构及起皱控制方法
    用于高速电路板压合起皱控制的层压结构及起皱控制方法_深圳市捷兴智造科技有限公司_202511489303.9
    本发明公开了一种用于高速电路板压合起皱控制的层压结构及起皱控制方法，所述用于高速电路板压合起皱控制的层压结构包括：边框以及n层叠合制成的芯板结构，所述芯板结构的一侧与所述边框连接，所述芯板结构远离所述边框的另一侧垂直正对内层金手指区域；所述...
    2026-03-18
  • 一种高性能纸基柔性印刷电路板新材料及制备方法及装置
    一种高性能纸基柔性印刷电路板新材料及制备方法及装置_浙江恒达新材料股份有限公司_202511533065.7
    一种高性能纸基柔性印刷电路板材料，涉及柔性电子技术领域，包括：纸基基底，纸基基底包含碳酸钙填料；形成于纸基基底上的导电层，导电层由导电油墨形成，导电油墨包含银前驱体溶液和植物单宁酸；形成于导电层上的防护层。方法包括以下步骤：预处理热处理、低...
    2026-03-18
  • 一种柔性线路双面板及其制备工艺
    一种柔性线路双面板及其制备工艺_台山市精诚达电路有限公司_202511568714.7
    本发明公开了一种柔性线路双面板及其制备工艺，涉及柔性线路板技术领域，包括柔性线路板基材、覆盖于柔性线路板基材表面的覆盖膜，所述覆盖膜上开设有用于露出待化金铜面的开窗，所述开窗边缘的废料区内金手指左右各设置一根铜条，本发明实现了：彻底消除金面...
    2026-03-18
  • 一种提升印制电路板板内阻抗精度的加工方法及印制电路板
    一种提升印制电路板板内阻抗精度的加工方法及印制电路板_沪士电子股份有限公司_202511569311.4
    本申请公开一种提升印制电路板板内阻抗精度的加工方法及印制电路板，属于印制电路板技术领域。其中，加工方法包括：依叠法资料获取内层阻抗层中各层次中的阻抗线的规格；识别同层次中各规格的阻抗线对应的阻抗线区域，并识别阻抗线区域的面积；根据各阻抗线区...
    2026-03-18
  • 芯片、柔性线路板及柔性线路板的加工方法
    芯片、柔性线路板及柔性线路板的加工方法_安捷利(番禺)电子实业有限公司_202511626853.0
    本发明涉及芯片技术领域，公开了一种芯片、柔性线路板及柔性线路板的加工方法。包括介质板、第一金属板、第二金属板、第三金属板和第四金属板，介质板在第一方向间隔设置有第一区域和第二区域，第一区域和第二区域之间形成缓冲区域。缓冲区域上设有沿第三方向...
    2026-03-18
  • 一种带有装配结构的多层线路板
    一种带有装配结构的多层线路板_梅州宝得电子有限公司_202511842886.9
    本发明涉及线路板技术领域，具体的说是一种带有装配结构的多层线路板，包括线路板本体、减震结构、快拆结构、缓冲结构和导通结构。减震结构的设置避免了因设备受到外界冲击而导致线路板本体发生高频振动，避免了线路板本体因振动而发生损坏或零件脱落的问题，...
    2026-03-18
  • PCB结构、高密度连接器和电子设备
    PCB结构、高密度连接器和电子设备_广东普睿云创科技有限公司_202511869324.3
    本申请提供一种PCB结构、高密度连接器和电子设备，可用于PCB设计技术领域。该PCB结构包括PCB板、至少一组差分信号走线和至少一组过孔焊盘；至少一组差分信号走线，差分信号走线设置于PCB板上，差分信号走线包括第一走线和第二走线；至少一组过...
    2026-03-18
  • 基于改性聚酰亚胺的柔性线路板及其制作方法
    基于改性聚酰亚胺的柔性线路板及其制作方法_盐城维信电子有限公司_202511748919.3
    本发明公开了一种基于改性聚酰亚胺的柔性线路板及其制作方法，方法包括提供改性聚酰亚胺薄膜，对改性聚酰亚胺薄膜进行镭射钻孔，得到内层线路基材；依次采用金属化和电镀的方法对内层线路基材进行处理，形成内层线路，得到内层线路板；在内层线路板上覆盖热固...
    2026-03-18
  • 电路板组件及其制作方法
    电路板组件及其制作方法_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202411189728.3
    本申请公开一种电路板组件及其制作方法。电路板组件包括内层线路基板、电子部件、第一外层线路基板和第二外层线路基板。内层线路基板设有第一通槽。电子部件包括塑封层，塑封层包括相连接的基体部和凸起部，基体部适配地容纳于第一通槽内，凸起部凸出于第一通...
    2026-03-18
  • 一种电路板结构以及电子设备
    一种电路板结构以及电子设备_联宝(合肥)电子科技有限公司_202511508592.2
    本公开提供了一种电路板结构以及电子设备，其中，所述电路板结构包括：至少两层地平面层；信号过孔，贯穿所述至少两层地平面层，且与所述至少两层地平面层连接；偶数个接地过孔，贯穿所述至少两层地平面层，且与所述至少两层地平面层连接；其中，所述接地过孔...
    2026-03-18
  • 一种用于多层复合板的一体化式过渡焊盘
    一种用于多层复合板的一体化式过渡焊盘_中国船舶集团有限公司第七二三研究所_202511800315.9
    本发明公开了一种用于多层复合板的一体化式过渡焊盘。该结构包括第一层微波板、半固化片、第二层微波板、带状线、焊盘、过渡通孔、模拟芯片、微带线、键合焊盘、金丝和接地通孔，其中第一层微波板、半固化片、第二层微波板组成复合印制板，半固化片上设置带状...
    2026-03-18
  • 电路板和电子设备
    电路板和电子设备_北京字跳网络技术有限公司_202511902934.9
    本公开实施例提供了一种电路板和电子设备，属于电子电路技术领域。其中，电路板包括上表层和多个走线层；上表层设置有至少一个焊盘模块，焊盘模块包括相邻的四行焊盘，每行焊盘包括多个信号焊盘和多个接地焊盘；各焊盘模块包括的信号焊盘通过过孔电连接至个走...
    2026-03-18
  • 一种喇叭三档转换开关结构
    一种喇叭三档转换开关结构_广州迪雅圣发电器有限公司_202511761705.X
    本发明提出一种喇叭三档转换开关结构，包括第一PCBA板、第二PCBA板、开关转换导通插件、第二插电排针和插电排针接口；本发明在不扩大PCBA板的宽度体积的基础上，通过两层PCBA板的堆叠布置，将总电路拆分在两块PCBA板上，从而减少单块PC...
    2026-03-18
  • 雷达电路板、雷达传感器及电子设备
    雷达电路板、雷达传感器及电子设备_加特兰微电子科技(上海)有限公司_202510014573.8
    本申请公开了雷达电路板、雷达传感器及电子设备。其中，雷达传感器包括雷达芯片具有能收/发雷达信号的触点结构；雷达电路板用来固定雷达芯片。雷达电路板包括：信号转换结构，包含接触结构和波导过渡结构；波导天线，容纳所述波导过渡结构；所述信号转换结构...
    2026-03-18
  • 一种电路板及电子设备
    一种电路板及电子设备_上海龙旗科技股份有限公司_202511912057.3
    本申请属于电子设备技术领域，具体涉及一种电路板及电子设备。本申请旨在解决相关技术中具有射频器件的电路板的层数多的问题。本申请的电路板及电子设备，第一功能组件通过第一连接线与处理器电性连接，第一连接线围设于射频器件的部分外周侧，且与射频器件间...
    2026-03-18
  • 一种适用于内窥镜镜头模组的控制电路板及装配方法
    一种适用于内窥镜镜头模组的控制电路板及装配方法_神宇通信科技股份公司_202511431332.X
    本发明提供一种适用于内窥镜镜头模组的控制电路板及装配方法，所述控制电路板包括柔性电路板和支撑件；所述支撑件包括第一支撑件、第二支撑件和第三支撑件；所述柔性电路板，包括第一侧面，和，与所述第一侧面相对的第二侧面；所述第二侧面上间隔布置有所述第...
    2026-03-18
  • 单侧铝基板的制造方法及其线路板
    单侧铝基板的制造方法及其线路板_惠州市特创电子科技股份有限公司_202511579002.5
    本公开提供一种单侧铝基板的制造方法，包括：对铝基板上进行树脂塞孔操作；对双面基板、PP层及完成塞孔操作的铝基板进行压合操作，形成单侧铝基板；将保护膜贴附于压合操作后的单侧铝基板的铝面；将油墨层丝印在贴膜操作后的单侧铝基板的保护膜表面；在丝印...
    2026-03-18
  • 电路板重工加工方法及电路板加工设备
    电路板重工加工方法及电路板加工设备_苏州维嘉科技股份有限公司_202511716488.2
    本申请公开了一种电路板重工加工方法，包括：在电路板的目标位置加工第一孔，获取第一孔的实际位置；在第一孔的实际位置同心加工第二孔，检测第二孔的实际位置；根据第一孔的实际位置和第二孔的实际位置确定两者的偏差，将偏差与预设的第一阈值比较；在偏差大...
    2026-03-18
  • 一种监控载具及监控激光能量稳定性的方法
    一种监控载具及监控激光能量稳定性的方法_昆山沪利微电有限公司_202511738014.8
    本发明公开了一种监控载具及监控激光能量稳定性的方法，所述监控载具，包括：核心层；第一铜箔，设置在所述核心层上；以及，第二铜箔，设置在所述核心层的底部；其中，所述核心层内预埋有至少一个用于模拟印制电路板非均匀材料结构的特征结构。该监控载具及监...
    2026-03-18
  • 一种用于监控镭射孔孔位的方法及诊断板
    一种用于监控镭射孔孔位的方法及诊断板_昆山沪利微电有限公司_202511738032.6
    本发明公开了一种用于监控镭射孔孔位的方法及诊断板，所述方法包括：在诊断板的基材层上加工第一通孔阵列，获取第一通孔阵列的位置偏差；比较位置偏差与预设的目标阈值，当位置偏差小于预设的目标阈值时，判断为设备正常，当位置偏差大于或等于预设的目标阈值...
    2026-03-18
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