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  • 本申请涉及一种平板类预制构件的生产工艺方法及生产系统,通过第一产线和第二产线来实现墙板构件和/或叠合板构件的生产加工,第一产线和第二产线均能制备墙板构件和叠合板构件中的至少一种。生产工艺方法包括如下步骤:模台流转至清模组模工位时在模台上完成...
  • 本发明公开了加气混凝土砌块生产压力智能调控方法及系统,涉及智能控制技术领域。所述方法包括:向成型模具内注入浆料,同时激活压力传感器阵列进行数据采集,获得压力数据阵列序列;调用温度传感器和流量传感器结合时间戳进行同步感知,获得同步映射的温度数...
  • 本发明涉及混凝土技术领域,公开一种适用于干旱地区的抗裂耐久性混凝土及其制备方法,包括:在混凝土浇筑整平后的塑性阶段时间窗口内,施加一种包含活性硅酸盐组分和pH敏感型指示剂的表面催化封闭剂,封闭剂利用基材表层的游离碱和水分原位反应生成凝胶以封...
  • 本发明公开了一种便于出料的建筑施工用混凝土桩成型装置,属于混凝土桩生产技术领域,包括承载机构、混凝土桩成型结构、放置支架、转速自适应调节组件和振幅自适应调节组件。本发明承载机构中,支撑弹簧的弹性伸缩可适配不同重量的成型零件,升降承载板高度自...
  • 本申请公开了一种空间自由分布微尺度笼形单元联锁约束混凝土及制备方法,其中,空间自由分布微尺度笼形单元联锁约束混凝土的制备方法包括:准备混凝土预混料、浇筑模板以及多个微尺度笼形单元;将混凝土预混料和多个微尺度笼形约束单元混合,并在模板中完成浇...
  • 本发明涉及电熔锆刚玉砖生产技术领域,具体为一种用于电熔锆刚玉砖的均匀化混料装置,包括混料箱、料斗、连接件、混合筒,混合筒的外壁相对侧分别开设有进料口以及开口,开口上安装有滤网。本发明的一种用于电熔锆刚玉砖的均匀化混料装置,通过连接件上的混合...
  • 本发明提供了一种建筑施工用混凝土搅拌装置,属于混凝土搅拌技术领域。一种建筑施工用混凝土搅拌装置,其特征在于,包括机架,所述机架上端对称设有两个水箱,两个所述水箱之间设有水泥箱和砂石箱,所述水箱、水泥箱和砂石箱下端设有第一出料管,所述水箱下方...
  • 本发明涉及固井技术领域,提供了一种固井水泥浆体溢流分级装置及方法。其中,该装置包括:底座,其上设置有第一输入接口,第一输入接口用于接收固井水泥浆体的溢流液和分散液;分流组件,安装于底座上部且与第一输入接口连通,用于混合溢流液和分散液得到第一...
  • 本发明公开了基于矿渣微粉的混凝土的制备装置及工艺,包括底板,底板的顶端固定连接支撑架的底端,支撑架相对的两侧内壁分别内凹设有滑槽,滑槽内的底部分别滑动设有滑座一,滑座一分别固定连接搅拌桶的两侧外壁,滑座一远离搅拌桶的一端分别固定连接传动组件...
  • 本发明公开了一种节能型混凝土混合制备装置,属于筛分装置技术领域,其一种节能型混凝土混合制备装置,包括支撑底座,所述支撑底座的上端中部固定安装有搅拌箱,通过设置有顶出模块,当搅拌箱内部的搅拌扇叶进行旋转对混凝土搅拌时,其连接件可以对上侧的密封...
  • 本发明涉及建筑施工技术领域,公开了一种钢筋混凝土预制框架墙板开槽设备,包括机体,机体设置有若干个均匀排列的锯片,机体的底部固定连接有安装板,安装板的底部套设有滑动连接的套板,套板的底部固定连接有定位板,套板内固定连接有隔板,隔板的顶部与安装...
  • 本发明适用于蒸压加气混凝土砌块生产技术领域,提供了一种蒸压加气混凝土砌块砖的切割装置,包括轨道台和滑动通过上方的砖坯传输板,所述砖坯传输板用于放置砖坯,所述轨道台的顶部固定安装有导轨,所述砖坯传输板的底部具有与导轨相连接的导槽。本方案提供的...
  • 本发明公开了一种水切割设备以及基于水切割的主梁拼宽施工方法,涉及混凝土桥梁拆建施工技术领域,该设备包括走行机构、供水机构、喷射机构以及感知系统,该方法利包括控制叶轮转速对混凝土钢筋进行多次切割并分别获取切割影像,基于初切割影像、再切割影像以...
  • 本发明提供一种龙门卸板机,包括平行设置的导轨,导轨上设置有移动框,移动框上设置有促使移动框沿导轨移动的驱动机构,移动框上设置有支撑框,支撑框的上端两侧均设置有第一电机,第一电机的输出端连接丝杆,丝杆设置于支撑框内,丝杆之间设置有移动块,移动...
  • 本发明公开了一种陶瓷砖样品自动切割设备,涉及陶瓷砖自动切割技术领域,将待切割的陶瓷砖样品放置在工作台上,通过定位模块进行定位,根据陶瓷砖样品的厚度调节切割模块的高度,将切割液循环模块内装入切割液,配合定位模块手动对陶瓷砖样品进行固定,启动切...
  • 本申请提供一种切割设备的张力补偿方法,应用于切割设备的电控系统,切割设备还包括切割系统,切割系统的放线区内设有目标线轮,切割线绕设于目标线轮上;张力补偿方法包括:获取放线区内的目标线轮进行放线时,新线和旧线交替时刻的位置信息;获取目标线轮上...
  • 本申请提供一种切割方法及切割设备、电子设备、介质、计算机程序产品,该方法应用于切割设备中的电控系统,切割设备还包括切割系统,切割系统包括放线区、切割区和收线区,切割方法包括:获取切割系统的原始排线间距,原始排线间距为进行切割前预设的排线间距...
  • 本申请提供一种金刚线切割设备的纠偏方法及切割设备,纠偏方法应用于切割设备,切割系统包括目标线轮,切割线绕设于目标线轮上,金刚线切割设备的纠偏方法包括:通过所述切割线检测装置获取切割线相对于基准状态的倾斜方向;所述基准状态是指切割线与目标线轮...
  • 本申请公开了一种切割装置及半导体材料加工设备,其中切割装置包括夹持机构和切割机构。其中夹持机构用于对晶锭进行夹持固定,保证晶锭在切割过程中的稳定性;切割机构用于对晶锭进行切割,以得到衬底。本方案中切割机构为双锯丝切割机构。切割机构包括副锯丝...
  • 本发明公开了一种低碳化的树脂造粒系统,包括树脂造粒装置和熔融树脂罐;熔融树脂罐的上端设置有进料口和循环进料口,熔融树脂罐的下端设置有出料口,出料口连接有预过滤器,预过滤器的出口与循环进料口之间连接有循环管路,预过滤器的出口与树脂造粒装置之间...
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