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最新专利技术
  • 一种柔性电路板测试专用设备
    一种柔性电路板测试专用设备_中山市东迪光电科技有限公司_202511726033.9
    本发明属于电路板测试技术领域，具体为一种柔性电路板测试专用设备；包括工作台；所述工作台上连接有防护罩；所述防护罩内设置有锁定夹边器件；所述锁定夹边器件包括定位柱体；两个定位柱体对称安装于工作台顶部；两个定位柱体相对面均设有定位滑槽；定位滑槽...
    2026-05-07
  • 一种增强芯片抗电干扰的测试筛选方法及系统
    一种增强芯片抗电干扰的测试筛选方法及系统_北京国芯云科技有限公司_202511743994.0
    本发明提供一种增强芯片抗电干扰的测试筛选方法及系统，属于集成电路测试技术领域，包括：建立拓扑网络干扰模型，所述模型包括芯片电源引脚、接地引脚和信号引脚的拓扑连接关系，以及根据芯片额定电压范围和干扰距离设置的干扰源参数；构建干扰通路，形成三组...
    2026-05-07
  • boost电路的自检方法、电路的自检方法及其装置
    boost电路的自检方法、电路的自检方法及其装置_上能电气股份有限公司_202511756143.X
    本发明提供一种boost电路的自检方法、电路的自检方法及其装置，该自检方法包括以下步骤：获取飞跨电容Cfly的电压，以及输入电压；当≤第一预设阈值时，向下开关管T2输出第一驱动信号，如果飞跨电容Cfly的电压的变化幅度≤第二预设阈值时，则下...
    2026-05-07
  • 一种车载电路板测试治具
    一种车载电路板测试治具_苏州工业园区精泰达自动化有限公司_202511768624.2
    本发明涉及车载电路板测试装置领域，具体涉及一种车载电路板测试治具，包括载板和上盖板，载板上设有固定板；上盖板上设有探针模组和连杆组件，连杆组件包括第一板体和第二板体，第一板体、第二板体均和固定板转动连接，第一板体和第二板体转动连接，第二板体...
    2026-05-07
  • 一种具有组合式定位结构的电路板检测装置及其使用方法
    一种具有组合式定位结构的电路板检测装置及其使用方法_北臻(嘉兴)电子科技有限公司_202511832225.8
    本发明提出一种具有组合式定位结构的电路板检测装置及其使用方法，属于集成电路生产设备，该装置包括支撑装配框架，还包括移送导向组件、板件承载组件、移送驱动组件、端脚修整组件、端脚导接组件及板件取放组件，该装置采用组合式定位结构，电路板在一次装夹...
    2026-05-07
  • 一种用于老化设备的高密度混合通道板
    一种用于老化设备的高密度混合通道板_悦芯科技股份有限公司_202511851292.4
    本发明涉及高密度混合通道板技术领域，具体公开了一种用于老化设备的高密度混合通道板，包括直流转换单元、逻辑控制单元、程序处理单元、模式生成单元、时序控制单元、模数转换及多路选择单元、时钟模块，以及多种供电模块；直流转换单元为各模块提供工作电压...
    2026-05-07
  • 用于气冷高低温芯片的旋转式测试夹具
    用于气冷高低温芯片的旋转式测试夹具_深圳市世坤科技实业有限公司_202511875622.3
    本发明涉及芯片功能测试技术领域，具体为用于气冷高低温芯片的旋转式测试夹具，包括测试机构，所述测试机构包括旋压组件、外壳组件、供热组件、供冷组件、夹具组件，所述夹具组件位于所述旋压组件下方，所述供热组件以及所述供冷组件位于所述夹具组件以及所述...
    2026-05-07
  • 万能防碰撞工装
    万能防碰撞工装_深圳市智联科迅科技有限公司_202511884325.5
    本申请涉及万能防碰撞工装，属于PCBA功能测试领域，包括电动推杆和支撑板，所述电动推杆的下方连接有支架，支架上安装有第一安装板，第一安装板上转动安装有第一连接盘和第二连接盘，第一连接盘上安装有第一驱动组件，所述支撑板上安装有第二安装板，所述...
    2026-05-07
  • 一种低噪声放大器芯片噪声系数测试接收前端及测试系统
    一种低噪声放大器芯片噪声系数测试接收前端及测试系统_中国电子科技集团公司第五十五研究所_202511896135.5
    本发明公开了一种低噪声放大器芯片噪声系数测试接收前端及测试系统。接收前端包括：天线，接收太赫兹冷热源辐射功率并传输至待测件；太赫兹低噪放，对待测件输出的信号进行低噪声放大处理，并传输至太赫兹混频模块；信号源倍频组件，提供本振信号并与放大后的...
    2026-05-07
  • 芯片自动测试方法、装置以及系统
    芯片自动测试方法、装置以及系统_深圳市辰卓科技股份有限公司_202511933396.X
    本申请提供了一种芯片自动测试方法、装置及系统，涉及半导体测试技术领域。其中，该方法包括：控制所述IBI处理模块获取所述待测芯片发送的目标IBI请求；基于所述IBI处理模块中存储的IBI请求与响应数据之间的对应关系，在所述IBI处理模块中搜索...
    2026-05-07
  • 一种半导体激光芯片测试装置以及测试方法
    一种半导体激光芯片测试装置以及测试方法_吉光半导体科技有限公司_202511977629.6
    本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种半导体激光芯片测试装置以及测试方法，测试装置包括：顶部具有芯片卡槽的散热金属板，芯片卡槽从散热金属板的第一侧向散热金属板的顶面中心延伸，激光芯片设置在芯片卡槽内，激光芯片的第一侧与散热金属板的第一侧位...
    2026-05-07
  • 一种双模模块FCT自动化测试工装
    一种双模模块FCT自动化测试工装_湖南智焜能源科技有限公司_202512021575.2
    本发明公开了一种双模模块FCT自动化测试工装，涉及测试设备技术领域，包括：至少2个用于同步或异步地对两个PCBA产品进行功能测试的测试工位；设置在所述测试工位的一侧用于输送待测及已测的PCBA产品的传送装置；设置在所述测试工位与所述传送装置...
    2026-05-07
  • 一种用于霍尔线路板的检测工装
    一种用于霍尔线路板的检测工装_安徽晟豪光学科技有限公司_202512029024.0
    本发明提出了一种用于霍尔线路板的检测工装，包括：机架、输送架、托台、托盘和检测台，所述输送架滑动设置在所述机架上端，所述托台升降设置在机架上端，所述检测台下端设置有用于对托盘上端线路板进行检测的检测探针；调节动力机构，与所述输送架传动连接，...
    2026-05-07
  • 一种ICT和FCT组合式检测方法
    一种ICT和FCT组合式检测方法_杭州松下家用电器有限公司_202610070147.0
    本发明公开一种ICT和FCT组合式检测方法，属于家用电器自动化装配领域，解决了现有技术的检测效率较低的问题，解决该问题的技术方案包括通过识别装置获取PCBA板身份标识，查询数据库是否存在对应FCT测试记录；若存在，则跳过ICT测试，直接进行...
    2026-05-07
  • 一种PCB偏位检测设备及检测方法
    一种PCB偏位检测设备及检测方法_浙江鼎晶科技有限公司_202610100264.7
    本发明提供一种PCB偏位检测设备及检测方法，涉及PCB检测技术领域，上料手臂与搬送手臂搭配分区吸附加按压的组件与检测平台、上料平台的配合，有效规避FPC吸附不平的问题；检测平台采用可调节间距的吸附组件，结合顶丝调节件精准调控水平度，既能适配...
    2026-05-07
  • 晶圆测试装置及测试设备
    晶圆测试装置及测试设备_上海伟测半导体科技股份有限公司_202610106639.0
    本公开提供晶圆测试装置及测试设备，所述晶圆测试装置包括第一载体、第二载体和测试部。所述第一载体包括供承载并加热待测晶圆的承载部。所述第二载体，包括一保温部。所述测试部设于所述承载部和保温部上方；其中，所述第一载体和第二载体与所述测试部之间可...
    2026-05-07
  • 一种电子墨水屏驱动基板批量化检测系统及方法
    一种电子墨水屏驱动基板批量化检测系统及方法_宁波圆芯电子有限公司_202610108202.0
    本申请公开了一种电子墨水屏驱动基板批量化检测系统及方法，涉及电子电路测试技术领域。系统包括整体式接触电极、参考阻抗单元、切换控制模块和测量分析模块。通过切换控制模块选择将参考信号施加于单个通道或整体式接触电极，配合参考阻抗单元，分别实现通道...
    2026-05-07
  • 晶圆测试装置
    晶圆测试装置_上海伟测半导体科技股份有限公司_202610114304.3
    本公开涉及晶圆测试领域，涉及一种晶圆测试装置，包括承载件、探针件、第一图像采集部件和加热台。其中探针件设于所述承载件，供与待测晶圆表面的待测部位相抵以形成针痕。第一图像采集部件设于所述承载件，用于采集所述待测晶圆的含有针痕的待测部位图像。加...
    2026-05-07
  • 一种电路板自动测试方法及系统
    一种电路板自动测试方法及系统_成都智达电力自动控制有限公司_202610121265.X
    本申请公开了一种电路板自动测试方法及系统，涉及电路板测试技术领域，公开的电路板自动测试方法及系统，通过自动化获取板件型号数据、生成测试配置、执行多类型测试项并生成标准化测试报告，解决了人工测试效率低、易出错的问题，具有提高测试效率、减少人为...
    2026-05-07
  • 芯片压力测试机构、板级压力测试机构及温循测试装置
    芯片压力测试机构、板级压力测试机构及温循测试装置_上海季丰电子股份有限公司_202610122169.7
    本申请涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种芯片压力测试机构、板级压力测试机构及温循测试装置，包括底部基板、上部压板、导向件以及弹性元件；所述底部基板与所述上部压板平行间隔，所述导向件的第一端与所述底部基板连接，所述上部压板活动安装在所述导向件...
    2026-05-07
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