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  • 提供了半导体封装件。在一个示例中,半导体封装件包括具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的底座。半导体封装件包括至少一个附着到底座的第二表面的半导体管芯。半导体封装件包括在底座的第二表面上和至少一个半导体管芯上的绝缘部分。绝缘部分形成半导体...
  • 本发明的目的在于提供固化物对晶片的粘接性优异、且能够抑制切割时的晶片剥离的光固化性树脂组合物。本发明涉及一种光固化性树脂组合物,其涂布于晶片来使用,上述光固化性树脂组合物含有固化性树脂,在该光固化性树脂组合物不含有溶剂的情况下,对该光固化性...
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