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最新专利技术
  • 一种透镜耦合封装方法、装置及设备
    一种透镜耦合封装方法、装置及设备_武汉驿路通科技股份有限公司_202610045557.X
    本申请实施例提供了一种透镜耦合封装方法、装置及设备，上述方法包括：将透镜阵列组件和光芯片放置于封装平台；通过预设的图像处理算法提取多个第一三维坐标，以及多个第二三维坐标；基于多个第一三维坐标和多个第二三维坐标，确定光芯片与透镜阵列组件之间的...
    2026-03-23
  • 一种基于连续谱中束缚态的太赫兹纯硅等相位低损耗波导
    一种基于连续谱中束缚态的太赫兹纯硅等相位低损耗波导_吉林大学_202511932694.7
    本发明公开了一种基于连续谱中束缚态的太赫兹纯硅等相位低损耗波导，属于太赫兹片上通信技术领域。该波导包括沿传输方向依次连接的锥形渐变输入结构、第一直波导、等相位波导、第二直波导和锥形渐变输出结构；等相位波导为由多个周期性单元结构排列构成的一维...
    2026-03-23
  • 一种基于菱形堆叠二维材料的高效纠缠光子对制备方法
    一种基于菱形堆叠二维材料的高效纠缠光子对制备方法_电子科技大学_202511708773.X
    一种基于菱形堆叠二维材料的高效纠缠光子对制备方法，涉及集成量子光子学及先进纳米光子器件领域。该方法通过在衬底上制备沿光传播方向带周期性沟槽的二维材料波导层，将泵浦光耦合至波导特定模式，借助二维材料二阶非线性效应完成自发参量下转换，产生光子对...
    2026-03-23
  • 一种超小型AWG芯片制作方法及系统
    一种超小型AWG芯片制作方法及系统_武汉驿路通科技股份有限公司_202610101352.9
    本发明涉及一种超小型AWG芯片制作方法及系统，包括在硅衬底上采用ICPCVD技术，通过调节等离子体功率与气体流量进行低应力、以及低光学吸收的氮化硅薄膜可控生长；将混合掩模覆盖于氮化硅薄膜上，并按照目标体积比确定以为主刻蚀气体、以为辅助钝化气...
    2026-03-23
  • 一种铌酸锂薄膜波导的非侵入式制作方法
    一种铌酸锂薄膜波导的非侵入式制作方法_苏州睿科晶创光电科技有限公司_202511755490.0
    本发明提供了一种铌酸锂薄膜波导的非侵入式制作方法，属于铌酸锂薄膜光波导领域，包括以下步骤：准备一片绝缘体上周期极化铌酸锂薄膜晶圆作为衬底；清洗衬底，将衬底固定在旋涂机上，在周期极化铌酸锂薄膜表面滴加折射率低于铌酸锂晶体的光刻胶，旋涂均匀形成...
    2026-03-23
  • 一种基于三维结构的多芯光纤模式转换器及制备方法
    一种基于三维结构的多芯光纤模式转换器及制备方法_中山大学_202511904725.8
    本申请涉及光子集成与模式复用技术领域，更具体地，涉及一种基于三维结构的多芯光纤模式转换器及制备方法。包括依次连接的输入波导、分束器、移相器、三维模式转换波导、输出波导；多个通道的光场输入至三维模式转换波导，在三维模式转换波导的三维空间中相互...
    2026-03-23
  • 一种光缆芯线剥线装置
    一种光缆芯线剥线装置_安庆师范大学_202610022694.1
    本发明涉及光缆芯线剥线技术领域，提出了一种光缆芯线剥线装置，包括下半圆板，所述下半圆板上固定安装有多组限位柱，所述限位柱上滑动安装有上半圆板，所述下半圆板和上半圆板上均开设有半圆槽，所述半圆槽上滑动安装有限位弧板，所述限位弧板上固定安装有支...
    2026-03-23
  • 一种基于硅钼棒的光纤拉锥装置和方法
    一种基于硅钼棒的光纤拉锥装置和方法_南京邮电大学_202512034757.3
    本发明公开了一种基于硅钼棒的光纤拉锥装置和方法。该装置包括两侧的高精度电动位移台、三维调整架和光纤夹具，通过光纤夹具水平固定待拉锥光纤，待拉锥光纤下方设置有碳纤维板炉腔，碳纤维板炉腔中设置有硅钼棒，硅钼棒连接大功率电源，碳纤维板炉腔固定在电...
    2026-03-23
  • 一种多功能光缆熔接箱
    一种多功能光缆熔接箱_国网山东省电力公司莒县供电公司_202511870575.3
    本发明公开了一种多功能光缆熔接箱，旨在解决现有光纤熔接操作工具繁杂、易受环境污染的问题。该熔接箱包括箱体、正压洁净系统、光缆夹持传送模块以及依次设置的外皮剥除清洁模块、光缆切割模块、光缆转向对接模块和光缆熔接机。正压洁净系统通过正压风机和过...
    2026-03-23
  • 一种方便电极更换的三电极熔接机
    一种方便电极更换的三电极熔接机_南京吉隆光纤通信股份有限公司_202511999776.3
    本发明涉及熔接机技术领域，具体为一种方便电极更换的三电极熔接机，包括熔接机壳体、防风盖、下电极组件、V形槽座、载纤台、光源座、压板、触点开关、上电极组件、转轴、螺栓座、导电片、电极棒、压板、限位柱、凸形压板、顶紧柱、底座、电极组件、滑杆、蜗...
    2026-03-23
  • 一种提高光衰减器衰减速度的方法
    一种提高光衰减器衰减速度的方法_中电科思仪科技股份有限公司_202511431229.5
    本发明公开了一种提高光衰减器衰减速度的方法，将用户设置的光衰减值A转换成电机编码盘的码值B，并记录电机起始码值；根据设定的加速区间C11、减速区间C22和匀速区间C33，判断电机当前所处区间P，若P
    2026-03-23
  • 分光器芯片、分光器芯片的制备方法和光学设备
    分光器芯片、分光器芯片的制备方法和光学设备_杭州极弱磁场国家重大科技基础设施研究院_202511622935.8
    本申请涉及一种分光器芯片、分光器芯片的制备方法和光学设备。本申请提供的分光器芯片，光波导芯层包括首分光结构、分光组件、以及输出波导组件；分光组件包括至少一列分光阵列；每列分光阵列包括多个子分光结构；任一个分光结构包括输入波导、多模干涉波导、...
    2026-03-23
  • 一种无数模转换的片上光交换系统的后校准方法
    一种无数模转换的片上光交换系统的后校准方法_浙江大学_202512008526.5
    本发明公开了一种无数模转换的片上光交换系统的后校准方法，采用无数模转换的片上光交换系统，包括：光交换集成芯片，包括依次连接的N个输入端口、N×M光开关阵列及M个输出端口；驱动控制电路；N×M光开关阵列包括：X个光开关单元；后校准包括：对光开...
    2026-03-23
  • 一种OCS设备的光路设计方法
    一种OCS设备的光路设计方法_无锡依芯光互联科技有限公司_202610016019.8
    本发明公开了一种OCS设备的光路设计方法，属于光通信与光交换设备技术领域。该方法在OCS设备中设置入光侧光纤阵列和透镜阵列，对多路入射光进行准直后投射至一套微镜阵列，并通过所述微镜阵列对入射光进行反射与切换，使反射光直接耦合进入出光侧设置的...
    2026-03-23
  • 一种具有光口解耦功能的光电转换连接器
    一种具有光口解耦功能的光电转换连接器_中航光电科技股份有限公司_202511608743.1
    本发明属于连接器技术领域，具体涉及一种具有光口解耦功能的光电转换连接器，包括连接器壳体、设置在连接器壳体内的绝缘体部件，绝缘体部件包括绝缘体、插装在绝缘体上的接触件，连接器壳体内设置隔板，隔板上设置光电变换模块，光电变换模块与接触件电连接，...
    2026-03-23
  • 一种新型高强度抗拉LC型皮线压接式连接器及连接方法
    一种新型高强度抗拉LC型皮线压接式连接器及连接方法_江苏俊知传感技术有限公司_202610056734.4
    本发明涉及一种新型高强度抗拉LC型皮线压接式连接器及连接方法。本发明包括插针体，包括插针体前段以及沿插针体前段轴向延伸的插针体尾柄，插针体尾柄具有沿轴向延伸的内孔，插针体具有与内孔连通并向前端延伸的插孔；内孔内填充有可固化胶水，内孔供蝶形光...
    2026-03-23
  • 光子半导体封装、半导体封装及其制作方法
    光子半导体封装、半导体封装及其制作方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202511595113.5
    本公开提供一种光学引擎及制造光学引擎的方法。在实施例中，光学引擎包括硅衬底及安装在硅衬底上的光子元件。光子元件包括边缘耦合器及配置为与一个或多个外部光学元件介接的耦合界面。边缘耦合器包括在耦合界面处的光子元件边缘。硅衬底包括在耦合界面处的衬...
    2026-03-23
  • 一种气密封装光电收发模块
    一种气密封装光电收发模块_青岛兴航光电技术有限公司_202511715884.3
    本发明公开了一种气密封装光电收发模块包括：外壳，其包括壳体和陶瓷基板，所述壳体其内形成安装空间；所述陶瓷基板包括弹片焊盘和BGA焊球；电连接器，其与所述壳体固定连接，所述电连接器设有若干个弹片，所述弹片与所述弹片焊盘接触连接以实现电信号的传...
    2026-03-23
  • 一种光芯片封装结构及其制备方法
    一种光芯片封装结构及其制备方法_江苏长电科技股份有限公司_202511930531.5
    本发明涉及半导体封装技术领域，尤其是涉及一种光芯片封装结构及其制备方法。光芯片封装结构包括光芯片和光纤桥阵列；光芯片容纳槽中设有第一光传导单元；所述光纤桥阵列具有若干根光纤，所述第二光传导单元位于所述光纤的另一端，第二光传导单元与第一光传导...
    2026-03-23
  • 封装结构与方法、光模组
    封装结构与方法、光模组_成都安可提科技有限公司_202511962692.2
    本发明公开了一种封装结构与方法、光模组，属于芯片封装领域。为解决加速CPO技术的商业进程、降低制造成本，本发明的封装结构：在一印刷电路板外部布置的第一裸晶和所述印刷电路板内部布置的第二裸晶之间，建立电气连接。本发明应用于光电芯片共封装领域，...
    2026-03-23
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