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最新专利技术
  • 半导体封装
    半导体封装_LG伊诺特有限公司_202480047871.0
    根据实施例的电路板包括：绝缘层；设置在绝缘层上的上接合部；以及上保护层，所述上保护层设置在绝缘层上并且包括在垂直方向上与上接合部重叠的第一通孔，其中上接合部在水平方向上的宽度满足第一通孔在水平方向上的宽度的0.55倍至0.95倍的范围。
    2026-02-26
  • 陶瓷片及半导体装置
    陶瓷片及半导体装置_日东新兴有限公司_202480042410.4
    本发明提供陶瓷片等，所述陶瓷片具备包含50体积%以上的颗粒状的陶瓷材料和半固化状态的固化性树脂的陶瓷层，未固化状态的前述固化性树脂的软化点比差示扫描量热法(DSC)的测定图中的固化前的前述陶瓷层的固化反应开始温度低20℃以上。
    2026-02-26
  • 安装装置及安装方法
    安装装置及安装方法_雅马哈智能机器株式会社_202480044338.9
    安装装置(1)包括：第一模具(10)，构成为对载置有电子零件(CH11、CH12、CH21、CH22)的基板(SB1、SB2)进行保持；第二模具(20)，与第一模具(10)相向配置；以及气体供给机构，供给惰性气体，第二模具(20)具有可动机...
    2026-02-26
  • 转印方法、电子器件的制造方法以及转印部件
    转印方法、电子器件的制造方法以及转印部件_冲电气工业株式会社_202480046711.4
    在转印方法中，将转印部件(107)按压到位于第1基材(101)上的被粘体(104)，由此与被粘体(104)接合，使转印部件(107)以从第1基材(101)离开的方式移动，由此将与转印部件(107)接合的被粘体(104)从第1基材(101)分...
    2026-02-26
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