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最新专利技术
  • 电控组件、空调室外机、空调器及电控组件的制程工艺
    电控组件、空调室外机、空调器及电控组件的制程工艺_广州视源电子科技股份有限公司_202411064851.2
    本申请实施例涉及空调技术领域，公开了一种电控组件、空调室外机、空调器及电控组件的制程工艺，该电控组件包括电路板、SMT封装模块、柔性导热片和散热器。电路板包括基板、形成于基板两个表面上的多个金属线路以及覆盖多个金属线路的阻焊油墨层。SMT封...
    2026-02-20
  • 印刷电路板
    印刷电路板_三星电机株式会社_202510807210.X
    本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括第一布线部、第二布线部和结合部，所述第一布线部包括第一绝缘层和第一导体层，所述第二布线部包括第二绝缘层和第二导体层，并且设置在所述第一布线部上，所述结合部设置在所述第一布线部和所述第二布线部之间，...
    2026-02-20
  • 布线基板以及布线基板的制造方法
    布线基板以及布线基板的制造方法_揖斐电株式会社_202511076758.8
    本发明提供布线基板以及布线基板的制造方法，该布线基板具有微细的布线。实施方式的布线基板(1)具有绝缘层(31)和层叠于绝缘层(31)的表面(31a)且包含并列的多个布线图案(2)的导体层(21)。多个布线图案(2)包含以3μm以下的间隔(S...
    2026-02-20
  • 带有阻拦坝的覆铜陶瓷基板母版结构及其防过度腐蚀方法
    带有阻拦坝的覆铜陶瓷基板母版结构及其防过度腐蚀方法_上海富乐华半导体科技有限公司_202511447684.4
    本发明公开带有阻拦坝的覆铜陶瓷基板母版结构及其防过度腐蚀方法。带有阻拦坝的覆铜陶瓷基板母版结构，包括覆铜陶瓷基板本体、横向工艺边以及纵向工艺边，覆铜陶瓷基板本体的上下两侧的外边缘设置有横向工艺边，覆铜陶瓷基板本体的左右两侧的外边缘设置有纵向...
    2026-02-20
  • 便于导线固定的电路板
    便于导线固定的电路板_湖南安立特光电有限公司_202511470426.8
    本发明涉及电路板技术领域，且公开了一种便于导线固定的电路板，包括电路基板，所述电路基板的外表面开设有限位孔，调节机构，包括与电路基板外表面滑动连接的第一滑动架，所述第一滑动架的内壁开设有通孔，所述第一滑动架远离通孔的一侧内壁开设有第一滑动槽...
    2026-02-20
  • 一种具有主动散热功能的线路板
    一种具有主动散热功能的线路板_深圳市点成电路板有限公司_202511615444.0
    本发明涉及线路板技术领域，且公开了一种具有主动散热功能的线路板，包括线路板本体和底板，所述底板的顶部固定连接有四个支撑柱，所述支撑柱的顶部与线路板本体的底部固定连接；所述底板的顶部所述线路板本体包括基板和电子元器件，所述电子元器件固定安装于...
    2026-02-20
  • 一种可折叠展开的柔性LED线路板
    一种可折叠展开的柔性LED线路板_深圳市科森林电子有限公司_202511637608.X
    本发明公开了一种可折叠展开的柔性LED线路板，包括柔性基材层与导电层，导电层嵌设于柔性基材层中部，柔性基材层的上端面等距开设有多条开口槽，通过开口槽裸露出导电层上的焊盘；多个LED灯珠焊接于焊盘上，且其两侧通过柔性基材层的结构进行定位夹紧，...
    2026-02-20
  • 柔性电路板、显示模组以及显示装置
    柔性电路板、显示模组以及显示装置_芜湖天马汽车电子有限公司_202511676347.2
    本申请提供一种柔性电路板、显示模组以及显示装置，其中，柔性电路板具有第一区和环绕第一区的第二区，柔性电路板包括：第一导线层，第一导线层设置于第一区和第二区；第一屏蔽件，第一屏蔽件至少部分设置于第一区并设置于第一导线层的一侧；在柔性电路板的展...
    2026-02-20
  • CT探测器AD转换板、CT探测器模块及CT设备
    CT探测器AD转换板、CT探测器模块及CT设备_赛诺威盛科技(北京)股份有限公司_202511689261.3
    本发明公开了一种CT探测器AD转换板、CT探测器模块及CT设备，包括：基膜，从PD焊接区覆盖至接插件区；铜层，叠设于基膜的第一侧；在PD焊接区，铜层的第一侧设置第一阻焊油墨，基膜的第二侧设置刚性抗辐射件；在弯折区，铜层的第一侧设置第一绝缘膜...
    2026-02-20
  • 一种多层堆叠定位的集成电路板
    一种多层堆叠定位的集成电路板_安徽信息工程学院_202511692824.4
    本发明公开了一种多层堆叠定位的集成电路板，包括依次设置的第一叠层板、第一基材板、AD板、第二基材板、以及第二叠层板，所述AD板的一侧和第一基材板之间通过定位组件结构相连，AD板的另一侧和第二基材板之间通过连接组件相连；第一基材板和第一叠层板...
    2026-02-20
  • 一种电路板散热结构及其制备方法
    一种电路板散热结构及其制备方法_广州美维电子有限公司_202511742589.7
    本发明涉及印刷电路板技术领域，公开了一种电路板散热结构及其制备方法，其中，电路板散热结构包括：底板；铜座，所述铜座设置在所述底板顶部，所述铜座顶部设有凹槽；芯片，所述芯片设置在所述凹槽内；核心层，所述核心层设置在所述底板上，所述核心层开设有...
    2026-02-20
  • 一种多孔铝基覆铜板及其加工工艺
    一种多孔铝基覆铜板及其加工工艺_洛阳理工学院_202511945197.0
    本发明涉及电子材料技术领域，尤其涉及一种多孔铝基覆铜板及其加工工艺。其技术方案包括覆铜层、双相纳米增强界面层、多孔铝基体和基座。所述多孔铝基体内部开设具有分形构型的铝基体孔隙，部分孔隙内壁上附着有微胶囊；所述双相纳米增强界面层设置在覆铜层与...
    2026-02-20
  • 一种刚柔印刷电路板结构及制备方法
    一种刚柔印刷电路板结构及制备方法_深圳市航盛电路科技股份有限公司_202511662015.9
    本发明涉及检测技术领域，尤其涉及一种刚柔印刷电路板结构及制备方法。其技术方案包括主刚性条，所述主刚性条设置多个，且沿直线等距分布，相邻的两个主刚性条之间设置有副软性条，所述副软性条分为左右两部分，所述副软性条的左半部分与主刚性条固定连接，所...
    2026-02-20
  • 电路板、电机控制器、电机、电机总成及车辆
    电路板、电机控制器、电机、电机总成及车辆_深蓝汽车科技有限公司_202511755369.8
    本发明实施例涉及车辆技术领域，公开了一种电路板、电机控制器、电机、电机总成及车辆，电路板包括控制板与驱动板，控制板包括层叠设置的信号传输层组与第一器件层组，驱动板包括层叠设置的功率层组与第二器件层组，信号传输层组与第一器件层组同层设置且连接...
    2026-02-20
  • 一种接入并处理多种工业仪表信号的PCB板
    一种接入并处理多种工业仪表信号的PCB板_北京东方嘉力信息科技有限公司_202511567971.9
    本发明提供一种接入并处理多种工业仪表信号的PCB板，包括主控板和扩展板，所述扩展板包括第一扩展板和第二扩展板，所述第一扩展板接有DI、AI和PT100接口，第二扩展板接有DO、AO接口，所述主控板接有UART、USB和SDIO接口，并能够通...
    2026-02-20
  • 一种背钻对准度检测设备
    一种背钻对准度检测设备_苏州秒测高新科技有限公司_202511510415.8
    本发明涉及制造检测技术领域，公开一种背钻对准度检测设备，包括装置主体，其上端沿水平方向设Y轴检测台，装置主体上端Y轴检测台外侧固装安装架，安装架上装检测PCB背钻孔的检测组件，检测组件上下结构间设固定PCB的固定组件，固定组件两侧装清理PC...
    2026-02-20
  • 贴合工艺的控制方法、控制系统和控制设备
    贴合工艺的控制方法、控制系统和控制设备_深圳市邦正精密机械股份有限公司_202511632684.1
    本申请公开了一种贴合工艺的控制方法、控制系统和控制设备，涉及工艺控制技术领域，包括：将待贴合的柔性印刷电路板进行分区，得到多个子贴合区域；检测每个子贴合区域进行贴合工艺的贴合高度；根据贴合高度对每个子贴合区域进行高度补偿，以确定每个子贴合区...
    2026-02-20
  • 嵌入式封装基板及其加工方法
    嵌入式封装基板及其加工方法_江苏普诺威电子股份有限公司_202511721081.9
    本发明公开了一种嵌入式封装基板及其加工方法，加工方法包括：在作业板的第一线路层的预设位置上覆设树脂保护层，预设位置包括第一线路层的焊盘；在第一线路层上设置绝缘增层和铜箔增层，层压得中间板A；对中间板A进行至少两次线路制作，制得设有至少两层第...
    2026-02-20
  • 一种PCB树脂塞孔加工工艺
    一种PCB树脂塞孔加工工艺_深圳市凌航达电子有限公司_202511733802.8
    本发明涉及PCB加工技术领域，具体是一种PCB树脂塞孔加工工艺，包括：S1，采用化学清洗剂对待塞孔加工的PCB彻底清洗；S2，根据PCB的应用需求选择低粘度树脂；S3，进行一次树脂填充，在填充过程中对PCB的过孔进行高频振动；S4，对塞入P...
    2026-02-20
  • 一种抑制埋铜块裂纹的印制线路板的制作方法
    一种抑制埋铜块裂纹的印制线路板的制作方法_江西旭昇电子股份有限公司_202511853000.0
    本发明公开了一种抑制埋铜块裂纹的印制线路板的制作方法，包括如下步骤：将芯板和半固化片开槽孔，其中芯板的开槽尺寸单边比铜块大0.076mm，半固化片的开槽尺寸单边比铜块大0.18mm；对芯板进行棕化处理，棕化后在105±5℃下烘烤1h；对铜块...
    2026-02-20
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