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最新专利技术
  • 一种制氢加氢自动化控制方法及系统
    一种制氢加氢自动化控制方法及系统_永氢(江苏)能源科技有限公司_202511922539.7
    本发明公开了一种制氢加氢自动化控制方法，它包括如下步骤：步骤S1、系统上电初始化，然后进行系统自检；步骤S2、根据不同的使用场景选择对应的氢气生产控制模式，进行制氢加氢操作，所述氢气生产控制模式包括电解制氢加氢模式、高压钢瓶加氢模式和制氢充...
    2026-03-20
  • 一种碱性电解水制氢气液分离装置
    一种碱性电解水制氢气液分离装置_内蒙古绿氢科技有限公司_202511940155.8
    本发明涉及分离技术领域，公开了一种碱性电解水制氢气液分离装置，包括保护外壳，所述保护外壳的内部固定连接有气相出口，所述气相出口的外部固定连接有法兰环，所述气相出口的底端固定连接有套筒，所述套筒的外部固定连接在保护外壳的内部，所述气相出口的内...
    2026-03-20
  • 一种银的提纯方法
    一种银的提纯方法_大冶有色金属有限责任公司_202511930422.3
    本发明公开了一种银的提纯方法，包括以下步骤：(1)以含Ag≥95%的粗银板为阳极，钛片为阴极，将其分别放入阳离子隔膜电解槽的阳极室和阴极室，并向阳极室通入含有硝酸、硝酸银、杂质络合剂的电解液，阴极通入酸性硝酸银电解液，所述杂质络合剂为乙二胺...
    2026-03-20
  • 电解槽阳极的配置方法
    电解槽阳极的配置方法_中铝郑州有色金属研究院有限公司_202511859036.X
    本发明公开了一种电解槽阳极的配置方法，方法包括：获取待上槽的多个阳极的实际电阻率；基于所述多个阳极的实际电阻率确定目标阳极，所述目标阳极为实际电阻率小于或等于预设的电阻率阈值的阳极；基于所述实际电阻率对所述目标阳极进行分类，其中，同类所述目...
    2026-03-20
  • 一种铝电解槽用智能打壳下料控制方法
    一种铝电解槽用智能打壳下料控制方法_遵义铝业股份有限公司_202511857457.9
    本发明涉及电解铝智能打壳技术领域，具体涉及一种铝电解槽用智能打壳下料控制方法，包括以下步骤：采集气缸反馈电压及管网压力，气缸反馈电压用于表征气缸行程状态；基于该电压和预设识别规则识别堵料与粘包事件；统计相关历史数据并存储；结合管网压力及历史...
    2026-03-20
  • 基于智能打壳的铝电解物料控制系统
    基于智能打壳的铝电解物料控制系统_青海桥头铝电有限责任公司_202511876246.X
    本发明公开了一种基于智能打壳的铝电解物料控制系统包括，主控模块和人机交互界面模块，主控模块包括采集任务模块、铝电解生产工艺模块以及生产操作执行模块，通过采集任务模块、铝电解生产工艺模块、生产操作执行模块以及人机交互界面模块结合智能气缸实现单...
    2026-03-20
  • 一种电解铝液除碱金属方法
    一种电解铝液除碱金属方法_浙江乔老爷铝业有限公司_202511853850.0
    本公开涉及电解铝除杂技术领域，具体为一种电解铝液除碱金属方法。该方法包括以下：在装有电解铝液的密闭反应装置中，将四氯化硅气体通过设置于密闭反应装置底部的气体入口注入电解铝液中。本公开创造性地利用四氯化硅液体经预热后得到的四氯化硅气体来除去电...
    2026-03-20
  • 一种用于从高纯铜制备的电解液中深度除银的脱杂剂及其应用和电解液深度除银的方法
    一种用于从高纯铜制备的电解液中深度除银的脱杂剂及其应用和电解液深度除银的方法_昆明理工大学_202511910381.1
    本申请是关于一种用于从高纯铜制备的电解液中深度除银的脱杂剂及其应用和电解液深度除银的方法，属于冶金工程技术领域。所述脱杂剂为铜的硒化物、铜的碲化物或其混合物。除银方法包括：将脱杂剂按硒、碲总摩尔量与银摩尔量之比为1 : 1‑500 : 1的...
    2026-03-20
  • 一种具有高抗剥离强度、方阻值均匀的电阻铜箔及其制备方法
    一种具有高抗剥离强度、方阻值均匀的电阻铜箔及其制备方法_浙江花园新能源股份有限公司_202511710410.X
    本发明涉及电子铜箔技术领域，尤其涉及一种具有高抗剥离强度、方阻值均匀的电阻铜箔及其制备方法。本发明中高抗剥离强度的电阻铜箔具有高粗糙度，可显著增强其与基材之间的结合力，从而提高印刷电路板的使用稳定性。然而，高粗糙度电阻铜箔的方阻值均匀性一直...
    2026-03-20
  • 一种多孔铜箔的制备方法及其制备的多孔铜箔
    一种多孔铜箔的制备方法及其制备的多孔铜箔_广东盈华电子科技有限公司_202511876713.9
    本发明公开一种多孔铜箔的制备方法及其制备的多孔铜箔，所述方法包括：步骤1、膜溶液制备；步骤2、多孔模板制备；步骤3、多孔模板表面覆膜；步骤4、电沉积制备铜箔：步骤5脱膜，将复合铜箔从阴极辊表面剥离，置于弱碱性缓冲溶液中超声处理1‑3min，...
    2026-03-20
  • 一种增韧层强化的电解铜箔及其制备方法和应用
    一种增韧层强化的电解铜箔及其制备方法和应用_江西省江铜铜箔科技股份有限公司_202511895807.0
    本发明涉及电池技术和电子信息技术领域，且公开了一种增韧层强化的电解铜箔，厚度为3‑35µm，单位面积重量为26‑310g/m²，包括电解铜箔铜基体和一面或双面的增韧层；所述电解铜箔铜基体厚度为9‑39µm，单位面积重量为25‑309g/m²...
    2026-03-20
  • 一种可用于生产FPC用的电解铜箔的添加剂及使用方法
    一种可用于生产FPC用的电解铜箔的添加剂及使用方法_九江德福科技股份有限公司_202511929115.3
    本发明涉及一种可用于生产FPC用的电解铜箔的添加剂及使用方法，所述添加剂由低分子量胶原蛋白和羟乙基纤维素组成。本发明的添加剂可以用于生产9‑50μm不同规格的FPC用铜箔，所得铜箔具有较高的高温延伸率及较低的表面粗糙度，且在实际生产中容易管...
    2026-03-20
  • 一种铜箔后处理系统
    一种铜箔后处理系统_江西力源海纳科技股份有限公司_202512023785.5
    本发明公开了一种铜箔后处理系统，涉及铜箔生产技术领域，包括：依次设置的多个处理单元，每个所述处理单元具有一个电解液槽和至少一个与所述电解液槽相配合的导电辊；每个所述处理单元还具有一个电源组，所述电源组的正极与所述电解液槽电连接，负极与中间铜...
    2026-03-20
  • 一种利用有机溶剂电镀铍的电镀液及铍金属薄带的制备方法
    一种利用有机溶剂电镀铍的电镀液及铍金属薄带的制备方法_山东大学_202511915506.X
    本发明公开了一种利用有机溶剂电镀铍的电镀液及铍金属薄带的制备方法，属于金属制造技术领域，电镀液包括以下原料：有机溶剂、铍源、还原剂和络合剂；其中，所述铍源的浓度为0.5‑3mol/L；所述还原剂的浓度为50‑100g/L；所述络合剂的浓度为...
    2026-03-20
  • 一种航空用柱塞座轴颈镀铬方法
    一种航空用柱塞座轴颈镀铬方法_中国航空工业集团公司金城南京机电液压工程研究中心_202511751254.1
    本发明属于电镀合金工艺技术领域，具体涉及到一种航空用柱塞座轴颈镀铬方法，依次执行表面清理→干燥→设计辅助镀铬工装，并对柱塞进行装配→导电测试→镀铬→清洗→干燥→拆卸辅助镀铬工装。本发明的特点在于通过采用特制的工装高效、稳定地获得硬度、结合力...
    2026-03-20
  • 一种冠簧的镀镍方法
    一种冠簧的镀镍方法_君原电子科技(海宁)有限公司_202511595550.7
    本发明公开了一种冠簧的镀镍方法，属于冠簧镀镍技术领域，包括：S1：将待镀件、陪镀物钢珠一起放入滚筒内，然后放入纯水槽内进行清洗，再放入碱性除油槽内并超声清洗，最后放入纯水槽内清洗；S2：将滚筒放入硫酸浓度活化槽内；S3：将上述滚筒放入电镀镍...
    2026-03-20
  • 一种用于PCB的铜箔防氧化处理工艺
    一种用于PCB的铜箔防氧化处理工艺_广东嘉元科技股份有限公司_202511643830.0
    本发明涉及铜箔表面处理技术领域，具体为一种用于PCB的铜箔防氧化处理工艺；所述制备工艺包括酸洗、多级粗化、电镀固化、电镀锌钴合金、保护剂浸渍、硅烷偶联剂处理及真空干燥收卷步骤；通过一级粗化与含特定添加剂的二级粗化形成多层次粗糙结构，电镀锌钴...
    2026-03-20
  • 一种用于制备水系锌离子电池负极的电镀液及其应用
    一种用于制备水系锌离子电池负极的电镀液及其应用_湖北工程学院_202511654394.7
    本发明公开了一种用于制备水系锌离子电池负极的电镀液及其应用，涉及水系锌离子电池负极技术领域。针对水系锌离子电池中锌负极存在的枝晶生长等问题，本发明通过引入特定添加剂L‑木糖(L‑Xylose)和核糖(Ribose)来优化电镀液，并且能通过改...
    2026-03-20
  • 一种冷拔工艺用的电镀铜钨丝的制备方法及应用
    一种冷拔工艺用的电镀铜钨丝的制备方法及应用_西北大学_202511527382.8
    本发明提出了一种冷拔工艺用的电镀铜钨丝的制备方法，该方法为：将钨丝放置在碱性清洗液中进行超声波清洗，清洗完成后冲洗，然后以质量纯度不低于 99.95% 的铜板为阳极，以钨丝为阴极，置于电镀液中进行电镀，电镀过程中控制电流密度为 1.6‑2....
    2026-03-20
  • 电解铜箔用添加剂、电解液、超高抗拉强度电解铜箔及其制备方法
    电解铜箔用添加剂、电解液、超高抗拉强度电解铜箔及其制备方法_九江德福科技股份有限公司_202511693960.5
    本发明涉及电解铜箔技术领域，特别是涉及电解铜箔用添加剂、电解液、超高抗拉强度电解铜箔及其制备方法。采用电解铜箔用电解液梯度电流沉积，原位退火，得到所述铜箔。电解液包括如下质量浓度的原料：聚丙烯酰胺‑稀土络合物15‑20ppm、含硒化合物0....
    2026-03-20
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