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一种铅电解槽
本发明提供一种铅电解槽,包括槽体,用于容置电解液并提供一电解空间,所述槽体由多个电解槽单元拼接成型,各个所述电解槽单元均为外层和内层复合式结构,所述外层用于提供所述槽体的支撑力和结构强度,所述内层用于防止所述电解液腐蚀;密封组件,用于加强所...
一种硒化钛负载铂单原子生物基复合材料制备电极的方法
本发明公开一种硒化钛负载铂单原子生物基复合材料及其电极制备方法,将H22PtCl66溶于无水乙醇中,与农林废弃物粉末、TiSe22纳米颗粒混合并干燥;将所得粉末进行氨气与氢气的混合气还原处理后洗涤,用无水乙醇离心数次并干燥,得到TiSe22...
电解用阴极板绝缘夹边条
一种电解用阴极板绝缘夹边条,夹边条包括夹持阴极板的夹持槽和容纳胀紧棒的圆形槽,夹持槽与圆形槽的槽口指向相反,夹持槽为直槽,圆形槽的槽腔范围大于半圆,夹持槽与圆形槽共有槽底且夹持槽与圆形槽的槽宽方向的对称面共面;夹持槽的槽底段槽壁整体为等厚的...
一种锰掺杂硫化铜催化剂及其制备方法和应用
本发明名称为一种锰掺杂硫化铜催化剂及其制备方法和应用,属于电化学资源回收技术领域。所要解决的技术问题为提供一种显著提高目标金属的分离纯度、削减系统运行耗能、确保长期稳定的锰掺杂硫化铜催化剂。技术方案要点为提供一种用于金属回收的锰掺杂硫化铜催...
一种IrO2-FTO覆膜复合阳极极板制备方法及应用
本发明属于电解冶金与功能电极材料技术领域,应用于强酸电解环境的铅合金阳极表面防腐与控泥,具体涉及一种IrO22‑FTO覆膜复合阳极极板制备方法及应用,方法包括以下步骤:步骤1、铅合金基板预处理:步骤2、双靶磁控共溅射一步法制备IrO22‑S...
一种锌电解阴极板剥离装置
本发明公开的一种锌电解阴极板剥离装置,属于锌电解技术领域。包括:机械执行模块、机器视觉检测模块、控制终端;与机械执行模块和机器视觉检测模块电性连接,其包括数据存储单元和数据处理单元;其中,所述机器视觉检测模块将采集到的数据传送至所述控制终端...
一种可提供高响应的电子箔的制备方法及应用
本发明涉及电子铜箔制造技术领域,特别涉及一种可提供高响应的电子箔的制备方法及应用,包含以下步骤:S1、在电解液中电镀生成生箔,所述电解液包含Cu2+2+、硫酸和添加剂;S2、将步骤S1得到放卷后依次经过酸洗工序、粗化工序、固化工序、镀锌工序...
一种3D多孔铜箔生产用挤吸一体化的装置及其方法
本申请提供本一种3D多孔铜箔生产用挤吸一体化的装置及其方法,本装置包括挤吸一体辊、真空泵和气液分离器,挤吸一体辊两端通过金属软管分别连接真空泵,真空泵的输出端连接气液分离器;所述挤吸一体辊包括为网孔辊体,以及依次包裹于网孔辊体侧壁的渗液层和...
一种电解铜箔后处理电解液降温除铅系统及方法
本发明公开一种电解铜箔后处理电解液降温除铅系统及方法,包括粗化槽降温单元、固化槽降温单元、检测单元及分离单元;检测单元设有第一入口、第二入口和排液口;分离单元设有第一出口、第二出口及进液口;排液口与进液口连接;固化槽降温单元的出口与检测单元...
一种耐腐蚀柔性超薄不锈钢带及其加工工艺
本发明公开了一种耐腐蚀柔性超薄不锈钢带及其加工工艺,涉及表面处理技术领域;具体包括以下步骤:取不锈钢基板打磨后,依次进行碱性除油和酸活化,超声清洗后进行镀镍处理得到镍打底层和镍层,镀镍结束后清洗烘干,进行渗铬;渗铬结束后轧制退火,得到柔性超...
一种IC用镀锡添加剂及其制备方法和应用
本申请涉及电镀技术的领域,具体涉及一种IC用镀锡添加剂及其制备方法和应用,IC用镀锡添加剂包括以下重量百分比的组分:有机酸:5‑15%,表面活性剂:5‑20%,缓冲剂:1‑10%,稳定剂:1‑10%,聚乙二醇:5‑15%,余量为去离子水。本...
一种金属有序网格结构薄膜的制备方法
本发明公开了一种金属有序网格结构薄膜的制备方法,包括该方法包括:通过光刻技术在FTO衬底上形成图案化模板;采用电化学沉积法制备铜微米网格;旋涂PVDF预聚液并固化后剥离得到柔性Cu‑mesh/PVDF薄膜;最后通过AlF33溶液处理在铜网格...
一种氰碱铜镀液用光亮整平中间体及其合成工艺
本发明公开一种氰碱铜镀液用光亮整平中间体及其合成工艺,涉及电镀添加剂技术领域,采用双组分动态配位自适应体系,光亮整平中间体包括成膜剂MFP和调控剂DTC,所述成膜剂MFP的重量份为40wt%‑60wt%,调控剂DTC的重量份为10wt%‑2...
密封件用复合材料及其制备方法和应用
本发明涉及金属涂层领域,公开了一种密封件用复合材料及其制备方法和应用,该复合材料包括金属基体以及附着在金属基体表面的涂层,所述涂层含有VIII族金属元素、Zr、Ti和B,其中,所述涂层与金属基体的结合力为60‑85N。该复合材料具有良好的耐...
一种锌镍合金电镀工艺
一种锌镍合金电镀工艺,使用2‑吡啶甲醛肟作为主络合剂,抗坏血酸作为辅助络合剂,所得实验结果与传统单一络合剂体系相比,所制备的锌镍合金镀层耐蚀性显著提升,镀层综合性能得到优化。
一种应用于陶瓷颗粒的电磁场辅助弥散工艺
本发明公开了一种应用于陶瓷颗粒的电磁场辅助弥散工艺,涉及冶金技术领域,所述工艺包括以下步骤:步骤1:清洗ZTA陶瓷颗粒,除去表面杂质,并放入烘箱中干燥;采用化学镀工艺在干燥处理后的ZTA陶瓷颗粒上镀Ti;步骤2:按照镀Ti的ZTA陶瓷颗粒和...
一种高度各向异性及侧壁平滑的铌酸锂及其制备方法
本发明公开了一种高度各向异性及侧壁平滑的铌酸锂及其制备方法属于半导体工艺技术领域。所述的制备方法包括:通过采用典型的反应蚀刻,保留反应离子束刻蚀时更高选择性的优势;加入牺牲掩模SOH,以隔离具有初始锥形轮廓的铌酸锂层的顶部和侧壁;通过增加顶...
一种HDI线路板的盲孔多方位调节移动镀孔加工设备
本发明公开了线路板电镀技术领域的一种HDI线路板的盲孔多方位调节移动镀孔加工设备,包括喷射搅拌模组和夹具模组等结构,喷射搅拌模组设置有两组,两组所述喷射搅拌模组左右对称安装于电镀池的内部,且每侧喷射搅拌模组均能够实现喷射强度从上至下逐渐增强...
电镀方法
本申请提供了一种电镀方法,属于半导体技术领域,包括提供晶圆;提供反应池,其第一深度部分中的第一反应溶液中的镀层金属的含量大于第二深度部分中的第二反应溶液中的镀层金属的含量,先将晶圆置于镀层金属含量较小的第二反应溶液内进行电镀工艺,此时电镀工...
一种镍-铜-镍-镍钨多层镀层及其制备方法
本发明公开了一种镍‑铜‑镍‑镍钨多层镀层及其制备方法,将基材进行预处理后,依次进行第一次电镀镍获得镍底层,电镀铜获得铜层、第二次电镀镍获得镍中间层,电镀镍钨合金获得镍钨合金表层,再经热处理即获得镍‑铜‑镍‑镍钨多层镀层;其中,电镀镍钨合金时...
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