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最新专利技术
  • 一种多层厚铜板压合印刷填胶工艺
    一种多层厚铜板压合印刷填胶工艺_建业科技电子(惠州)有限公司_202511497594.6
    本发明公开了一种多层厚铜板压合印刷填胶工艺包括内层芯板预处理、树脂油墨印刷、真空脱泡、阶梯式烘烤、分段压合等五个步骤，结合精准参数控制，解决厚铜板压合缺陷；通过内层预处理增强树脂与铜面结合力；通过阶梯式烘烤避针孔与应力集中，大幅减少压合缺陷...
    2026-05-01
  • 一种带pin孔的多层PCB板加工方法
    一种带pin孔的多层PCB板加工方法_扬宣电子(东莞)有限公司_202511601082.X
    本发明公开了一种带pin孔的多层PCB板加工方法，具体涉及PCB板加工技术领域，包括以下具体步骤：步骤一、基材处理：将原始覆铜层压板切割成特定尺寸和形状的板材；步骤二、内层处理：从步骤一中的板材中挑选出作为内层的覆铜板，再利用光刻技术和化学...
    2026-05-01
  • 一种铜箔薄膜对齐配准机构及控制方法
    一种铜箔薄膜对齐配准机构及控制方法_阳程(佛山)科技有限公司_202511655392.X
    本发明公开了一种铜箔薄膜对齐配准机构及控制方法，该机构包括对位模组、检测模组、修正模组、薄膜放置模组和控制模组，其中，对位模组通过镭射基准线在叠合平台上提供对位参考，检测模组采集铜箔或薄膜相对基准线的偏移量，控制模组根据检测结果生成修正指令...
    2026-05-01
  • 电子装置
    电子装置_中磊电子股份有限公司_202410953954.8
    本发明公开了一种电子装置，其包括一书套式壳体以及一装置本体。书套式壳体具有相连的二侧壁部。此二侧壁部之间定义出一收容空间。装置本体容置于收容空间。装置本体是可免工具地完全分离于书套式壳体。如此，可达到轻易地架立电子装置的装置本体，且便于更换...
    2026-05-01
  • 车载电子模组防凝雾装置
    车载电子模组防凝雾装置_合肥亨美泰工业包装有限公司_202411812812.6
    本车载电子模组防凝雾装置，包括主壳体和通气阀，所述主壳体的一端设置有内凹的卡槽，所述卡槽的槽底面分别设置有热气口和冷气口；所述卡槽的槽底面选择性地设置沟槽，所述外气阀为盆型结构，一面朝向所述卡槽的槽底面，另一面朝向外侧；所述外气阀的一端设置...
    2026-05-01
  • 用于电子设备的可认证外壳
    用于电子设备的可认证外壳_桑迪士克科技股份有限公司_202510458295.5
    本公开涉及用于电子设备的可认证外壳。一种电子设备，该电子设备包括使用第一材料和第二材料形成的外壳。第一材料具有第一物理特性，并且第二材料具有不同于第一物理特性的第二物理特性。当第一材料和第二材料进行组合时，每种材料的物理特性之间的差异导致在...
    2026-05-01
  • 一种车辆热管理系统用散热底壳的密封结构
    一种车辆热管理系统用散热底壳的密封结构_上海铸乐精密机械零件有限公司_202511044216.2
    本发明公开了一种车辆热管理系统用散热底壳的密封结构，属于散热底壳技术领域，包括底壳本体，所述底壳本体连接孔的内侧均设置有安装套，所述安装套的顶端均设置有扩张组件，且所述扩张组件的下方在安装套的内部均设置有延伸组件；通过延伸组件使扩张组件上升...
    2026-05-01
  • 防水连接组件及控制器总成
    防水连接组件及控制器总成_立讯智造科技(常熟)有限公司_202511460869.9
    本申请属于控制器总成防水技术领域，公开了一种防水连接组件及控制器总成。防水连接组件包括壳体、密封结构以及密封盖，壳体的特征壳壁设有凸起部，凸起部设置有密封槽，特征壳壁设有连通密封槽的第一密封穿孔；密封结构设置于密封槽内，密封结构设有第二密封...
    2026-05-01
  • 一种电路板模块及助拔装置
    一种电路板模块及助拔装置_北京无线电计量测试研究所_202511482076.7
    本发明提供一种电路板模块及助拔装置，电路板模块包括壳体和设置于壳体内的电路板，所述电路板两相对侧边缘处分别设置有栈接连接器；所述壳体上包括有由壳体侧壁部分外表面向内凹陷形成的助拔凹槽；所述栈接连接器靠近电路板边沿一侧与电路板边沿之间形成有安...
    2026-05-01
  • 一种六个通道的电磁信号采集仪
    一种六个通道的电磁信号采集仪_香港中文大学(深圳)城市地下空间及能源研究院_202511562393.X
    本发明涉及信号采集设备技术领域，具体为一种六个通道的电磁信号采集仪，包括外壳，外壳内部安装有主控PCB板，主控PCB板上连接有六个电场通道，外壳包括下盖和上盖，主控PCB板上的中控芯片采用直接传导散热方式，主控PCB板的表面安装有导热硅胶垫...
    2026-05-01
  • 一种杆力传感器防护结构及其安装方法
    一种杆力传感器防护结构及其安装方法_中航电测仪器(西安)有限公司_202511601452.X
    本发明公开了一种杆力传感器防护结构及其安装方法，包括具有敏感测量电路的薄壁圆筒状结构；薄壁圆筒状结构外部罩设有外壳体；套设在薄壁圆筒状结构上邻近敏感测量电路处套设有弹性锁紧环，弹性锁紧环沿轴向具有开口；外壳体具有内圆锥形面F；弹性锁紧环具有...
    2026-05-01
  • 一种智能多功能无线控制器
    一种智能多功能无线控制器_湖南华耘电子有限公司_202511739201.8
    本发明提供一种智能多功能无线控制器，涉及控制器技术领域，包括：壳体组件，壳体组件由上壳体和下壳体构成，上壳体的底部设置有限位插孔，下壳体的顶部设置有限位插槽，上壳体和下壳体之间通过限位插孔与限位插槽相互卡接，上壳体的顶部开设有预留槽，下壳体...
    2026-05-01
  • 一种电器盒及门锁
    一种电器盒及门锁_温州天健电器有限公司_202511876207.X
    本发明公开了一种电器盒及门锁，涉及门锁技术领域，其中，电器盒包括：盒体，内部具有电磁驱动装置和电连接片；按键滑块，活动设置在所述盒体内，并与所述电连接片连接，用于驱动所述电连接片移动，所述按键滑块的部分伸出所述盒体外；驱动杆，与所述电磁驱动...
    2026-05-01
  • 电气组件
    电气组件_安波福技术股份公司_202510964896.3
    本发明涉及一种盖，包括基部、成对轨道和腿部。成对轨道从基部延伸并构造成可动地联接到壳体。腿部从基部延伸并包括卡止部，该卡止部构造成限制盖相对于壳体的运动。本发明还涉及一种电气组件。
    2026-05-01
  • 一种快速锁紧和解脱电路板的装置
    一种快速锁紧和解脱电路板的装置_中国兵器工业集团江山重工研究院有限公司_202511571126.9
    本申请提供了一种快速锁紧和解脱电路板的装置，其包括：左侧板，其设于箱体内，且左侧板上设有开口；滑块，其沿电路板的装入方向滑动设置于开口内；弹簧，其沿装入方向设于开口内，且两端分别连接滑块的底部和左侧板；左侧板的顶部还设有沿装入方向布置且贯穿...
    2026-05-01
  • 一种电子器件以及通信设备
    一种电子器件以及通信设备_华为技术有限公司_202410950551.8
    本申请提供了一种电子器件以及通信设备，涉及通信技术领域，能够提升通信设备的散热效果，从而维持通信设备的稳定性，延长电子使用寿命。所述电子器件包括壳体，壳体内部包括功率器件，导热模组以及冷板，该冷板具有凹槽，该导热模组位于该凹槽内部，在该功率...
    2026-05-01
  • 一种换热结构及逆变器
    一种换热结构及逆变器_厦门科华数能科技有限公司_202511293208.1
    本发明公开了一种换热结构及逆变器，换热结构用于为密闭腔散热，密闭腔设有平行于第一方向的安装板，换热结构凸出于安装板外并沿过风方向间隔布设有若干连通密闭腔的换热管，换热结构还沿换热管的延伸方向间隔布设有若干围设于各换热管外的鳍片以将各换热管连...
    2026-05-01
  • 一种用于集成电路热管理的微通道散热器
    一种用于集成电路热管理的微通道散热器_上海前瞻创新研究院有限公司_202511338020.4
    本申请属于集成电路领域，具体涉及一种用于集成电路热管理的微通道散热器。本申请提供一种用于集成电路热管理的微通道散热器，所述微通道散热器包括中空的外壳，以及设置于外壳内的翅片阵列，所述翅片阵列设置于所述外壳的内表面且与热源接触的一侧，与翅片阵...
    2026-05-01
  • 一种多通道音频功率放大器
    一种多通道音频功率放大器_无锡杰夫电声股份有限公司_202511382553.2
    本发明公开了一种多通道音频功率放大器，涉及音频功率放大器领域，包括机体，所述机体内部安装有多功放单元的PCB板，所述PCB板的底部安装有导热座，所述吸热板的外侧等间距设置有U型铜管，所述U型铜管的外部设置有线圈，所述线圈通过导线与备用电源和...
    2026-05-01
  • 一种基于膜分离的变流器液冷介质浓度的动态调控方法及系统
    一种基于膜分离的变流器液冷介质浓度的动态调控方法及系统_保定四方三伊电气有限公司_202511411125.8
    本发明公开了一种基于膜分离的变流器液冷介质浓度的动态调控方法及系统，方法包括：采集液冷系统中冷却介质的实时数据并进行分类处理，得到渗透通量初始估计值；将渗透通量初始估计值与预设的浓缩倍数阈值进行比较，并获取历史运行记录，分析渗透通量与浓缩倍...
    2026-05-01
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