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最新专利技术
  • 一种电磁屏蔽用铜箔的制备方法
    一种电磁屏蔽用铜箔的制备方法_湖北诺德铜箔新材料有限公司_202511554081.4
    本发明涉及电解铜箔技术领域，具体提供了一种电磁屏蔽用铜箔的制备方法，包括步骤：S1、铜箔基底层的制备；S2、屏蔽层的制备；S3、防氧化层的制备。本发明中的方法，通过采用羟乙基纤维素、胶原蛋白、聚乙二醇、N, N‑二甲基‑二硫代羰基丙烷磺酸钠...
    2026-03-21
  • 超导带材镀铜方法
    超导带材镀铜方法_上海超导科技股份有限公司_202511637268.0
    本发明公开了一种超导带材镀铜方法。该方法包括：S1、对被加工带材进行初始电化学镀铜；S2、采用高精度连续测厚设备，对带材长度及宽度方向的镀层厚度进行测试；S3、依据测试获得的厚度分布数据，通过调节屏蔽板位置补偿厚度误差；S4、重复S2‑S3...
    2026-03-21
  • 一种电子用镀铂产品及其制备方法和电镀方法
    一种电子用镀铂产品及其制备方法和电镀方法_金川集团股份有限公司_202511620264.1
    发明公开了一种电子用镀铂液及其制备方法和电镀方法，涉及贵金属电镀技术领域。该镀铂液包括四氨基硝酸铂、缓冲剂、络合剂、表面活性剂和光亮剂等组分。通过优化表面活性剂的种类和含量，增强空间位阻效应，抑制晶粒粗化，同时还能降低镀液表面张力。通过优化...
    2026-03-21
  • 一种用于粗糙基体的铑电镀复合添加剂及其应用
    一种用于粗糙基体的铑电镀复合添加剂及其应用_强一半导体(苏州)股份有限公司_202511837813.0
    本发明属于铑电镀液技术领域，具体涉及一种用于粗糙基体的铑电镀复合添加剂及其应用。其包括至少三种芳香环磺酸盐化合物、至少三种胺类化合物和润湿剂。用于初始粗糙度Ra在2.0 μm以上基体的厚镀层电镀。本发明提供的复合添加剂能显著降低基材粗糙度，...
    2026-03-21
  • 一种高强度钢镀镍钴合金的工艺方法及镀层结构
    一种高强度钢镀镍钴合金的工艺方法及镀层结构_广州超邦化工有限公司_202511432078.5
    本发明公开了一种高强度钢镀镍钴合金的工艺方法及镀层结构，包括在高强度钢基体上依次进行镀钴钛合金、镀镍铜合金、镀镍钴合金、及稀土电解保护。所述的镀钴钛合金工艺成分及参数包括，七水合硫酸钴160～200g/L，氟钛酸钾8～12g/L，氟化钠2～...
    2026-03-21
  • 一种高强度钢镀钴钛合金溶液、电镀工艺及组合镀层制备方法
    一种高强度钢镀钴钛合金溶液、电镀工艺及组合镀层制备方法_广州超邦化工有限公司_202511432391.9
    本发明公开了一种高强度钢镀钴钛合金溶液、电镀工艺及组合镀层制备方法，所述的镀钴钛合金溶液及电镀工艺包括以下成分及参数，七水合硫酸钴160～200g/L，氟钛酸钾8～12g/L，氟化钠2～8g/L，硫酸钠80～120g/L，琥珀酸氢钠30～5...
    2026-03-21
  • 电镀液、制备方法及应用
    电镀液、制备方法及应用_江苏艾森半导体材料股份有限公司_202511770435.9
    本发明公开了一种电镀液、制备方法及应用，其中每升电镀液至少包括以下组分：主盐：锡盐50‑120g、银盐40‑120g；络合剂：13‑200g；酸介质：100‑180g；电镀添加剂：5‑100g；余量为去离子水。提供一种高沉积速率、长稳定期、...
    2026-03-21
  • 铜锡合金电镀液、压延铜箔及其表面处理方法
    铜锡合金电镀液、压延铜箔及其表面处理方法_灵宝金源朝辉铜业有限公司_202511634958.0
    本发明提供了一种高耐蚀代镍铜锡合金电镀液、压延铜箔的表面处理方法及压延铜箔。铜锡合金电镀液包括以下组分：主盐、配位剂和光亮剂。主盐包括铜盐和锡盐。配位剂包括甲基磺酸钾、辅助配位剂、乙二胺四乙酸二钠和四羟丙基乙二胺；辅助配位剂包括葡萄糖酸盐、...
    2026-03-21
  • 一种耐极端腐蚀高强度TA2钛管及其制备方法
    一种耐极端腐蚀高强度TA2钛管及其制备方法_常熟市双羽铜业有限公司_202511379059.0
    本申请涉及金属材料表面改性技术领域，公开了一种耐极端腐蚀高强度TA2钛管及其制备方法，包括TA2钛管基体以及设置在其表面及亚表层的梯度合金功能层。所述功能层由元素Nb、Zr、Y、B、Sn与Ti基体原位形成的多元梯度合金构成，并与所述TA2钛...
    2026-03-21
  • 一种银/碳纳米管复合镀层、制备方法及其应用
    一种银/碳纳米管复合镀层、制备方法及其应用_国网浙江省电力有限公司金华供电公司_202511530755.7
    本发明涉及金属表面处理技术领域，公开了一种银/碳纳米管复合镀层、制备方法及其应用，该复合镀层为超疏水性银/碳纳米管复合纳米阵列，且该复合纳米阵列垂直排列于金属基体表面，该复合镀层耐蚀性好，不易在短期内发生腐蚀失效，能应用于高温沿海工业腐蚀环...
    2026-03-21
  • 一种非均匀润湿性表面及其制备方法和应用
    一种非均匀润湿性表面及其制备方法和应用_华侨大学_202511537597.8
    本发明公开了一种非均匀润湿性表面及其制备方法和应用，通过紫外光刻和电镀构建微米金属柱，以光刻胶层为疏水层，以微米金属柱作为亲水层，通过调节蚀刻时间的方式减薄光刻胶层厚度，进而调控微米金属柱的形态，以调整非均匀润湿性表面的亲水性能。这种利用机...
    2026-03-21
  • 一种适用于PTFE基材的电解铜箔制备方法及电解铜箔
    一种适用于PTFE基材的电解铜箔制备方法及电解铜箔_广东盈华电子科技有限公司_202511623025.1
    本发明公开一种适用于PTFE基材的电解铜箔制备方法及电解铜箔，步骤包括酸洗、一次水洗、阵列化铜柱制备、二次水洗、蚀刻、三次水洗、防氧化处理、四次水洗、硅烷化、烘干及收卷。其中掩膜阵列化曝光能量200 ‑ 300mJ/cm²，电镀电流密度2 ...
    2026-03-21
  • 一种免夹具的环状件局部镀铬方法
    一种免夹具的环状件局部镀铬方法_中国航发贵州黎阳航空动力有限公司_202511752892.5
    本发明公开了一种免夹具的环状件局部镀铬方法，属于电镀技术领域。该方法包括：首先在环状件整体表面预镀一层均匀的铜层；随后使用耐酸绝缘蜡对非镀铬区域的铜层进行精确密封；接着采用硝酸溶液去除待镀铬区域暴露的铜层，使基体金属裸露；此后，可在蜡层外部...
    2026-03-21
  • 一种PI膜镀铜镀锡复合处理工艺
    一种PI膜镀铜镀锡复合处理工艺_深圳市富威康超级电容科技有限公司_202511548103.6
    本发明公开了一种PI膜的电镀铜锡方法及产品。该方法依次包括镀铜、水洗、镀锡、水洗、磷酸三钠中和、水洗、抗氧化处理、水洗和烘干步骤。其中，镀铜采用特定配方的硫酸铜电镀液，镀锡采用特定配方的甲基磺酸锡电镀液，中和采用磷酸三钠溶液，抗氧化处理采用...
    2026-03-21
  • 一种多层金属复合结构及其电化学缝合制备方法
    一种多层金属复合结构及其电化学缝合制备方法_中国科学院青海盐湖研究所_202511808540.7
    本发明公开了一种多层金属复合结构及其电化学缝合制备方法。所述电化学缝合制备方法包括：在基体表面电镀形成第一金属层，在第一金属层表面设置锌镀层，对锌镀层表面进行多步活化预处理，形成纳米级活化层；在锌镀层表面电镀形成第二金属层，之后磁场诱导热处...
    2026-03-21
  • 一种半导体封装中铜镍金多层电镀工艺
    一种半导体封装中铜镍金多层电镀工艺_江苏纳沛斯半导体有限公司_202511462967.6
    本发明公开了一种半导体封装中铜镍金多层电镀工艺，该工艺主要包括：基板前处理(除油、微蚀、活化)、电镀铜层、电镀低应力氨基磺酸镍阻挡层、镍层弱酸活化、电镀薄金层以及后处理。本发明的核心在于通过精确控制镍层的内应力和金层的厚度与致密性，并优化层...
    2026-03-21
  • 一种汽车连接器用数据传输端子的电镀工艺及产品
    一种汽车连接器用数据传输端子的电镀工艺及产品_东莞市志盈五金制品有限公司_202511534063.X
    本申请涉及汽车零配件领域，更具体地说，它涉及一种汽车连接器用数据传输端子的电镀工艺及产品。由以下方法制得：活化：将磷铜材质的基材依次进行除油、活化处理，得到活化基材；电镀：通过环保电镀液对活化基材进行镀银，得到镀银基材；钝化：将镀银基材进行...
    2026-03-21
  • 一种耐腐蚀抗划伤铝合金电镀镍金双镀层的制备方法
    一种耐腐蚀抗划伤铝合金电镀镍金双镀层的制备方法_深圳市粤通科技有限公司_202511692732.6
    本发明涉及金属表面处理与防护技术领域，公开了一种耐腐蚀抗划伤铝合金电镀镍金双镀层的制备方法，其包括表面预处理、配置电镀液、集成磁流体动力学搅拌系统、采用脉冲反向电镀技术及实时监测工艺参数等步骤。通过交变磁场优化镀液流场和离子迁移路径，结合脉...
    2026-03-21
  • 晶圆夹具、电镀方法、电镀控制方法、计算机可读存储介质
    晶圆夹具、电镀方法、电镀控制方法、计算机可读存储介质_江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司_202511546726.X
    本发明涉及晶圆制造技术领域，公开了一种晶圆夹具、电镀方法、电镀控制方法、计算机可读存储介质。晶圆电镀方法包括将晶圆置入晶圆夹具内，其中，晶圆经与晶圆夹具接触划分有第一表面、第二表面和第三表面，其中第一表面为晶圆夹具与晶圆的正面接触后界定的最...
    2026-03-21
  • 一种钛基支架表面的含铜羟基磷灰石涂层及其制备方法
    一种钛基支架表面的含铜羟基磷灰石涂层及其制备方法_南方科技大学_202511281440.3
    本发明涉及医疗器械材料表面改性技术领域，公开了一种钛基支架表面的含铜羟基磷灰石涂层及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤：将钙源溶液、磷源溶液和铜源溶液混合，控制钙元素与铜元素的总和与磷元素的摩尔比为1.67，得到混合溶液，调节所述混合溶液...
    2026-03-21
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