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  • 本发明涉及稀土金属湿法冶金技术领域,具体涉及一种稀土熔盐电解桁架式多功能出金属系统及控制方法,系统包括主体支撑与运动框架、一体化功能执行模块组、清底功能模块、电解槽工位单元以及智能控制系统,其中一体化功能执行模块组、清底功能模块、电解槽工位...
  • 本发明涉及电解锌生产与工业冷却技术领域,且公开了电解锌电解前高温溶液快速便捷清理高效散热与冷却装置,包括塔体、喷淋装置、鼓风系统以及复合内件,所述塔体的底部通过地锚固定安装在地面,所述塔体高度较传统冷却塔升高两米。本装置通过塔体高度较传统冷...
  • 本发明了多功能电解炉加料机以及使用方法,多功能电解炉加料机,包括设置于上层作业平面的供料部和输送部,以及设置于输送管组,且电解炉设置在下层作业平面上,输送管组包括用于为一电解炉输送氧化物或电解质的第一输送管,以及用于为另一电解炉输送氧化物或...
  • 本申请涉及一种电解回收PCB废水中铜的氧化钨‑碳毡电极及其制备方法,一种铜离子回收装置,包括:容器,用于容置铜离子的溶液;阴极以及阳极,置于容器中的内部,其中,阴极材料包括碳毡和氧化钨,氧化钨覆盖在碳毡表面。本发明的氧化钨/碳毡电极,通过氧...
  • 本发明公开了一种降低铜电解极板触点电压的方法,具体包括以下步骤:首先将阴、阳极板装入电解槽通电后,使用150‑300g/L的稀硫酸溶液对极板与导电板接触部位进行喷淋浸泡5‑30分钟,有效溶解触点处的氧化铜和硫酸铜等杂质;随后用清水冲洗清除残...
  • 本发明公开了一种阿基米德螺旋线阳极旋转扫描电铸装置,属于电铸技术领域。所述阿基米德螺旋线阳极由宽度50μm、纯度99.999%的铂制成,居中嵌入线阳极载盘中,极坐标方程为,电铸时阴极载板随转轴以0.1~20r/s的转速旋转,实现阴极全域电场...
  • 本发明提供了一种载体铜箔及其制备方法和应用,包括依次设置的载体铜层、剥离层和极薄铜层;所述剥离层由多根银纳米线构成。本发明通过在载体铜层和极薄铜层之间设置多根银纳米线,它们错乱堆叠构成剥离层,能够实现极薄铜层稳定分离。实验结果表明:常温分离...
  • 本发明公开了一种通过加入不同分子量聚乙烯亚胺制备铜箔的方法,在制备铜箔的电解液中加入一种分子量或者多种分子量混合的PEI添加剂制备铜箔;通过表观特征以及通过XRD、SEM、拉力测试和粗糙度测试生产出性能优越的铜箔。制备出的铜箔具有更理想的光...
  • 本发明属于铜箔制造技术领域,尤其涉及一种信号低损耗电解铜箔及其制备方法。所述方法包括:配制含有可溶性铜盐和/或导电剂且至少包含有可溶性铜盐的电解液,向电解液中加入织构调节剂A和/或织构调节剂B,采用电沉积法以所配制的电解液在载体辊表面电沉积...
  • 本发明公开一种提升电子电路用电解铜箔耐热性制备方法及电解铜箔,依次经过生箔电解、酸洗、粗化、固化、耐热层处理、钝化、硅烷化处理及烘干收卷工序:以粗糙度Rz≤0.8μm的阴极辊为基底,在48‑50℃、26‑28kA条件下电解制得生箔;经140...
  • 本发明公开了导电极阵列掩模,该阵列掩模包括掩模部分,该掩模部分具有与布置在待安装体中的电极部分的阵列图案相对应的开口部分,并且通过将导电球转移到开口部分来将导电球安装在预定位置,部分突出的突起一体地形成在部分的面向安装的一侧,并且掩模部分由...
  • 一种电铸装置及电铸加工方法,涉及电铸技术领域。电铸装置包括阴极芯模、壁厚限制模具以及螺杆;壁厚限制模具内具有容纳腔,阴极芯模容纳于容纳腔内;壁厚限制模具具有贯通壁厚限制模具的侧壁的第一开口;螺杆设于壁厚限制模具的一端,螺杆用于带动阴极芯模与...
  • 本发明公开了一种适用于不锈钢筛网的环保型表面镀铬工艺,包括工件准备、纳米喷砂、超声波清洗、水洗、超声波辅助酸洗、反克活化、电镀、铬液回收、冲洗、晾干、热扩散退火及打包步骤。通过纳米喷砂与超声波辅助酸洗形成粗糙活性表面,采用无六价铬的特殊合金...
  • 本发明提供了一种镀镍的BC太阳能电池硅基底的制备方法、BC太阳能电池及光伏组件,涉及太阳能电池技术领域。所述制备方法包括:以BC电池硅基底作为阴极,并使所述BC电池硅基底的待电镀一面与镍电镀液接触,先进行闪镀处理,再进行主镀处理,得到镀镍的...
  • 本发明公开了一种螺栓的电镀锌方法,是将经脱脂、除锈和酸蚀活化后的螺栓置于镀液中进行电镀锌,然后再经后处理即可;其中,镀液包括如下浓度的组分:氧化锌,氢氧化钠,肌醇六磷酸脂,稀土镧‑壳聚糖络合物,聚多巴胺纳米微球,以及改性脂肪醇聚氧乙烯醚磷酸...
  • 本发明提供了一种含柠檬酸钠‑酒石酸钾钠的电镀体系,以水为溶剂,包括基础组分和添加剂;基础组分为ZnSO44·7H22O和Na22SO44,添加剂为柠檬酸钠和酒石酸钾钠;基础组分中,ZnSO44与Na22SO44浓度0.1~0.5mol/L;...
  • 本发明属于集成电路封装基板电镀技术领域,尤其涉及一种用于集成电路基板盲孔电镀铜填充的整平剂及利用其制备的电镀液,在酸性电镀铜电镀液中,所述2, 5‑二吡啶基噻吩的吡啶结构发生质子化,形成带正电荷的含氮杂环阳离子。该阳离子能够选择性地吸附于阴...
  • 发明属于集成电路封装基板电镀技术领域,尤其涉及一种用于酸性硫酸盐体系电镀铜的整平剂及电镀液,将该整平剂与其他添加剂复配后,可得到特定的电镀铜配方;该配方对盲孔或通孔的电镀具有高填充率与高深镀能力,同时还具备使用浓度低、操作窗口宽的优势。采用...
  • 本发明涉及互联条技术领域,提供一种低成本铜包铝互联条连续电镀‑轧制一体化工艺,包括以下步骤:预处理单元,所述预处理单元包括脱脂模块、酸洗模块、活化模块;连续电镀单元,所述连续电镀单元包括预镀铜模块与正镀铜模块;轧制成型单元,所述轧制成型单元...
  • 本发明涉及电解铜箔技术领域,具体提供了一种电磁屏蔽用铜箔的制备方法,包括步骤:S1、铜箔基底层的制备;S2、屏蔽层的制备;S3、防氧化层的制备。本发明中的方法,通过采用羟乙基纤维素、胶原蛋白、聚乙二醇、N, N‑二甲基‑二硫代羰基丙烷磺酸钠...
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