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  • 本发明提供了一种可自修复的EVA胶膜及其制备方法,涉及太阳能光伏组件封装技术领域。本发明的可自修复的EVA胶膜,通过Diels‑Alder反应基团接枝和硅烷偶联剂微胶囊化技术,实现了光伏组件封装胶膜的双重自修复机制,双重自修复机制包括物理重...
  • 本发明提供一种低表面能丙烯酸压敏胶及其制备方法,本发明属于胶粘剂技术领域,所述低表面能丙烯酸压敏胶的制备原料包括以下组分:软单体、硬单体、功能单体、预聚物、增粘树脂、引发剂和溶剂,其中所述预聚物为聚碳酸酯多元醇与甲基丙烯酸异氰基乙酯反应得到...
  • 本申请涉及一种适用于低温环境的标签胶,涉及标签胶技术领域,其包括以下原料组分:SIS/SBS复配弹性体,端羟基聚丁二烯液体橡胶,复配增粘树脂,增塑剂,抗氧剂,双‑(γ‑三乙氧基硅丙基)‑二硫化物,缩合催化剂,酸催化剂。其中双‑(γ‑三甲氧基...
  • 本发明涉及建筑防水材料技术领域,具体公开了一种防焊接火花致燃的预铺卷材用密封胶及其制备方法。该密封胶包括以下组分:丁基橡胶15‑30份、聚异丁烯5‑15份、热塑性弹性体5‑15份、阻燃剂15‑30份、增塑剂5‑15份、增粘树脂20‑45份、...
  • 本发明公开了片式铝电解电容器技术的一种片式铝电解电容器密封粘结剂及其制备方法,所述粘结剂包括如下重量份的组分:环氧树脂10‑15份、固化剂10‑15份、固化促进剂0.1‑0.3份、增强型导热填料8‑10份。本发明通过对粘结剂填料的改性和增强...
  • 本发明提供一种双组分密封胶及其制备方法和应用,所述双组分密封胶包括A组分和B组分,所述A组分包括特定重量份的环氧树脂、增韧剂、活性稀释剂、纳米粒子和吸水剂,所述B组分包括固化剂和促进剂;采用上述特定组分的A组分和B组分进行搭配,特别是通过对...
  • 本发明公开了一种用于IC封装围坝环氧胶黏剂及其制备方法,它包括以下质量百分含量的原料组分:环氧树脂7.5~10%;聚碳酸酯多元醇10~15%;活性环氧增韧剂10~15%;固化剂0.5~1.0%;硅烷偶联剂1~3%;无机触变剂1~3%;球形二...
  • 本发明公开了一种UV延迟固化耐电解液胶带及其制备方法和应用,所述胶带包括胶带基材和胶层,以质量份计,所述胶层包括:成膜主体树脂1‑10份、液体环氧树脂1‑8份、增韧剂1‑5份、超分子主客体光引发剂0.1‑0.5份,成膜主体树脂包括固体环氧树...
  • 发明提供了一种PCB板级芯片边角加固胶黏剂及其制备方法和应用,按重量份计,包括以下组分:环氧树脂体系:40‑60份;潜伏性固化剂:5‑15份;增韧剂:10‑20份;热可逆共价键添加剂:3‑8份;功能性填料:20‑35份;助剂:1‑3份。该胶...
  • 一种耐高温聚酰亚胺改性高导热环氧粘合剂材料及其制备方法,包括如下步骤:基于主剂、固化剂的双组份环氧粘合剂材料制备开展;通过设计含Si‑O结构且氨基(‑NH₂)封端的具有一定分子量的聚酰胺酸溶液,经沉降析出、粉碎、高温烘烤制备工艺获得聚酰亚胺...
  • 本发明公开了一种导热绝缘胶膜及其制备的金属覆铜板,涉及电子封装技术领域。导热绝缘胶膜由聚酰亚胺树脂、环氧树脂、酚醛树脂、苯氧树脂、增韧剂、改性球型导热填料等原料组成;过程为:以铜片为基底,使用湿法工艺对铜片进行表面处理,得到表面处理铜片;将...
  • 本发明涉及密封胶技术领域,具体涉及一种防水阻燃绝缘胶及其制备方法。所述防水阻燃绝缘胶,包括A、B两个组份,按照重量份数计,所述A组分包括环氧树脂100份,环氧微球10‑15份,增塑剂6‑11份,改性DOPO 5‑8份,流平剂2‑3份,消泡剂...
  • 本发明涉及一种集成荧光预警的电解铜箔无铬防氧化光固胶及处理方法,按质量份计,包括环氧树脂30~40份,有机硅固溶胶15~20份,活性稀释剂28~35份,光引发剂7~11份,荧光预警体系0.3~1份,亲铜偶联剂5~7份,纳米补强剂2~4份,助...
  • 本发明属于电子封装与传感器粘接材料技术领域,提供了一种双组分环氧树脂基现场固化贴片胶及其制备方法和应用以及应用方法,由A组分与B组分构成;A组分与B组分的质量比为2~4:1。A组分由包含下列质量份数的原料制备得到:环氧树脂20~50份、功能...
  • 本申请公开了粘结剂及包含其的负极、电化学装置和电子装置,该粘结剂,包括如下原料:氯磺酸和聚合物;聚合物的原料包括摩尔比1 : (0.8‑1.2)的3, 4‑乙撑二氧噻吩和4, 7‑二溴苯并噻二唑。本申请利用氯磺酸磺化特定摩尔比3, 4‑乙撑...
  • 本申请属于可降解高分子材料的技术领域,具体公开了一种生物降解热熔胶及其制备方法。本申请的一种生物降解热熔胶,以总质量份数100份计,主要包括以下组分:PBAT树脂 50~80份、PLA树脂 20~40份、松香类化合物 2~10份、流动改性剂...
  • 本发明属于胶粘剂技术领域,公开了一种可生物降解的压敏胶及其制备方法、压敏胶制品;该可生物降解的压敏胶按重量份计,由包括以下原料制备得到:二氧化碳基聚酯‑聚碳酸酯共聚物100份、增塑剂20~60份、增粘剂20~50份;二氧化碳基聚酯‑聚碳酸酯...
  • 本发明涉及防霉胶技术领域,具体为一种陶瓷质感防霉胶及其制备方法,按重量份计,其制备原料至少包括:硅烷改性聚醚树脂40‑58份,除水剂0.5‑3.5份,受阻胺光稳定剂0.05‑0.7份,紫外吸收剂0.4‑1.5份,硅烷偶联剂1‑4份,填料32...
  • 本发明公开了一种吸磁免钉胶及制备方法,按重量计算,包括30~40份硅烷封端聚醚树脂、10~20份粒径为5000~10000目纳米钙、5~15份增塑剂、25~35份改性磁性材料、10~20份聚丙二醇2000、1~5份偶联剂、0.3~0.5份催...
  • 本发明提供一种生物基聚脲美缝剂,涉及美缝剂技术领域。本发明的生物基聚脲美缝剂的原料组分包括树脂和固化剂,树脂由两种固化活性不同的天冬氨酸酯树脂组成,其中低固化活性的天冬氨酸酯树脂由二醇化合物进行酯交换改性;固化剂为PDI预聚物和PDI三聚体...
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