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  • 本发明公开了一种电焰装置,包括:上壳体、下壳体以及同轴设置的下陶瓷件、电极针、上陶瓷件、电极管。本发明利用上陶瓷件和下陶瓷件上下双向的限制力对凸环紧缩,使电极针在极高温环境保持稳定;本发明的径向孔以及冷却流道使气流冷却电极针的凸环,螺旋槽内...
  • 本发明涉及同位素生产设备技术领域,特别是涉及一种用于同位素生产的靶胶囊。靶胶囊包括:固定板,设置有连接口,所述连接口从所述固定板的一侧贯通至所述固定板的另一侧;中间支撑环,嵌设于所述连接口;靶片,用于在辐照下产生同位素;第一封装膜,设置为圆...
  • 本发明涉及同位素生产设备技术领域,特别是涉及一种便于拆解的靶胶囊及其拆解方法。靶胶囊包括:支撑架,设置为中部具有贯通口的环形结构;封装壳,包覆于所述支撑架的外侧;靶材,安装在所述贯通口与所述封装壳围成的空腔内,用于接收高能粒子的轰击以产生同...
  • 本发明涉及同位素生产设备技术领域,特别是涉及一种便于封装的靶胶囊及其封装方法。靶胶囊包括:支撑架,所述支撑架设置为中部具有贯通口的环形结构;靶材,安装在所述贯通口内,用于接收高能粒子的轰击以产生同位素;第一壳体,盖设于所述支撑架的一侧;第二...
  • 本发明涉及粒子加速器技术领域,特别是涉及一种四翼型射频四极场加速器腔体准直基准的建立与标定方法。方法包括:在单翼电极的端面上加工基准面槽,用四个单翼电极组装单段腔体,在单段腔体的外壁面安装靶球座,然后进行钎焊;在三坐标测量机上,根据焊接后的...
  • 本申请涉及回旋加速器磁场调控技术领域,具体涉及一种医用回旋加速器自动控制系统及其控制方法,该方法包括:基于各测量点与其同一径向上相邻测量点之间轴向磁场值的差异,以及各测量点与其同一圆周上相邻测量点之间轴向磁场值的差异,并结合所述磁场畸变度,...
  • 本发明公开了一种便于散热的PCB电路板,涉及专用集成电路技术领域。该便于散热的PCB电路板,包括PCB电路板,所述PCB电路板外部设置有固定外壳,所述PCB电路板固定连接在固定外壳内部,所述固定外壳外壁固定连接有移动机构,所述固定外壳顶部固...
  • 提供一种用于印制板上插头的卡位保持定位装置,框板左右两侧对称安装有左定位盒和右定位盒,左定位盒和右定位盒与框板对应侧连接端的上端和下端均导向安装有左卡条组和右卡条组,左定位盒和右定位盒内均设有与其上的左卡条组和右卡条组内端部适配连接的调位装...
  • 本发明实施例公开一种印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板包括:第一基板,其第一表面设置有第一凹槽;第一金属化层,位于第一凹槽的底面和侧壁,且延伸至第一表面;第一金属层,位于第一金属化层远离第一凹槽的一侧;半固化片,位于第一基板的第一表面,设...
  • 为克服现有的柔性线路板对接节点存在稳定性不足、节点凸出和不可弯曲的问题,本发明提供了一种柔性线路板对接结构,包括热熔连接层和两个柔性线路板,所述柔性线路板包括依次层叠的第一封装基层、第一子层、第二子层和第二封装基层;在所述柔性线路板的端部,...
  • 本发明公开了耐高温可回流焊的立体线路载体及激光‑化学镀制作工艺,涉及精密制造技术领域,耐高温可回流焊的立体线路载体,包括:由耐高温塑料制成的立体载体基材,以及形成于该基材表面的线路层;本发明以立体耐高温塑料载体替代传统平面PCB,可直接在异...
  • 本发明公开了一种印制电路构件及其制造方法。印制电路构件包括基板、顶部印制电路层和底部印制电路层,顶部印制电路层的线路和底部印制电路层的线路通过复数个金属连接体是预埋在基板中的复数个金属导电柱电连接,印制电路构件的制造方法包括以下步骤:在基板...
  • 本发明公开了一种方便贴装的手机集成电路板,涉及电路板技术领域。本发明通过按压定位扣,使定位扣回收至弹簧槽内,从而让限位卡柱插入基板上的组装槽,当限位卡柱插入到组装槽的最底部,此时,定位扣在伸缩弹簧的复位作用下迅速弹出并卡入弹出销,形成卡接结...
  • 本公开涉及计算机技术领域,特别涉及一种电路板结构及其制造方法。电路板结构包括:第一电路板叠层,包括层叠的多个第一电路板单元、位于所述多个第一电路板单元的第一面上的第一连接件;第二电路板叠层,包括层叠的多个第二电路板单元、位于所述多个第二电路...
  • 本申请涉及电路板的技术领域,尤其是涉及一种FPC与BMU一体式板及生产工艺,其包括一种FPC与BMU一体式板,该一体式板包括集成有BMU功能元件和连接区域的PCB板以及端部膨大形成配合区域的FPC板,二者通过压合工艺连接;还包括该一体式板的...
  • 本发明公开了一种集成电路板生产加工设备,涉及集成电路板加工技术领域,具体包括集成电路板本体,所述集成电路板本体左右两侧的前端设置有第一夹板,所述集成电路板本体左右两侧的后端设置有第二夹板,所述第一夹板和第二夹板的内侧均安装有用于增大与集成电...
  • 本申请提供了一种电路板加工设备控制方法,包括,校正第一主轴相对于工作台承载的目标电路板的位置,连杆串联连接第一主轴和第二主轴;控制第一主轴和第二主轴加工测试孔,检测第二主轴的相对位置偏差;控制第一主轴加工目标电路板;基于相对位置偏差,调节第...
  • 本申请公开了一种印刷电路板的磨板方法及印刷电路板,该磨板方法包括如下步骤:取固定板,固定板包括多个固定板板块,固定板板块上设置有多条槽,相邻固定板板块之间的槽在排列方向和/或形状上各不相同;在固定板的槽中喷淋溶液,除去表面多余溶液,再与印刷...
  • 本申请提供了一种电子器件、电子器件的制造方法、车灯以及汽车。电子器件包括散热器以及印刷电路板,散热器以及印刷电路板注塑成型。本申请能提高具有散热器以及印刷电路板的电子器件的装配效率。
  • 本发明涉及电路板加工技术领域,具体为一种线路板加工设备,包括两组设于空腔内部的传动杆,所述传动杆的表面传动连接有传动带,所述传动带的表面等距安装有多组移动块,所述移动块靠近防护罩中部位置的一端固定安装有套环,所述套环远离移动块的一端设有承载...
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