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最新专利技术
  • 一种同步带式滴剂灌装压塞旋盖机
    一种同步带式滴剂灌装压塞旋盖机_上海亿首机械科技有限公司_202511576760.1
    本发明属于自动化灌装设备技术领域，且公开了一种同步带式滴剂灌装压塞旋盖机，包括底座、运管机构、理胶塞机构和理盖机构，所述底座的上方设置有同步带机构。本发明通过在底座上方设置同步带机构实现物料传送，搭配底座上方、同步带机构外侧的灌装机、上盖机...
    2026-02-20
  • 一种金枪鱼罐头自动化生产线及其加工方法
    一种金枪鱼罐头自动化生产线及其加工方法_大洋世家(舟山)优品有限公司_202511519142.3
    本发明公开了一种金枪鱼罐头自动化生产线，本发明涉及食品加工技术领域，包括输送线和控制系统，所述输送线按输送方向依次为自动灌装模块、辅料添加模块、自动封装模块、杀菌冷却模块和烘干贴标模块，本发明的优点在于：将各模块衔接紧密在一起，并通过控制系...
    2026-02-20
  • 一种食醋高效灌装装置
    一种食醋高效灌装装置_湘西弘湘醋业有限责任公司_202511550747.9
    本发明公开了一种食醋高效灌装装置，包括传输组件、定位组件、装配支架、升降支架、伸缩气缸、夹持组件、气压自平衡组件、进料控制组件和排气控制组件。传输组件输送包装瓶，定位组件精准定位瓶体。伸缩气缸驱动升降支架带动密封胶塞与瓶口密封连接，夹持组件...
    2026-02-20
  • 一种智能控量且自清洁的全自动灌装机
    一种智能控量且自清洁的全自动灌装机_友富智能装备(广东)有限公司_202511752729.9
    本发明属于灌装机技术领域，尤其是一种智能控量且自清洁的全自动灌装机，现提出如下方案，包括支撑底架，所述支撑底架的上端焊接安装有支撑侧板，所述支撑侧板的顶端固定安装有物料箱，所述物料箱的内部平衡安装有中心轴，所述物料箱的底部阵列安装有灌注进料...
    2026-02-20
  • 一种灌装设备
    一种灌装设备_江苏尚纯自动化技术有限公司_202511462355.7
    本申请涉及物料灌装领域，提供了一种灌装设备，包括：控制器、第一视觉相机与第二视觉相机；第一视觉相机固定设于灌装工位的上方，用于在多个桶体移动至灌装工位时，捕获包含所有桶体的桶口的全局图像；控制器用于解析全局图像，框定每个桶口的大致位置；第二...
    2026-02-20
  • 一种应用于铷铯材料低杂质引入导料设备及工艺方法
    一种应用于铷铯材料低杂质引入导料设备及工艺方法_内蒙古紫倡国源新材料科技有限公司_202511423211.0
    本发明公开了一种应用于铷铯材料低杂质引入导料设备及工艺方法，包括：连接真空系统的导液腔室、中间罐和目标腔室，目标腔室用于放置目标罐，中间罐连接目标罐以及能够供给惰性气体的气源，中间罐的容积不小于目标罐；导液腔室上设有第一连接管和第二连接管，...
    2026-02-20
  • 高浓度NAOH充装系统
    高浓度NAOH充装系统_石杰集成系统工程(上海)有限公司_202511498130.7
    本发明涉及高浓度NAOH溶液储存技术领域，具体为高浓度NAOH充装系统，包括智能PLC系统控制箱，所述智能PLC系统控制箱的输出端电性连接有充装系统，所述智能PLC系统控制箱的输出端电性连接有储存系统，所述智能PLC系统控制箱的输出端电性连...
    2026-02-20
  • 一种万向节复合连接鹤管
    一种万向节复合连接鹤管_江苏菲诺机械设备有限公司_202511443648.0
    本发明属于鹤管技术领域，具体涉及一种万向节复合连接鹤管。本发明利用第一万向球套、第一万向球块构成第一万向节，利用锁定推杆将第一万向节中第一万向球块的位置锁定，利用第一转盘、第一外凸管、内芯管构成第一管件，利用第二转盘、外芯管、第二外凸管构成...
    2026-02-20
  • 一种振镜芯片、振镜芯片的制备方法以及激光雷达
    一种振镜芯片、振镜芯片的制备方法以及激光雷达_深圳市速腾聚创科技有限公司_202410865360.1
    本发明实施方式公开了一种振镜芯片、振镜芯片的制备方法以及激光雷达，振镜芯片包括芯片主体、引线、线圈、反射件以及磁体，芯片主体包括主体部、转动部以及连接臂，连接臂的两端分别连接主体部以及转动部，转动部可绕着连接臂而相对于主体部转动，其中，连接...
    2026-02-20
  • 无孔传感器封装结构、制备方法及电子设备
    无孔传感器封装结构、制备方法及电子设备_歌尔微电子股份有限公司_202410865200.7
    本申请公开了一种无孔传感器封装结构、制备方法及电子设备。该无孔传感器封装结构包括电路板、柔性支架、芯片组件及防水膜，所述柔性支架具有相背设置的第一表面和第二表面，且所述柔性支架开设有贯通所述第一表面和所述第二表面的通腔部；所述第一表面连接于...
    2026-02-20
  • 无孔传感器封装结构、制备方法及电子设备
    无孔传感器封装结构、制备方法及电子设备_歌尔微电子股份有限公司_202410870455.2
    本申请公开了一种无孔传感器封装结构、制备方法及电子设备。该无孔传感器封装结构包括电路板、芯片组件及防水膜，电路板具有第一表面，电路板自第一表面向其内部开设形成有容纳腔；容纳腔具有对应于第一表面设置的开口部；芯片组件的至少部分结构设置在容纳腔...
    2026-02-20
  • 晶圆封装结构及晶圆封装方法
    晶圆封装结构及晶圆封装方法_见闻录(浙江)半导体有限公司_202410948439.0
    本申请公开了一种晶圆封装结构及晶圆封装方法，该晶圆封装结构包括相对设置的盖帽和晶圆，晶圆上设置有器件结构，盖帽和晶圆之间设置有密封环，从而盖帽中的金属层和有机材料层、密封环以及晶圆围成一密封腔，使器件结构位于密封腔内，盖帽中的金属层包括彼此...
    2026-02-20
  • 一种超薄压力传感器的制作与分离工艺方法
    一种超薄压力传感器的制作与分离工艺方法_上海工程技术大学_202510026077.4
    本发明涉及微机电系统技术领域，具体为压力传感器的制作与分离工艺方法。本发明采用镂空结构设计，通过精确控制的深沟槽刻蚀和外延层填充，实现高灵敏度和低成本生产。该方法包括提供掺杂砷的硅衬底、干法刻蚀形成深沟槽、填充掺杂红磷的外延层、形成惠斯通电...
    2026-02-20
  • 一种图案化二氧化钛基微纳结构的平面摩擦打印制造方法
    一种图案化二氧化钛基微纳结构的平面摩擦打印制造方法_烟台先进材料与绿色制造山东省实验室_202510114292.X
    本发明提供了一种图案化二氧化钛基微纳结构的平面摩擦打印制造方法，属于微纳制造技术领域。本发明将改性纳米颗粒分散液置于制造端头与平面基体的接触界面处，控制制造端头进行往复滑动摩擦，在平面基体表面获得图案化二氧化钛基微纳结构；所述制造端头与平面...
    2026-02-20
  • 一种磁性材料图案化微纳结构的增材制造方法
    一种磁性材料图案化微纳结构的增材制造方法_烟台先进材料与绿色制造山东省实验室_202510118055.0
    本发明提供了一种磁性材料图案化微纳结构的增材制造方法，属于微纳制造技术领域。本发明以含有磁性纳米颗粒的油基分散液作为油墨材料，在机械力(压力和剪切力)与外部磁场的耦合作用下，磁性纳米颗粒在制造端头和平面基体相对运动的剪切界面处聚集，通过局部...
    2026-02-20
  • 铌酸锂/钽酸锂单晶空腔结构的键合封装方法及其应用
    铌酸锂/钽酸锂单晶空腔结构的键合封装方法及其应用_甬江实验室_202511189151.0
    本申请公开了一种铌酸锂/钽酸锂单晶空腔结构的键合封装方法及其应用，属于半导体键合封装技术领域。该方法包括：提供空腔结构层，空腔结构层一侧的表面开设有至少一个凹腔；提供载片，以及在载片一侧的表面制备键合胶层；所述空腔结构层与所述载片中的一者材...
    2026-02-20
  • 一种MEMS器件制备方法及MEMS器件
    一种MEMS器件制备方法及MEMS器件_中芯集成电路(宁波)有限公司_202511274467.X
    本发明提供了一种MEMS器件制备方法及MEMS器件，MEMS器件制备方法包括：提供MEMS组件，MEMS组件包括第一晶圆以及位于第一晶圆上的第一金属键合层；在第一晶圆的靠近第一金属键合层的表面形成防粘结层；采用光照方式去除第一金属键合层表面...
    2026-02-20
  • 一种微热板结构背腔的刻蚀方法
    一种微热板结构背腔的刻蚀方法_山东产研微纳与智能制造研究院有限公司_202511391436.2
    本发明属于半导体制造领域，提供了一种微热板结构背腔的刻蚀方法，包括：取负载有支撑薄膜的晶圆，在所述支撑薄膜正面负载一层光刻胶，得到负载支撑薄膜‑光刻胶的晶圆；将所述负载支撑薄膜‑光刻胶的晶圆的背腔进行刻蚀，使晶圆剩余厚度为30μm‑50μm...
    2026-02-20
  • 一种用于PI上金属剥离的方法
    一种用于PI上金属剥离的方法_山东产研微纳与智能制造研究院有限公司_202511391443.2
    本发明属于MEMS制造领域，提供了一种用于PI上金属剥离的方法。本发明在进行PI旋涂固化之后，使用溅射沉积一层薄薄的铝金属(＜5nm)，光刻显影过程中，适当增加显影时间，以保证曝光区域的铝被碱性显影液腐蚀干净，或者使用铝腐蚀液进行腐蚀。本发...
    2026-02-20
  • 一种堆叠有高深宽比微结构的晶圆键合方法
    一种堆叠有高深宽比微结构的晶圆键合方法_上海新微技术研发中心有限公司_202511469422.8
    本发明提供了一种堆叠有高深宽比微结构的晶圆键合方法，提供第一晶圆以及第二晶圆，所述第一晶圆或第二晶圆表面堆叠有高深宽比微结构，所述第一晶圆、第二晶圆键合前进行清洗及干燥处理，清洗及干燥处理包括：在常温下进行预清洗；对预清洗后的所述第一晶圆、...
    2026-02-20
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