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最新专利技术
  • 共享式接入点、共享接入点以及终端装置
    共享式接入点、共享接入点以及终端装置_恩梯梯株式会社_202380098927.0
    实施方式的共享式接入点包括第1管理部。共享式接入点包含于通信系统中，该通信系统具备：共享接入点，包括第2管理部和第1无线信号处理部；其它共享接入点，包括第3管理部和第2无线信号处理部；以及终端装置，包括第4管理部和第3及第4无线信号处理部。...
    2026-01-01
  • 用于动态DRX周期配置的方法、设备和系统
    用于动态DRX周期配置的方法、设备和系统_欧摩威德国有限公司_202480031170.8
    一种用于非连续接收DRX配置的方法(40)，所述方法由用户设备UE实现，其中通过无线电资源控制RRC信令为UE配置DRX周期值，其中所述方法包括：响应于经由下行链路控制信息DCI或媒体访问控制MAC控制元素CE从基站BS接收到调整DRX周期...
    2026-01-01
  • 感应加热装置、运行方法、生产线、这种感应加热装置的用途、这种运行方法的用途和这种生产线的用途
    感应加热装置、运行方法、生产线、这种感应加热装置的用途、这种运行方法的用途和这种生产线的用途_SMS集团有限公司_202480034188.3
    本发明涉及一种用于加热金属制品的感应加热装置，其具有用于产生用于加热金属制品的磁场的振荡回路，其中，振荡回路具有至少一个线圈，其中，线圈在垂直方向上可滑移地支承，具有用于向振荡回路供应电能的能量供应设备、用于沿着垂直方向调节线圈的位置的调节...
    2026-01-01
  • 用于驱动LED串的电路
    用于驱动LED串的电路_AMS-欧司朗有限公司_202480036371.7
    实施例涉及一种用于驱动发光二极管LED串(15)的驱动电路(100)，所述LED串包括串联耦合的第一LED(105)和多个另外的LED(1081, ....108n)。所述驱动电路(100)包括电流比较器(114)，所述电流比较器(114)...
    2026-01-01
  • 阻尼电容器的放电
    阻尼电容器的放电_AMS-欧司朗有限公司_202480036331.2
    本公开涉及一种电路(100)，包括：电源端子(102)，被配置为接收电源电压(104)；驱动器电路(106)，包括：输入端子(108)，与电源端子(102)耦合以接收电源电压(104)作为输入电压，为驱动器电路(106)的运行供电；以及电流...
    2026-01-01
  • 包括至少一个热电模块的电子设备及对应的电子系统
    包括至少一个热电模块的电子设备及对应的电子系统_赛峰电子与防务公司_202480031178.4
    本发明涉及电子设备，包括支承构件(2)和至少一个部件(3)，至少一个热电模块(7)与该部件相关联，该模块定形状为包括两个主热交换面部的块体，该模块至少部分地集成到支承构件中，使得其两个主面部中的第一个直接接触部件的面部中的至少一个、或经由至...
    2026-01-01
  • 布线电路基板
    布线电路基板_日东电工株式会社_202480033512.X
    布线电路基板(1)具备框架(2)、搭载部(3)以及接合部(4)。框架(2)以及搭载部(3)各自包括基底绝缘层(11)、布线层(12)、覆盖绝缘层(13)、第二布线层(14)以及第二覆盖绝缘层(15)。布线层(12)配置于基底绝缘层(11)的...
    2026-01-01
  • 布线基板及其制备方法和显示装置
    布线基板及其制备方法和显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202480000787.3
    提供了一种布线基板及其制备方法和显示装置。布线基板包括：衬底基板，衬底基板包括至少一个键合区和弯折区；布线基板还包括：多层金属布线层，位于衬底基板的上方；和多层介质层，其中，多层金属布线层中每一层远离衬底基板的一侧对应设置有一层介质层，其中...
    2026-01-01
  • 柔性电路板模块和包括该柔性电路板模块的电子设备
    柔性电路板模块和包括该柔性电路板模块的电子设备_LG伊诺特有限公司_202480036772.2
    根据实施例的柔性电路板模块包括：第一柔性电路板和第二柔性电路板，其中，第一柔性电路板包括：基板；电源图案和测试图案，设置在基板上；以及保护层，设置在电源图案和测试图案上，其中，电源图案包括第一布线图案、第1‑1焊盘图案和第1‑2焊盘图案，第...
    2026-01-01
  • 包括围绕凸台孔的电流线的PCB
    包括围绕凸台孔的电流线的PCB_株式会社LG新能源_202480027398.X
    公开了一种PCB，具有用于固定PCB基板的形成为孔形状的凸台孔，其中，沿着凸台孔的内部侧面部设置有电学图案。因此，即使在越来越受限的物理环境和空间环境中，也可以利用常规PCB而没有任何改变，并且随着能量密度提高，也可以确保可容许电流。
    2026-01-01
  • 载体衬底和用于制造载体衬底的方法
    载体衬底和用于制造载体衬底的方法_罗杰斯德国有限公司_202480033939.X
    一种载体衬底(1)，尤其是金属陶瓷衬底，作为用于呈电路板形式的电气器件的载体，包括：‑至少一个金属层(10)，和‑绝缘元件(30)，尤其是陶瓷元件、玻璃元件、玻璃陶瓷元件和/或耐高温的塑料元件，其中至少一个金属层(10)和绝缘元件(30)沿...
    2026-01-01
  • 用于电子部件的液体浸入冷却的冷却系统
    用于电子部件的液体浸入冷却的冷却系统_威兰德-沃克公开股份有限公司_202480033441.3
    本发明涉及一种用于电子部件的液体浸入冷却的冷却系统(1)，包括：‑ 容器(3)，其内部可填充有两相热传递流体，电子部件可浸入该流体的液相中，其中容器(3)在液体热传递流体的表面上方具有气体空间，‑ 容器(3)的气体空间中的热交换器装置，用于...
    2026-01-01
  • 散热结构和包括该散热结构的电子装置
    散热结构和包括该散热结构的电子装置_三星电子株式会社_202480036405.2
    一种头戴式显示装置，根据本公开的一个实施例，其可以包括：壳体；印刷电路板，其定位在壳体内部并且包括热源；至少一个显示器，其定位在壳体内部；至少一个显示板，其支撑显示器；以及至少一个风扇结构，其引起对流以便将头戴式显示装置内部产生的热量排放到...
    2026-01-01
  • 分配器和配备有该分配器的缓冲罐
    分配器和配备有该分配器的缓冲罐_浦项股份有限公司_202580001592.5
    本发明涉及安装在数据中心的空气调节系统中的缓冲罐和设置在该缓冲罐中的分配器。缓冲罐包括：壳体，其具有形成在其中的第一空间以及入口，流体通过该入口从外部流动到第一空间，其中作为围绕第一空间的表面中的一个表面的第一表面至少部分敞开；第一壁部分，...
    2026-01-01
  • 作业辅助装置及作业辅助方法
    作业辅助装置及作业辅助方法_株式会社富士_202380098547.7
    作业辅助装置具备：带盘保持部、试行部及分配部。带盘保持部对螺旋状带的外周部与盖带的前端部由固定带固定的带盘进行保持，上述螺旋状带是在设有收容元件的收容部的基带上粘贴有堵住收容部的盖带的载带呈螺旋状地卷绕而成的。试行部试行检测非粘接部，上述非...
    2026-01-01
  • 安装支援装置
    安装支援装置_株式会社富士_202380098743.4
    安装支援装置应用于元件安装机，该元件安装机从装备有散装供料器的元件供给装置拾取元件并将元件安装于基板，所述散装供料器在以能够拾取的方式供给元件的供给区域形成有能够收容元件的多个腔室，该安装支援装置具备取得部，所述取得部对在从供给区域去除了元...
    2026-01-01
  • 生产支援装置
    生产支援装置_株式会社富士_202380098744.9
    生产支援装置用于元件安装机，该元件安装机执行拾取循环及安装循环，拾取循环重复进行从装备有在供给区域供给多个元件的散装供料器的元件供给装置拾取元件的拾取动作，安装循环重复进行将多个元件向基板安装的安装动作，该生产支援装置具备设定部，该设定部设...
    2026-01-01
  • 管理系统、供料器、管理方法以及安装机
    管理系统、供料器、管理方法以及安装机_松下知识产权经营株式会社_202480026824.8
    一种管理系统(1)，是管理散料供料器(40)的管理系统，该散料供料器以用于将部件供给到供给位置的附属件(41)被装配的状态来供给部件，该管理系统具备：由保持部(12a)保持的散料供料器(40)；以及对示出能够由散料供料器(40)供给的部件的...
    2026-01-01
  • 半导体装置及其制造方法
    半导体装置及其制造方法_长江存储科技有限责任公司_202480000986.4
    提供了一种三维(3D)存储器装置及其制造方法。在一些实施方式中，公开的半导体装置是一种存储器装置并且包括阵列区中的存储器单元的阵列、沿第一横向方向平行延伸的字线、沿不同于第一横向方向的第二横向方向平行延伸的位线；以及互连结构，所述互连结构位...
    2026-01-01
  • 半导体装置及半导体装置的制造方法
    半导体装置及半导体装置的制造方法_株式会社半导体能源研究所_202480023221.2
    提供一种微型晶体管。提供一种通态电流大的晶体管。半导体装置包括半导体层、第一导电层、第二导电层、第三导电层、第一绝缘层及第二绝缘层，第一绝缘层位于第一导电层上，第二导电层位于第一绝缘层上，半导体层与第一导电层的顶面、第二导电层的顶面及侧面以...
    2026-01-01
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