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  • 本申请实施例公开了一种应用于低速信号链路的阻值调节方法和电子设备。该方法中,首先确定待处理链路中需要进行阻值调节的M个电阻,而后确定N个阻值集合,这里的每个阻值集合中包括M个电阻各自的候选阻值;其次预测每个阻值集合中包括的M个电阻各自的候选...
  • 本发明涉及继电保护技术领域,公开了一种智能化二次继电保护设备正确性验证系统,包括:二维码标识模块,所述二维码标识模块用于连接现场二次电缆,并储存、读取电缆线芯级数据;数据库管理模块,所述数据库管理模块包含相互独立的电子图纸库和保护逻辑库,所...
  • 本发明涉及电子设计自动化设计技术领域,特别是涉及一种网路中有效路径的快照输出方法、电子设备及存储介质,其获取当前网络中所有的有效路径,得到有效路径集合;在获取有效路径的过程中,获取角色类型为端点的节点;根据有效路径集合、每条有效路径中节点和...
  • 本公开的实施例涉及测试模式重置控制电路。一种扫描重置控制电路包括:单个扫描重置输入,其被配置为接收重置信号;多个扫描重置输出,其被配置为以一对一的比例被耦合到多个电路块;多个可写非扫描测试数据寄存器,其包括被配置为断言或解除断言重置信号的寄...
  • 本发明公开了一种芯片设计中的功耗预测与优化方法,涉及芯片设计与能效优化技术领域,包括:解析电路网表,划分功能块并构建关联图;基于实际应用生成含瞬态峰值与稳态区间的典型工作负载;计算动态与静态功耗,考虑温度敏感漏电流;构建三维热模型,网格化芯...
  • 本发明涉及集成电路可测性设计技术领域,特别涉及一种基于高速数字信号处理的可测试性设计方法及电路,所述可测试性设计方法包括:获取待测试电路,分析测试需求;将电路置于工作状态,采用BIST CONTROLLER生成控制信号与控制循环信号;采用P...
  • 本申请公开了基于Graphormer多任务学习的电力系统暂态稳定状态与稳定裕度评估方法、装置、设备及介质,涉及电力技术领域,包括:将与母线对应的节点特征和与输电线路、变压器支路相关的边特征进行标准化得到标准化特征;基于故障发生后各发电机之间...
  • 本申请提供的一种基于FPGA的通用电磁暂态仿真计算器,由主控层、数据处理层、核心计算层和结果输出层四层架构组成,其中,主控层设置由CPU,数据处理层、核心计算层和结果输出层均设置有多个HLS模块,从而可以根据不同的仿真场景和需求,灵活配置和...
  • 本发明公开了一种有源耦合雷达双阵元阵列设计方法,属于雷达阵列技术领域,包括以下步骤:S1、获取双阵元有源耦合的输入信号;S2、确定双阵元有源耦合的输出信号;S3、根据双阵元有源耦合的输入信号和输出信号,构建有源耦合模型;S4、根据有源耦合模...
  • 本发明公开了一种托卡马克垂直不稳定性控制方法,包括:构建电源模型并根据实验数据进行参数标定,得到标定后的电源模型;构建等离子体‑导体模型并根据实验数据进行参数标定,得到标定后的等离子体‑导体模型;构建控制器模型,控制器模型包括MPC控制器模...
  • 本发明实施例公开了一种基础元件拓扑重构的电磁暂态仿真方法、装置及设备,包括:当接收到主电路中引入新增电路组件的组件添加信号时,确定与新增电路组件对应的等效元件电路;其中,等效元件电路是由具有元件配置参数的多个基础元件构成的;将等效元件电路接...
  • 本发明涉及集成电路设计与仿真技术领域,特别涉及一种大规模集成电路仿真中共享计算参数的方法,包括:获取电路网表文件和库文件中的外部参数与内部参数;将子电路实例化抽象成数据点,传入参数抽象成数据点的维度值,分组抽象成聚类;构建所述内部参数与外所...
  • 本发明公开了一种多芯片并联功率模块电网络建模方法、系统、设备、介质和产品,涉及多芯片并联功率模块建模技术领域,获取功率模块的电网络结构,对电网络结构进行复频域转换,得到对应的目标电网络结构,基于基尔霍夫定律,采用目标电网络结构生成对应的电网...
  • 本发明公开了一种柔直换流阀均压电阻选型设计方法、设备和介质,具备以下有益效果:本发明建立了换流阀静态充电仿真模型,进一步基于该换流阀静态充电仿真模型进行换流阀静态充电不均压度仿真、放电时间仿真,另外本发明还计算换流阀额定运行工况下不同阻值的...
  • 本发明涉及一种大规模芯粒分层拓扑结构设计方法、设备及介质,其中,方法包括:对收到的任务进行分解,得到多个子任务;根据所述子任务的数量对三维拓扑结构进行层级划分,并确定每一层拓扑层的类型和芯粒数量;根据每一层拓扑层的类型制定每一层拓扑层的目标...
  • 本发明涉及电子设计自动化技术领域,特别涉及一种电子元件封装参数自动提取的建库方法,先以目标检测算法对数据手册中的封装图进行特征识别与智能分割,自动提取电子元件封装图片;再借助多模态大模型对图文混合内容进行语义解析,精确提取引脚数量、间距、器...
  • 本发明涉及电子元器件封装技术领域,更具体地涉及高散热效率电子元器件封装系统及方法,包括数据采集模块采集多源数据;数据处理模块对采集的数据进行处理,生成标准化数据集;散热风险分析模块,根据标准化数据集,通过计算封装过程中的实时散热风险系数,判...
  • 本发明公开了一种电路版图三维刻蚀模型的构建方法、装置、介质及设备。该方法包括:获取电路版图的包围盒形状以及工艺参数,电路版图包含第一图形以及位于第一图形范围内的第二图形,工艺参数包括电路版图的沉积总高度、第一图形的沉积高度和第二图形的刻蚀深...
  • 本发明公开一种可配置的快速SRAM自动优化选型方法,包括如下步骤:遍历全部参数规格,生成所有SRAM实例并提取频率、面积、功耗及宽高比参数,构建SRAM数据查找表;获取用户输入的SRAM参数需求及可配置的均衡算法参数;基于SRAM参数需求检...
  • 本申请的实施例公开了一种由处理器处理集成电路的布局设计的方法、用于制造集成电路的系统及非暂时性计算机可读介质。该方法包括:至少在集成电路的布局设计的部分中找到重复的布局图案,并从重复的布局图案中识别多个布局单元,将布局设计划分为多个匹配区。...
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