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最新专利技术
  • 一种嵌入式电路板及其制作方法和电子器件
    一种嵌入式电路板及其制作方法和电子器件_沪士电子股份有限公司_202511518918.X
    本申请公开一种嵌入式电路板及其制作方法和电子器件，属于电路板技术领域。其中，嵌入式电路板包括母板，母板上设有盲槽。盲槽内设置有子板。母板与子板的表面设置有增层板。增层板设有覆盖于子板表面的互连区域。在互连区域内设有垂直于子板表面的第三线路和...
    2025-11-30
  • 电路板及其制造方法
    电路板及其制造方法_宏恒胜电子科技(淮安)有限公司_202410661755.X
    一种电路板，包含电路基板、电子部件及散热块。电路基板具有相对的第一表面、第二表面及自第二表面往第一表面的方向凹陷的凹槽，凹槽具有相对的第一侧壁、第二侧壁及邻近第一表面的底部，底部的宽度小于第一侧壁与第二侧壁之间的距离。电路基板包含设置于第一...
    2025-11-30
  • 终端结构件的制作方法、终端结构件及终端设备
    终端结构件的制作方法、终端结构件及终端设备_荣耀终端股份有限公司_202410605839.1
    本申请公开了一种终端结构件的制作方法、终端结构件及终端设备，属于终端设备技术领域。所述方法包括：在终端结构件的基板上加工天线过孔，向天线过孔内注入导电浆体并固化导电浆体以用于形成过孔天线，其中，固化的导电浆体凸出基板的外表面；在基板的表面设...
    2025-11-30
  • 一种多阶盲孔印制电路板的加工方法及电路板
    一种多阶盲孔印制电路板的加工方法及电路板_广东工业大学_202510942759.X
    本发明提供了一种多阶盲孔印制电路板的加工方法及电路板，属于电路板生产技术领域，该方法包括：获取印制电路板；确定印制电路板的参数情况，并确定印制电路板上待加工的盲孔的直径、深度和阶数；根据印制电路板参数情况、待加工盲孔的直径、深度和阶数确定激...
    2025-11-30
  • 一种线路板压合设备及线路板压合工艺
    一种线路板压合设备及线路板压合工艺_广东安柏电路股份有限公司_202510982487.6
    本发明公开了一种线路板压合设备及线路板压合工艺，压合设备包括压合单元；检测单元，包括第一检测模块和第二检测模块，第一检测模块用于获取牛皮纸的第一图像信息，第一图像信息为牛皮纸的形变图像参数，第二检测模块用于获取牛皮纸的第二图像信息，第二图像...
    2025-11-30
  • 线路板微孔加工方法、线路板微孔加工设备及线路板
    线路板微孔加工方法、线路板微孔加工设备及线路板_深圳市大族微电子科技有限公司_202511104839.4
    本申请涉及一种线路板微孔加工方法、线路板微孔加工设备及线路板。用于加工线路板，所述线路板包括堆叠的信号传输层和绝缘材料层，所述方法包括：对所述线路板进行初始加工，形成至少贯穿所述信号传输层和至少贯穿部分绝缘材料层的初始加工结构；对所述初始加...
    2025-11-30
  • 一种用于PCBA的制造设备及其操作方法
    一种用于PCBA的制造设备及其操作方法_陕西同力达智能科技股份有限公司_202511137319.3
    本申请公开了一种用于PCBA的制造设备及其操作方法，通过两工位转台并行作业机制和高精度的多轴定位与移栽系统和双组分胶精确配比与混合控制技术以及扭矩可控的自动拧紧机构的协同作用，系统性地解决了PCBA制造中双组分导热胶精确打胶和螺丝高精度可靠...
    2025-11-30
  • 电路板制作方法、电路板及电子设备
    电路板制作方法、电路板及电子设备_深圳泰力维智能科技有限公司_202511182676.1
    本公开实施例提供一种电路板制作方法、电路板及电子设备。电路板制作方法包括：采用导电浆料在基板上形成导电浆料线路，其中，所述导电浆料线路至少覆盖电子器件在所述基板上的预设焊盘位置，以在所述预设焊盘位置形成第一导电浆料层；在所述预设焊盘位置的第...
    2025-11-30
  • 柔性电路板折弯机构和电芯加工设备
    柔性电路板折弯机构和电芯加工设备_深圳泰德激光技术股份有限公司_202511229472.9
    本发明公开了一种柔性电路板折弯机构和电芯加工设备，涉及电芯加工设备技术领域，其中，所述柔性电路板折弯机构包括安装支架、纠偏组件及折弯组件；所述纠偏组件安装于所述安装支架；所述折弯组件安装于所述安装支架，并位于所述纠偏组件的下方；其中，所述纠...
    2025-11-30
  • PCB板与铁架粘接的装配设备
    PCB板与铁架粘接的装配设备_东莞市鼎盛精密科技有限公司_202511233878.4
    本发明属于PCB加工技术领域，尤其涉及一种PCB板与铁架粘接的装配设备，设备包括：加工座具有三个且沿第一方向间隔设置；平移装置设于加工座一侧；PCB板上料装置设于加工座一侧；粘贴片上料装置包括粘贴片供料机构、粘贴片移料机构和离型纸剥离机构，...
    2025-11-30
  • 图形化加工方法以及导电线路的制备方法
    图形化加工方法以及导电线路的制备方法_通威太阳能(成都)有限公司_202410841867.3
    本发明提供了一种图形化加工方法以及导电线路的制备方法。该图形化加工方法包括如下步骤：提供待刻蚀基材，待刻蚀基材包括衬底、附着层和功能层，附着层层叠设置于衬底上，功能层层叠设置于附着层上，附着层的材料包括锌、镁、铝、钛、锌合金、镁合金、铝合金...
    2025-11-30
  • 一种高阶大尺寸笔电印制板的制作方法
    一种高阶大尺寸笔电印制板的制作方法_江门崇达电路技术有限公司_202511070788.8
    本发明公开了一种高阶大尺寸笔电印制板的制作方法，包括以下步骤：按拼板尺寸开出阴阳铜覆铜芯板；采用真空二流体蚀刻机和单面曝光单面蚀刻的方式在阴阳铜覆铜芯板两表面上分别制作出内层线路；通过半固化片将阴阳铜覆铜芯板和外层铜箔按要求依次叠合后形成内...
    2025-11-30
  • 一种PCB板贴胶装置及其制作方法
    一种PCB板贴胶装置及其制作方法_黄石沪士电子有限公司_202510964826.8
    本发明公开了一种PCB板贴胶装置及其制作方法，属于印制电路板技术领域，一种PCB板贴胶装置，包括板体、设于板体一侧的放板区、多个设于放板区与PCB板对位孔相对应的定位孔和多个通过定位孔、对位孔，将PCB板限位于板体一侧的锁定机构；板体还设有...
    2025-11-30
  • 线路板表面处理方法及装置
    线路板表面处理方法及装置_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511073266.3
    本发明实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及线路板表面处理方法及装置，本发明通过精准识别PCB板凹坑并制作对应塞孔网板进行点塞处理，实现阻焊油墨在凹坑区域的定向填充，有效消除星点露铜缺陷，具有提升阻焊油墨在PCB板凹坑区域的填充效果，避免星...
    2025-11-30
  • 基于机器视觉的精密元件贴装方法与系统
    基于机器视觉的精密元件贴装方法与系统_深圳市鸿芯微组科技有限公司_202511330487.4
    本发明涉及一种基于机器视觉的精密元件贴装方法与系统，方法包括通过设置于机械操作臂与工作台之间的光学整机模组，采集所述机械操作臂所持精密元件的第一对位图像和固定于所述工作台上的基板的第二对位图像，并进行视觉对位，生成位置偏差信息；根据所述位置...
    2025-11-30
  • 一种用于表面贴片电路板的回流焊装置
    一种用于表面贴片电路板的回流焊装置_江苏长实基业电气科技有限公司_202511138856.X
    一种用于表面贴片电路板的回流焊装置，包括回流焊炉和温控导风模块，所述温控导风模块至少包括温控单元，所述温控单元包括网格筒板，所述网格筒板内设有呈矩阵状分布的多个导风通道，每个所述导风通道内均安装有电热件，所述温控单元在垂直或平行于所述印制板...
    2025-11-30
  • 防止器件热失配的组装方法
    防止器件热失配的组装方法_中国电子科技集团公司第三十八研究所_202511239007.3
    本发明公开了一种防止器件热失配的组装方法，包括：对器件焊接面表面进行改性处理；对印制板焊盘表面进行改性处理；对印制板中心焊盘以及目标引脚焊盘进行印刷锡膏处理；将器件焊接面与印制板焊盘进行对应放置经过回流焊接实现器件与印制板互联；对器件剩余引...
    2025-11-30
  • 一种埋线电路板的制造方法及埋线电路板
    一种埋线电路板的制造方法及埋线电路板_安捷利电子科技(苏州)有限公司_202510970768.X
    本发明涉及一种埋线电路板的制造方法及埋线电路板，包括：S1：提供内层板；S2：对内层板上的封边区域开设第一封边孔；S3：对第一金属层贴覆第一光影膜；S4：对第一光影膜光照；S5：对内层板进行显影；S6：对内层板进行金属电镀；S7：去除第一硬...
    2025-11-30
  • 一种高效导热铝基板制作工艺
    一种高效导热铝基板制作工艺_珠海三颖有限公司_202511180289.4
    本申请涉及电子材料技术领域，公开了一种高效导热铝基板制作工艺，包括以下步骤：对铝基底进行表面预处理；配制高导热绝缘胶膜；将所述胶膜与铝基底进行热压覆合与固化；在胶膜固化后层压铜箔并构建电路图形；对已完成电路图形构建的铝基板进行背面处理与封装...
    2025-11-30
  • 阶梯状金手指板的制造方法
    阶梯状金手指板的制造方法_健鼎(湖北)电子有限公司_202511204351.9
    本发明公开一种阶梯状金手指板的制造方法，其包含：前置步骤，提供第一堆叠结构、第二堆叠结构及第三堆叠结构；第一盲槽形成步骤，在第二堆叠结构的第二底面及第三堆叠结构的第三顶面形成两个第一盲槽；半固化片设置步骤，在第一堆叠结构的所述第一顶面及第一...
    2025-11-30
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