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最新专利技术
  • 充电盒
    充电盒_维沃移动通信有限公司_202510384998.8
    本申请公开了一种充电盒，属于耳机设备技术领域，充电盒包括：壳体组件、转轴、盖体和弹性件，盖体包括相互连接的盖本体和转轴盖，盖体采用至少部分光线可透过的材料。壳体组件设有第一凹槽，第一凹槽用于容纳耳机，壳体组件的侧壁设置有第二凹槽，第二凹槽从...
    2025-12-04
  • 一种用于手机麦克风的防水透音膜组件
    一种用于手机麦克风的防水透音膜组件_声艺材料技术(深圳)有限公司_202510378575.5
    本发明提供了一种用于手机麦克风的防水透音膜组件，所述防水透音膜组件包括由下至上依次层叠设置的第一黏合层、防水透音膜、第二黏合层、加强层、第三黏合层以及密封泡棉层；第一黏合层、第二黏合层、加强层、第三黏合层以及密封泡棉层上均设有开孔；第二黏合...
    2025-12-04
  • 车载音响检测方法、装置、设备及存储介质
    车载音响检测方法、装置、设备及存储介质_东风汽车有限公司东风日产乘用车公司_202510383531.1
    本申请公开了一种车载音响检测方法、装置、设备及存储介质，涉及车辆检测技术领域，包括：根据车辆中车载音响搭配各扬声器对应的工作频率范围构建测试音频，所述测试音频中同一时刻各音频数据对应的工作频率互不相干；控制所述车辆播放所述测试音频，并进行拾...
    2025-12-04
  • 一种基于分包与对账的北斗短报文数据传输方法及系统
    一种基于分包与对账的北斗短报文数据传输方法及系统_成都九洲电子信息系统股份有限公司_202510383431.9
    本发明公开了一种基于分包与对账的北斗短报文数据传输方法及系统，涉及数据处理技术领域，方法包括：获取限制传输长度和包头长度，获取质量因子，获取有效载荷容量；获取原始数据，获取数据长度，获取分包个数，获取相同数量的分包序号；划分为数量为分包个数...
    2025-12-04
  • 一种基于无线通信的工业设备监控系统
    一种基于无线通信的工业设备监控系统_苏州捷杰传感技术有限公司_202510384467.9
    本申请实施例公开了一种基于无线通信的工业设备监控系统，包括数据采集模块、第一数据转发模块、云服务器、第二数据转发模块和控制模块；所述第一数据转发模块内设置有第一无线通信模块，所述第一数据转发模块被配置为将所述特征值数据通过所述第一无线通信模...
    2025-12-04
  • 基于无人平台的多跳网络的实现方法、系统、电子设备、存储介质和程序产品
    基于无人平台的多跳网络的实现方法、系统、电子设备、存储介质和程序产品_清华大学_202510387629.4
    本公开涉及一种基于无人平台的多跳网络的实现方法、系统、电子设备、存储介质和程序产品。所述基于无人平台的多跳网络包括控制器和多个基于无人平台的执行器，不同的执行器之间通过无线网络链路相互连接，所述方法包括：所述控制器根据所述基于无人平台的多跳...
    2025-12-04
  • 基于5G NR终端的多模态的模拟接入方法、介质、程序产品及终端
    基于5G NR终端的多模态的模拟接入方法、介质、程序产品及终端_成都新基讯科技有限公司_202510384390.5
    本申请提供基于5G NR终端的多模态的模拟接入方法、介质、程序产品及终端，通过识别接入网络的类型并执行相应的软硬件配置操作，使实际能够支持NR模式的终端能够在RedCap、eRedCap和5G NR模式之间灵活切换。具体地，终端根据网络类型...
    2025-12-04
  • 质差小区问题的优化方法、装置、电子设备及存储介质
    质差小区问题的优化方法、装置、电子设备及存储介质_中国联合网络通信集团有限公司_202510389199.X
    本发明提供一种质差小区问题的优化方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质，涉及网络优化技术领域。优化方法包括：基于大语言模型和质差小区指标问题规则库，识别质差小区问题的初始意图任务；基于大语言模型和质差小区经验库，优化所述初始意图任务，得到...
    2025-12-04
  • 一种无人机辅助的计算卸载与资源分配的优化方法及设备
    一种无人机辅助的计算卸载与资源分配的优化方法及设备_南京邮电大学_202510379275.9
    本发明公开了无线通信技术领域的一种无人机辅助的计算卸载与资源分配的优化方法及设备，旨在解决现有技术未考虑MEC服务器的缓存容量的问题。方法包括：根据搭建好的通信模型、缓存模型和计算模型，建立计算卸载与资源分配的总能耗优化问题P1
    2025-12-04
  • 无线麦克风的通信系统及无线麦克风系统
    无线麦克风的通信系统及无线麦克风系统_广州艾美网络科技有限公司_202510384592.X
    本申请涉及一种无线麦克风的通信系统及无线麦克风系统，包括：控制模块和射频模块；其中射频模块通过无线射频信号与各个无线麦克风进行通信连接；控制模块用于管理各个无线麦克风的频谱资源，向各个无线麦克风广播发送控制信令以控制各个无线麦克风；射频模块...
    2025-12-04
  • 一种基于5G物联网的数据共享系统
    一种基于5G物联网的数据共享系统_鞍山岩选智能科技有限公司_202510379999.3
    一种基于5G物联网的数据共享系统，包括监控中心，所述监控中心通信连接有数据采集模块、数据存储模块、数据处理模块、数据分析模块和数据调度模块；数据采集模块采集共享资源数据信息；数据处理模块生成各资源共享作业队列中的各节点的节点执行能力值，并根...
    2025-12-04
  • 通信方法、通信装置以及通信系统
    通信方法、通信装置以及通信系统_西安华为技术有限公司_202510386621.6
    一种通信方法、通信装置以及通信系统，其涉及通信技术领域。该方法中，服务会话功能网元触发本地会话功能网元为第一设备创建第一会话，第一会话不同于锚点会话功能网元已为第一设备创建的第二会话，并向锚点会话功能网元发送用于指示第一设备请求创建第一会话...
    2025-12-04
  • 基于双电源管理提高太阳能灯效率和寿命的系统及方法
    基于双电源管理提高太阳能灯效率和寿命的系统及方法_横店集团得邦照明股份有限公司_202510379795.X
    本发明公开了一种基于双电源管理提高太阳能灯效率和寿命的系统，包括太阳能电池板、磷酸铁锂电池、三元锂电池、DC‑DC升压模块、LED驱动模块、温度监测模块、供电切换模块、电压采集模块以及控制器；本发明还公开了一种基于双电源管理提高太阳能灯效率...
    2025-12-04
  • 一种级联式数字仪表
    一种级联式数字仪表_中品(无锡)电气有限公司_202510380969.4
    本发明公开了一种级联式数字仪表，涉及精密仪器技术领域，旨在解决单个电表无法满足测量范围和精度的要求，不利于分布式测量的技术问题，包括电箱，所述电箱一侧通过第一插销活动连接有玻璃门，所述电箱内部设置有组装机构；所述组装机构包括若干滑轨、布线单...
    2025-12-04
  • 锁定装置
    锁定装置_泰达电子股份有限公司_202510386262.4
    本发明提供了一种锁定装置，设置于电器单元上。锁定装置包括活动部和卡扣部，活动部邻设于电器单元的前端，卡扣部设置于活动部上，允许自电器单元的底板或顶板向外突起，其中电器单元沿第一方向置入一机箱容置座时，活动部维持卡扣部贯穿底板或顶板与机箱容置...
    2025-12-04
  • 锁定装置
    锁定装置_泰达电子股份有限公司_202510386597.6
    本发明提供了一种锁定装置，设置于电器单元上，该电器单元具有彼此相对的第一侧板和第二侧板，锁定装置邻设于电器单元的前端，且包括弹性锁定部和凸起部。其中，弹性锁定部设置于第一侧板上，当电器单元沿第一方向置入多个机箱容置座之一时，弹性锁定部将电器...
    2025-12-04
  • 集成电路芯片和集成电路芯片的制备方法
    集成电路芯片和集成电路芯片的制备方法_清华大学_202510380485.X
    一种集成电路芯片和集成电路芯片的制备方法。该集成电路芯片包括存储阵列层、控制电路层以及计算电路层。存储阵列层包括至少一个存储阵列，至少一个存储阵列每个包括排列为多行多列的多个NAND存储单元；控制电路层被配置为对至少一个存储阵列执行数据读写...
    2025-12-04
  • 半导体隧穿二极管、整流桥及其制备方法
    半导体隧穿二极管、整流桥及其制备方法_华东师范大学_202510384043.2
    本发明提供了一种半导体隧穿二极管，属于二极管技术领域。本发明选择半导体与不同功函数的电极材料接触，分别和顶电极与底电极形成不对称肖特基势垒，以使电子在薄层半导体中隧穿以实现整流。本发明将半导体隧穿二极管用于整流桥中，实现了对正弦波信号的完美...
    2025-12-04
  • 低基区连接电阻的自对准硅锗HBT结构及其制作方法
    低基区连接电阻的自对准硅锗HBT结构及其制作方法_中国电子科技集团公司第二十四研究所_202510378719.7
    本发明公开了一种低基区连接电阻的自对准硅锗HBT结构及其制作方法，制作方法包括以下步骤：完成制作基区前的工艺步骤，打开基区窗口；在基区窗口处刻蚀形成非平面型凹槽；采用非选择性方式外延形成Si Ge层，所述Si Ge层在非平面型凹槽中部的单晶...
    2025-12-04
  • 光电晶圆键合结构及键合方法、芯片封装结构及封装方法
    光电晶圆键合结构及键合方法、芯片封装结构及封装方法_长电微电子(江阴)有限公司_202510381029.7
    本发明提供一种光电晶圆键合结构及键合方法、芯片封装结构及封装方法。光电晶圆键合方法包括如下步骤：提供一光子集成电路晶圆，光子集成电路晶圆包括多个光子集成电路芯片，每一所述光子集成电路芯片具有沿第一方向依次排布的第一、第二、第三区域，第一区域...
    2025-12-04
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