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微观装置的制造及其处理技术
  • 一种MEMS芯片低应力多孔阵列封装结构及封装方法
    一种MEMS芯片低应力多孔阵列封装结构及封装方法_华东光电集成器件研究所_202210992757.8
    本发明公开了一种MEMS芯片低应力多孔阵列封装结构及封装方法，所述方法包括多孔阵列结构的硅基板的加工；所述基于多孔阵列结构的硅基板的加工包括以下步骤：准备单晶硅晶圆，底部刻隔离腔，顶部刻蚀多孔阵列结构，刻蚀划片槽，沿划片槽划片形成单个硅基板...
    2025-11-23
  • 用于微机电装置的早期碰撞平面外运动限制器
    用于微机电装置的早期碰撞平面外运动限制器_株式会社村田制作所_202310026609.5
    本公开涉及用于微机电装置的早期碰撞平面外运动限制器。一种微机电装置，该微机电装置包括位于装置平面中的可移动转子和固定定子以及运动限制器，该运动限制器防止可移动转子与固定壁在垂直于装置平面的竖向方向上发生接触。运动限制器在转子与定子之间延伸并...
    2025-11-23
  • 一种半导体器件器件及制作方法
    一种半导体器件器件及制作方法_赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司_202111183844.0
    本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体器件及制作方法，该半导体器件包括：晶圆和导通结构，其中，在所述晶圆上设有环状盲孔，在所述环状盲孔中填充有金属导体，形成所述导通结构，所述环状盲孔的宽度与所述金属导体的热膨胀系数相关。该半导体器件极...
    2025-11-23
  • MEMS微镜的制备系统和制备方法
    MEMS微镜的制备系统和制备方法_赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司_202511117353.4
    本发明公开了一种MEMS微镜的制备系统和制备方法，制备系统包括：加工装置，用于在晶圆键合前对晶圆的上表面进行加工，在晶圆键合后、解键合前对晶圆的下表面进行加工，以形成多个MEMS微镜芯片；键合装置，用于将晶圆与临时键合材料进行键合，其中，晶...
    2025-11-23
  • 半导体封装及其制造方法
    半导体封装及其制造方法_日月光半导体制造股份有限公司_201910213167.9
    一种半导体封装可包含：衬底；安置在所述衬底上的微机电装置；将所述衬底连接到所述微机电装置的互连结构；以及围绕所述互连结构的金属密封结构。
    2025-11-23
  • 一种柔性压电微加工超声换能器阵列设计与制备方法
    一种柔性压电微加工超声换能器阵列设计与制备方法_上海科技大学_202210227382.6
    本发明涉及一种柔性压电微加工超声换能器阵列设计与制备方法，其特征在于，将N个柔性可塑型微超声换能器单元排列成阵列，相邻两个柔性可塑型微超声换能器单元由弯曲形状的互联结构连接在一起，该互联结构同时也是柔性可塑型微超声换能器单元之间互联的信号线...
    2025-11-23
  • 一种硅纳米孔阵列的制备方法及其应用
    一种硅纳米孔阵列的制备方法及其应用_广东工业大学_202510951119.5
    本发明公开了一种硅纳米孔阵列的制备方法及其应用，涉及纳米孔阵列制造领域。所述方法包括：以AAO薄膜作为纳米模板，并将AAO薄膜转移至硅基底表面；在AAO薄膜上沉积银纳米颗粒阵列，形成大面积有序的银纳米颗粒排布；去除AAO薄膜，得到硅基底上的...
    2025-11-23
  • 一种智能分离的微系统制备方法
    一种智能分离的微系统制备方法_北京遥测技术研究所_202411154915.8
    本发明提供一种智能分离的微系统制备方法，预先在转接板晶圆不同深度处注入离子或者照射激光形成损伤层，完成转接板工艺后再利用退火或者化学方法使晶圆在损伤层处分离。本发明可将一片晶圆分离成三片使用，提高了晶圆的利用效率，降低了生产成本；由于晶圆最...
    2025-11-23
  • 常闭式导通装置、抽气组件、以及烟丝箱
    常闭式导通装置、抽气组件、以及烟丝箱_广西中烟工业有限责任公司_202423296844.3
    本实用新型公开一种常闭式导通装置、抽气组件、以及烟丝箱，常闭式导通装置包括有底板、伸缩柱、外套筒、驱动件、弹性件、内套筒和横移块，通过驱动伸缩柱缩回，能让内套筒侧的出气通孔与烟丝箱内部连通，此时便于实现对烟丝箱内部抽气。本实用新型便于在对烟...
    2025-11-23
  • 一种汽车车门锁开关及控制方法
    一种汽车车门锁开关及控制方法_广西双英集团股份有限公司_202511207511.5
    本发明涉及汽车门锁技术领域，具体涉及一种汽车车门锁开关及控制方法，包括安装座、微型开关、两个传输导线、插接件护套、端子接口和控制系统，操作车门内扣手时，内扣手向下移动按压微型开关，微型开关的触发结构导通，此时通过两根传输导线将信号传输至端子...
    2025-11-23
  • 用于烟丝箱抽气的导通装置、抽气组件、以及烟丝箱
    用于烟丝箱抽气的导通装置、抽气组件、以及烟丝箱_广西中烟工业有限责任公司_202423296832.0
    本实用新型公开一种用于烟丝箱抽气的导通装置、抽气组件、以及烟丝箱，导通装置，包括有：导通主体，其具有导通腔室，导通主体在底部开设有连通导通腔室的进气口，导通主体在上部开设有连通导通腔室的导通口；内套筒，其固定设置在导通腔室内；第一滑动件，其...
    2025-11-23
  • 一种小型船舶用检修平台
    一种小型船舶用检修平台_南通市东海船舶有限公司_202511244955.6
    本申请涉及海洋设备检修平台技术领域，具体为一种小型船舶用检修平台，包括检修平台本体，所述检修平台本体包括架体、滑动设置于架体上的龙门架和遮挡门，所述架体上分别安装有导轨和滑轨；所述架体的外部设置有位于遮挡门一侧的引导结构，所述架体的外部还设...
    2025-11-23
  • 一种MEMS平膜压力芯片直测无引线可拆卸封装结构
    一种MEMS平膜压力芯片直测无引线可拆卸封装结构_中国电子科技集团公司第二十六研究所_202511183527.7
    本发明提供一种MEMS平膜压力芯片直测无引线可拆卸封装结构，包括平膜压力芯片、方头陶瓷柱、转接PCB、金属基座、信号处理电路以及保护盖；金属基座外部设置有外凹槽，金属基座内部设置有空腔，空腔内部设置有内凹槽；平膜压力芯片设置在金属基座的外凹...
    2025-11-23
  • 衬底具有极低温度效应的柔性应变传感器及其制备方法
    衬底具有极低温度效应的柔性应变传感器及其制备方法_上海交通大学_202211371323.2
    本发明涉及一种衬底具有极低温度效应的柔性应变传感器，包括：金属复合柔性衬底，其包括交替排布的聚合物和金属微结构；以及应变敏感栅电阻，其设置在所述金属复合柔性衬底的上方，其中所述应变敏感栅电阻的栅条方向与所述金属复合柔性衬底中的金属微结构的排...
    2025-11-23
  • 一种高效保鲜防腐果蔬包装盒
    一种高效保鲜防腐果蔬包装盒_石图里包装材料(扬州)有限公司_202511170827.1
    本申请公开了一种高效保鲜防腐果蔬包装盒，包括底部托盒、盛装盒体和顶盖部；底部托盒具有插管，盛装盒体具有套管和多个分隔盛装仓；顶盖部具有顶端封闭的封闭管；插管穿过套管并插入封闭管内。本申请的包装盒，具有多个分隔盛装仓，满足高湿度环境、透气环境...
    2025-11-23
  • 一种抑制钛腐蚀的氧化硅蚀刻液
    一种抑制钛腐蚀的氧化硅蚀刻液_湖北兴福电子材料股份有限公司_202511111879.1
    本发明提供了一种抑制钛腐蚀的氧化硅蚀刻液，该蚀刻液按质量百分数计，包括以下成分：6‑10%的氢氟酸、16‑24%的氟化铵、0.01‑0.16%的活性剂，余量为超纯水；其中添加剂为生物基脂肪酸甲酯磺酸铵类表面活性剂和喹啉磺酸类芳香杂环磺酸。通...
    2025-11-23
  • 一种粘扣带加工辅助收纳部件
    一种粘扣带加工辅助收纳部件_泰州市尼康医用材料有限公司_202423306294.9
    本实用新型涉及医疗器材生产加工技术领域，尤其涉及一种粘扣带加工辅助收纳部件。本实用新型采用的技术方案是：包括开口向上的V形主体支撑配合架，主体支撑配合架的前后方向的倾斜边缘位置分别设有一体成型且方向朝向右侧的加固防护配合板，主体支撑配合架的...
    2025-11-23
  • 一种硅基自由空间型光学MEMS加速度计及制造方法
    一种硅基自由空间型光学MEMS加速度计及制造方法_南京信息工程大学_202511289735.5
    本发明提供了一种硅基自由空间型光学MEMS加速度计及制造方法，所述加速度计上层为玻璃基底自由空间光学敏感结构、下层为硅基水平轴MEMS敏感结构，上层结构通过键合工艺固定于下层结构之上。其中上层光学敏感结构由一对迈克尔逊干涉仪、一个玻璃锚点和...
    2025-11-23
  • 一种带提示功能的负压单向帽
    一种带提示功能的负压单向帽_文成县意东科技有限公司_202423304180.0
    本实用新型涉及负压真空抽气技术领域，提出了一种带提示功能的负压单向帽，包括负压单向帽和瓶体，负压单向帽包括盖帽，盖帽的顶部设有负压凹陷区，负压凹陷区由多组负压提示瓣组成，多组负压提示瓣沿负压凹陷区的中心呈等距间隔排列设置，相邻负压提示瓣之间...
    2025-11-23
  • 一种自缓冲薄膜包装组件
    一种自缓冲薄膜包装组件_山东科技大学_202311131252.3
    本发明涉及运输包装技术领域，尤其是涉及一种自缓冲薄膜包装组件，包括外层膜和内层膜，所述内层膜和所述外层膜之间通过连接部连接，所述内层膜上设有若干透气孔，所述内层膜的收缩率大于所述外层膜。本发明提供了一种自缓冲薄膜包装组件，通过在内层膜设置透...
    2025-11-23
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