Document
拖动滑块完成拼图
首页 专利交易 IP管家助手 科技果 科技人才 科技服务 国际服务 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
  • 我要求购
  • 我要出售
官方微信客服

官方微信客服
官方微信客服

官方微信客服
微观装置的制造及其处理技术
  • 微机电封装及其制造方法
    微机电封装及其制造方法_世界先进积体电路股份有限公司_202410207399.4
    一种微机电封装，包含具有互连层在其上的晶圆，第一元件层包含第一厚度的第一微机电元件，第一元件层设置在晶圆上且键合到互连层，第二元件层包含第二厚度的第二微机电元件，第二厚度比第一厚度薄，第二元件层设置在晶圆上且键合到互连层。突起的电极设置在互...
    2025-09-03
  • 形成微机电系统结构的方法
    形成微机电系统结构的方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202110314941.2
    可从共晶接合序列省略预清洁工艺。为了从微机电系统(MEMS)结构的器件晶片的一个或多个表面去除氧化物，相对于在进行预清洁工艺时酸基刻蚀工艺的持续时间，可增加共晶接合序列中的酸基刻蚀工艺的持续时间。酸基刻蚀工艺的持续时间增加使得酸基刻蚀工艺能...
    2025-09-03
  • 一种基于双硅金键合MEMS变形镜及其制备方法
    一种基于双硅金键合MEMS变形镜及其制备方法_中科院南京天文仪器有限公司_202510910349.7
    本发明提供了一种基于双硅金键合MEMS变形镜及其制备方法，所述MEMS变形镜包括硅片衬底、氮化硅绝缘层、下层多晶硅电极、第一磷硅玻璃牺牲层、上层叉指电极、第一键合电极层、SOI片结构、第二键合电极层、金基反射镜面。其制备方法依次经过硅片衬底...
    2025-09-03
  • 可自校准的SOI基MEMS三维力传感器及其制备工艺
    可自校准的SOI基MEMS三维力传感器及其制备工艺_杭州电子科技大学_202310614318.8
    本发明公开了一种可自校准的SOI基MEMS三维力传感器及其制备工艺。本发明包括MEMS器件层以及键合于MEMS器件层下方的衬底；所述MEMS器件层包括凸台、锚点、锚区、中心板、四根位于中心板四周的L型压电驱动梁和十二个pad；所述衬底包括键...
    2025-09-03
  • 保证MEMS高质量贴盖的改进方法
    保证MEMS高质量贴盖的改进方法_苏州固锝电子股份有限公司_202210493236.8
    本发明涉及一种保证MEMS高质量贴盖的改进方法，包括以下步骤：压块矫正工艺：利用压块压住基板，并将压块和基板放在高温环境下进行烘烤；激光印标记：利用高精度的激光印字机在基板上的每个产品单元的四周印上激光标记；自动画胶水和自动贴盖：利用画胶机...
    2025-09-03
  • 一种具有新型夹层结构的礼品盒
    一种具有新型夹层结构的礼品盒_广东旺盈环保包装实业有限公司_202422253686.7
    本实用新型公开了一种具有新型夹层结构的礼品盒，包括盒体，盒体背面的顶部铰接有盒盖，盒体的内部设有夹层料框，盒盖内壁的中部连接有海绵块，夹层料框底部的两侧均连接有垫脚，垫脚与盒体内壁的底部连接，盒体内壁两侧的顶部和盒体内壁两侧的底部均连接有褶...
    2025-09-03
  • 一种电容式芯片结构
    一种电容式芯片结构_午芯芯科技(辽宁省)有限公司_202422840843.4
    一种电容式芯片结构属于微机电系统（MEMS）技术领域，尤其涉及一种电容式芯片结构。本实用新型提供一种性能更好的电容式芯片结构。本实用新型包括上极板（02）、下极板（01）、腔体（05）、中部支撑（04）和侧部支撑（03），侧部支撑（03）与...
    2025-09-03
  • 复合敏感传感器芯片集成与封装自动化系统
    复合敏感传感器芯片集成与封装自动化系统_温州大学激光与光电智能制造研究院_202411676918.8
    本发明涉及传感器芯片集成技术领域，具体地说，涉及复合敏感传感器芯片集成与封装自动化系统。其包括位置布局单元、距离噪声单元、干扰优化单元和集成封装单元。本发明的芯片布局模块通过视觉技术获取硅片、压力、流量和温度传感器芯片的尺寸与压力、流量和温...
    2025-09-03
  • 一种压盖装置
    一种压盖装置_中山市瑞美食品有限公司_202422016544.9
    本申请公开了一种压盖装置，包括有操作台以及设置在操作台上的定盖座，所述定盖座上开设有用于限位糖果盒的限位槽，所述操作台上设置有支架，所述支架上设置有升降机构，所述升降机构上连接有压块，所述压块在升降机构的作用下向下运动以将上盖扣紧在下盖上。...
    2025-09-03
  • 一种用于汽车配件的双向电子锁
    一种用于汽车配件的双向电子锁_上海度邦精密机械有限公司_202421746390.2
    本实用新型涉及汽车电子锁技术领域，具体为一种用于汽车配件的双向电子锁，包括：左外壳、下壳、上壳、电机、锁杆、传动轮一、传动轮二、蜗杆和压簧，所述电机上开设有插接口用于插接传输电流，所述蜗杆过盈安装在电机的输出端，所述上壳和下壳之间设置有安装...
    2025-09-03
  • 多维度传感器及其制备方法
    多维度传感器及其制备方法_上海新微技术研发中心有限公司_202510665880.2
    本申请一种多维度传感器及其制备方法，包括：S100：提供基片；S200：在基片上设置第一传感器；S300：在基片上涂布形成牺牲层；S400：去除部分牺牲层以形成若干隔离槽，隔离槽将部分基片暴露，隔离槽用以定义出第一功能区和第二功能区，第一传...
    2025-09-03
  • 一种声学器件及其制备方法
    一种声学器件及其制备方法_成都纤声科技有限公司_202510755000.0
    本申请提供一种声学器件及其制备方法，涉及声学传感器技术领域，方法包括：在衬底的背面通过BOSCH工艺制作出空腔，其中，BOSCH工艺在作用于释放层之前停止，BOSCH工艺包括交替进行的刻蚀步骤和沉积步骤；以释放层作为停止层，采用非BOSCH...
    2025-09-03
  • 一种低温转运罐
    一种低温转运罐_上海原能细胞生物低温设备有限公司_202422813869.X
    本实用新型公开了一种低温转运罐，包括转运罐，转运罐内设置有真空罐，真空罐上设置有隔冷件；隔冷件可对真空罐隔绝温度传导，真空罐可对样本进行保温；转运罐可对样本进行存储转运。本实用新型的有益效果为通过隔冷件将真空罐的保温内层与保温外层断开，通过...
    2025-09-03
  • 一种悬空异质薄膜的图形化方法及压力传感器制备方法
    一种悬空异质薄膜的图形化方法及压力传感器制备方法_中国人民解放军国防科技大学_202310727356.4
    本发明公开一种悬空异质薄膜的图形化方法及压力传感器制备方法，该方法的所有步骤与当前CMOS工艺完全兼容，在无需额外定制设备的基础上，可实现悬空二维材料结构的大规模流片制备以及成本削减；在方法实施过程中，二维材料全程被高分子支撑材料支撑和保护...
    2025-09-03
  • 一种底托及包装缓冲组件
    一种底托及包装缓冲组件_泉州科牧智能厨卫有限公司_202422605874.1
    本公开实施例公开了一种底托及包装缓冲组件，涉及但不限于周转运输领域。底托包括本体及多个支撑柱。本体的第一表面设置有安装槽，供马桶主体的部分插接，以将智能马桶固定于底托。并且第一表面设置有至少一个缺口，能够沿安装槽的周向外侧增加安装槽的空间，...
    2025-09-03
  • 一种开关盒
    一种开关盒_成都市裕同印刷有限公司_202310119860.6
    本发明一种开关盒，包括底板，底板一侧竖直配置有后侧板，该后侧板的左右两侧分别可转动连接有罩盖，所述底板上配置有中空的台座，沿该台座四周通过转轴配置有若干开合件，所述台座内配置有联动机构，该联动机构传动连接开合件以及罩盖，当罩盖转动打开时，联...
    2025-09-03
  • 一种家具板材组装家具制备用储放装置
    一种家具板材组装家具制备用储放装置_江西团团圆家具有限公司_202211705210.1
    本发明涉及家具制备技术领域，提出了一种家具板材组装家具制备用储放装置，包括储放箱，还包括放置框，放置框设置在储放箱的内部，放置框的内部设置有放置组件，用于对五金部件进行放置，放置组件与储存箱的内底壁之间设置有升降组件，用于对五金组件更好的取...
    2025-09-03
  • 半导体器件、微机电系统和方法
    半导体器件、微机电系统和方法_英飞凌科技股份有限公司_202510203522.X
    本公开涉及半导体器件、微机电系统和方法。示例提供了一种半导体器件。该半导体器件包括柔性元件，该柔性元件被配置为将声波转换为柔性元件的位移。半导体器件还包括与柔性元件间隔开并且面向柔性元件的层、以及被布置在柔性元件与层之间的防粘元件。防粘元件...
    2025-09-03
  • 一种双传感器微机电器件及其制备方法
    一种双传感器微机电器件及其制备方法_上海新微技术研发中心有限公司_202510665881.7
    本发明提供了一种双传感器微机电器件及其制备方法，属于微机电器件技术领域。该双传感器微机电器件包括依次层叠布置的加速度计的金属电极、顶部集成结构、电学隔离层、第一金属键合环和红外探测器；顶部集成结构包括晶圆基体，晶圆基体内设有第一腔体和第二腔...
    2025-09-03
  • 一种分层式包装箱
    一种分层式包装箱_华励包装(惠州)有限公司_202422645921.5
    本申请提供一种分层式包装箱，涉及包装箱技术领域，包括外箱和至少两个内盒，所述外箱包括底板和两个盖板，两个所述盖板对称设置于所述底板上，所述盖板与所述底板转动连接，且所述盖板与所述底板可围成容置腔，所述内盒堆叠放置于所述容置腔内；在使用时，将...
    2025-09-03
首页 上一页 1 下一页
技术分类

专利交易买卖与高校科技成果转化平台

主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务

Copyright ©龙图腾网 版权所有  营业执照  | 皖ICP备12007331号-2 lotut.com 皖公网安备 34010402703815号 中华人民共和国增值电信业务经营许可证