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最新专利技术
  • 太阳能电池及太阳能电池的制备方法
    太阳能电池及太阳能电池的制备方法_曲靖晶澳太阳能科技有限公司_202510383025.2
    本申请提供太阳能电池及太阳能电池的制备方法。制备方法包括：S10：在硅基体的背光表面上依次形成第一载流子收集叠层和阻隔层，硅基体还具有与背光表面相背的受光表面，背光表面预划分有第一区域、第二区域和设于第一区域和第二区域之间的隔离区域。S20...
    2025-10-23
  • 一种量产硅片边缘钝化的生产线
    一种量产硅片边缘钝化的生产线_江西汉可泛半导体技术有限公司_202510379201.5
    本发明涉及一种量产硅片边缘钝化的生产线，包括：热丝CVD的工艺台组件，对硅片边缘沉积钝化膜层；硅片上料和下料系统，分别将硅片装载至竖直载板上和从竖直载板上回收边缘钝化后的硅片；第一和第二载板回转组件，第一载板回转组件设置在工艺台组件的入口侧...
    2025-10-23
  • 一种光伏组件
    一种光伏组件_天合光能股份有限公司_202510384485.7
    本发明提供了一种光伏组件包括：边框，包括支撑部及限位部，其中，所述限位部位于所述支撑部之上，并向层压件弯折，以配合所述支撑部形成夹持所述层压件的安装槽；以及所述层压件，包括正玻璃、电池层及背玻璃，其中，所述背玻璃的尺寸大于所述正玻璃的尺寸，...
    2025-10-23
  • 承载膜及光伏组件
    承载膜及光伏组件_天合光能股份有限公司_202510381774.1
    本发明提供了一种承载膜及光伏组件，其中，承载膜包括第一粘结层，该第一粘结层上表面具有刚性层或者该第一粘结层内分散有若干刚性体，若第一粘结层上表面具有刚性层，则第一粘结层的厚度d在以下范围：d1≤d≤φ，其中d1＝(L0‑φ)*(φ/2+h)...
    2025-10-23
  • 一种金刚石高温欧姆接触电极及其制备方法
    一种金刚石高温欧姆接触电极及其制备方法_武汉大学_202510385209.2
    本发明涉及半导体技术领域，提出了一种金刚石高温欧姆接触电极及其制备方法。所述金刚石高温欧姆接触电极包括基底，所述基底表面依次设有金刚石衬底、梯度化界面缓冲层、防扩散层和电极层；所述梯度化界面缓冲层包括高碳亲和性金属层及其碳化物过渡层，所述高...
    2025-10-23
  • 具有超结沟槽栅的MOSFET器件及其制造方法
    具有超结沟槽栅的MOSFET器件及其制造方法_华虹半导体(无锡)有限公司_202510386377.3
    本发明提供一种具有超结沟槽栅的MOSFET器件，包括第一导电类型的衬底；在衬底上形成的外延层，外延层的掺杂浓度自下而上由浅到深；在外延层表面形成的第二导电类型的体区；在体区顶部形成的第一栅沟槽，第一栅沟槽从外延层的上表面向下延伸穿过体区，第...
    2025-10-23
  • 半导体器件及制造方法、功率模块、功率转换电路和车辆
    半导体器件及制造方法、功率模块、功率转换电路和车辆_安徽长飞先进半导体股份有限公司_202510380678.5
    本发明公开了一种半导体器件及制造方法、功率模块、功率转换电路和车辆，半导体器件包括：半导体本体，第一区域设置为第一导电类型且位于第一表面，阱区位于第一区域远离第一表面的一侧，埋层区位于阱区远离第一表面的一侧，第二区域由第一表面贯穿第一区域和...
    2025-10-23
  • 半导体器件及制作方法、功率模块、功率转换电路和车辆
    半导体器件及制作方法、功率模块、功率转换电路和车辆_安徽长飞先进半导体股份有限公司_202510380028.0
    本发明公开了一种半导体器件及制作方法、半导体器件、功率模块、功率转换电路和车辆。半导体器件的制作方法包括：提供半导体本体，半导体本体包括相对设置的第一表面和第二表面，半导体本体设置有栅极沟槽；在栅极沟槽内形成绝缘层和栅极，包括：在栅极沟槽和...
    2025-10-23
  • 一种多级沟槽连通埋层的JBS二极管器件及制备方法
    一种多级沟槽连通埋层的JBS二极管器件及制备方法_西安电子科技大学_202510384015.0
    本发明公开了一种多级沟槽连通埋层的JBS二极管器件及制备方法，该JBS二极管器件包括：N型SiC衬底，以及自下而上依次位于N型SiC衬底的上表面的N型缓冲层、N型外延层；P型埋层，位于中间区域的N型外延层内；P+掩蔽区，位于中间区域的P型埋...
    2025-10-23
  • 高击穿电压整流芯片及其制备方法
    高击穿电压整流芯片及其制备方法_河源市众拓光电科技有限公司_202510383623.X
    本发明涉及半导体技术领域，具体公开了一种高击穿电压整流芯片及其制备方法，其中，高击穿电压整流芯片包括从下至上依次层叠设置的硅衬底、AlN层、GaN层和AlGaN层，AlGaN层还设有沿一水平方向依次邻接设置的肖特基接触金属电极、p‑AlN层...
    2025-10-23
  • 具有石墨烯混合阳极的GaN整流芯片及其制备方法
    具有石墨烯混合阳极的GaN整流芯片及其制备方法_河源市众拓光电科技有限公司_202510383622.5
    本发明涉及二极管器件技术领域，具体公开了一种具有石墨烯混合阳极的GaN整流芯片及其制备方法，其中，整流芯片包括从下至上依次层叠设置的衬底、AlN缓冲层、GaN势垒层和AlGaN势垒层，AlGaN势垒层顶面设有分别位于两侧的阴极结构和混合阳极...
    2025-10-23
  • 一种半导体器件及制造方法、功率模块、功率转换电路和车辆
    一种半导体器件及制造方法、功率模块、功率转换电路和车辆_安徽长飞先进半导体股份有限公司_202510381211.2
    本发明公开了一种半导体器件及制造方法、功率模块、功率转换电路和车辆。半导体器件包括：半导体本体，包括相对设置的第一表面和第二表面；半导体本体还包括n个外延区，沿第一表面指向第二表面的方向，第一个外延区、第二个外延区、……第n个外延区依次排列...
    2025-10-23
  • 半导体装置及其制造方法
    半导体装置及其制造方法_南亚科技股份有限公司_202510379852.4
    一种半导体装置的制造方法，包括：形成基底层和位于基底层上方的垫层；在基底层和垫层中形成隔离层，其中隔离层将基底层和垫层分隔成第一基底层和位于第一基底层上方的第一垫层，以及第二基底层和位于第二基底层上方的第二垫层；移除第二垫层；降低第二基底层...
    2025-10-23
  • 一种解决高亮背光源灯口发热引起显示屏变黑的设计方法
    一种解决高亮背光源灯口发热引起显示屏变黑的设计方法_深圳日日佳显示技术有限公司_202510384146.9
    本发明涉及显示屏技术领域，公开了一种解决高亮背光源灯口发热引起显示屏变黑的设计方法，包括以下步骤：S1、通过对灯口所在的铁框结构进行折弯设计，通过正反两侧均与热源接触形成双面导热路径，S2、在灯条的柔性印刷电路板背面涂覆散热胶，S3、在灯口...
    2025-10-23
  • 一种散热性好的盒式分路器
    一种散热性好的盒式分路器_广东晟睿通信有限公司_202510383965.1
    本发明涉及分路器领域，公开了一种散热性好的盒式分路器，包括下壳体，所述下壳体的顶端设置有上壳体，所述下壳体的右侧设置有连接端子，所述上壳体的外侧侧壁通过定位组件可拆卸安装有U型滤网，所述下壳体的下表面开设有下风道，所述上壳体的上表面开设有上...
    2025-10-23
  • 一种可变形换热器的动态热防护结构及方法
    一种可变形换热器的动态热防护结构及方法_南京航空航天大学_202510383924.2
    本发明公开了一种可变形换热器的动态热防护结构及方法，包括热源芯片、集成电路板、控制器、热管支撑件、扇形散热薄膜和对接锁紧机构，本装置的核心在于采用石墨烯复合材料制成的高辐射率扇形薄膜，采用双向折展方式，利用控制器根据热源散热需求采用旋转方式...
    2025-10-23
  • 一种多相流热控系统及方法
    一种多相流热控系统及方法_南京航空航天大学_202510382668.5
    本发明公开了一种多相流热控系统及方法，所述热控系统包括控制系统、温度传感器、若干冷却回路，所述冷却回路包括相互串联连接的制冷剂容器、冷却回流管与多相流喷管，制冷剂容器用于提供制冷剂，冷却回流管与多相流喷管通过制冷管道连接，多相流喷管及制冷管...
    2025-10-23
  • 大尺寸户外广告屏高温散热装置
    大尺寸户外广告屏高温散热装置_湖南京能新能源科技有限公司_202510382230.7
    本发明公开了大尺寸户外广告屏高温散热装置，属于散热装置技术领域，包括支撑框架；支撑框架的后侧固定安装有广告屏；支撑框架的前侧固定安装有冷却导流箱；广告屏与冷却导流箱之间安装有定位监测机构；冷却导流箱内安装有散热机构，冷却导流箱的前侧安装有调...
    2025-10-23
  • 一种具有KVM功能的编解码一体机
    一种具有KVM功能的编解码一体机_深圳市浩宸创展科技有限公司_202510384465.X
    本发明公开了一种具有KVM功能的编解码一体机，应用在编解码一体机技术领域，本发明通过启动第一电机带动丝杆转动，从而使其中一个安装块带动刮板移动，并使另一个安装块通过导向杆移动，通过刮板可对防尘网自动清理，无需人员拆卸，减少了人员的工作量，方...
    2025-10-23
  • 一种利用烧结铜桨制作超多层PCB的方法
    一种利用烧结铜桨制作超多层PCB的方法_博敏电子股份有限公司_202510377686.4
    本发明公开一种利用烧结铜桨制作超多层PCB的方法，涉及PCB制作，针对现有技术中超多层PCB成品率的问题提出本方案。将一定数量的双层线路基板压合成子板；制备若干所述子板，且每一子板在垂直位置设有对应的通孔；利用预固化的铜浆作为各子叠放对齐后...
    2025-10-23
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