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  • 本发明提供一种显示器及显示器的阶调调整方法。所述显示器的阶调调整方法包括根据输入信号设定伽玛值范围、调整灰阶范围内的多个灰阶各自的伽玛值,使这些灰阶的多个伽玛值在伽玛值范围内渐变且彼此不同以及根据这些灰阶调整后的这些伽玛值对图像信号进行调整...
  • 本发明公开了一种电子装置,其包括第一晶体管、第二晶体管、复数个驱动单元及电子单元。第一晶体管包括第一控制端。第二晶体管耦接第一晶体管,并包括用以接收脉冲信号的第二控制端。脉冲信号具有脉冲宽度。驱动单元彼此并联。每一驱动单元包括输入端、输出端...
  • 本发明提供一种声音信号的处理方法及处理装置。自待处理声音信号提取多个梅尔倒频谱系数,包括:通过多个带通滤波器取得待处理声音信号在多个梅尔频率对应的功率,其中每一带通滤波器对应于一梅尔频率,且这些带通滤波器对应的梅尔频率不同;将这些梅尔频率中...
  • 本申请涉及终端设备技术领域,提供了一种语音助手的控制方法、装置、设备、可读存储介质及芯片。该方法应用于终端设备,该方法包括:显示第一状态标识,该第一状态标识用于指示语音助手处于可通过第一控制操作唤醒的状态;响应于第一控制操作,唤醒语音助手;...
  • 本发明提供一种纠错码电路、修复系统及存储器,纠错码电路包括:第一解码模块,用于接收第一数据,对第一数据基于纠错能力为m位的纠错码进行解码,输出第一解码结果和第一错误位数,第一数据为数据位和校验位的原始数据;第二解码模块,用于接收第二数据,对...
  • 本申请公开了一种存储器件的测试方法及测试设备。该方法包括主控芯片响应于主机端的上电操作,与待测存储器件建立通信连接或与待测存储器件和目标存储器件建立通信连接;主控芯片从待测存储器件的第一指定地址获取测试固件和/或从目标存储器件直接获取测试固...
  • 本申请提供了一种属性预测模型的训练方法、装置、计算机设备及存储介质,属于计算机技术领域。所述方法包括:通过属性预测模型,对所述样本分子的拓扑图进行采样,得到第一子图;通过所述属性预测模型,基于所述第一子图和参考属性,确定第一互信息;通过所述...
  • 本发明公开了一种面料评估方法、装置、存储介质、以及计算机设备,涉及面料弯曲度模拟评估技术领域,包括建立多层神经网络模型;利用多层神经网络模型处理悬垂图像完成面料评估。通过多层神经网络对获取的面料悬垂图像进行处理,经过预处理滤除干扰信息后截取...
  • 本申请的实施例提供了一种带电粒子束装置及其制备方法,涉及带电粒子束的技术领域。带电粒子束装置包括带电粒子源、通孔阵列以及偏转器。带电粒子源被配置为发射带电粒子束。通孔阵列位于带电粒子源的发射侧。通孔阵列包括多个第一通孔,带电粒子束穿过至少两...
  • 本申请涉及一种海洋电缆及其制备方法。该制备方法包括以下步骤:将光单元和电单元加工得到缆芯;加热缆芯的外表面至预设温度;在加热后的缆芯的外表面挤出包覆内护层,形成电缆前体;将铠装层绞合包覆至电缆前体的外表面,得到海洋电缆。通过将缆芯外表面加热...
  • 本发明提供一种卷绕型电容器封装结构及其制作方法以及可移动装置。卷绕型电容器封装结构包括一卷绕式组件、一导电组件、一封装壳体、一弹性封口元件以及一弹性缓冲体。导电组件包括一第一导电接脚以及一第二导电接脚。封装壳体被配置以用于收容卷绕式组件。弹...
  • 一种磁脱扣报警结构,其特征在于:它包括副牵引杆,所述副牵引杆在磁打击杆作用下能够运动,所述副牵引杆运动过程中能够联动主牵引杆运动带动机构脱扣,所述副牵引杆运动过程中能够通过推杆联动磁报警脱扣模块输出对应的磁报警脱扣信号。整个磁脱扣报警结构结...
  • 一种过载报警脱扣/不脱扣可选的装置,其特征在于:它包括副牵引杆,所述副牵引杆在外力作用下能够运动,所述副牵引杆运动过程中能够联动或不联动主牵引杆,所述副牵引杆运动过程中能够通过推杆相应的联动过载报警脱扣/不脱扣模块输出对应的过载报警脱扣信号...
  • 本发明公开了一种等离子体处理系统,包括:支架、壳体、操作台、第一位置调节机构、等离子体发生器、第一真空处理装置、及检测分析装置。壳体固定安装于支架上,其内形成真空腔室;操作台沿壳体轴向活动安装于真空腔室中,用于放置样品;第一位置调节机构固定...
  • 本发明为一种超薄型封装元件及制法,该封装元件包含了一晶粒、至少一导电件、一封胶层及多个导电点,其中,该封胶层包覆该晶粒及该导电件,在该封胶层的表面设置了分别电性该连接晶粒及该导电件的多个导电接点;其中,在制作该封装元件时,该晶粒及该导电件先...
  • 本发明揭示了一种晶圆夹持装置的夹持力测量装置及测量方法。晶圆夹持装置包括用于夹持晶圆的顶针,夹持力测量装置包括:一晶圆模拟盘,边缘开设有多个安装槽;多个夹持力测量单元,分别设置于对应的安装槽内,夹持力测量单元被配置为与顶针相接触以测量顶针的...
  • 本公开实施例提供一种半导体结构及其制造方法、半导体器件。所述方法包括:在第一介质层上形成第一阻挡层;所述第一阻挡层包括阻挡子层,所述阻挡子层彼此之间隔离开;形成覆盖所述第一介质层和所述第一阻挡层的第二介质层;刻蚀形成贯穿所述第二介质层的凹槽...
  • 一种半导体结构及半导体结构的形成方法,方法包括:提供衬底;在衬底上形成相邻的第一金属层和第二金属层,所述第一金属层的长度方向和第二金属层的长度方向平行于第一方向,所述第一金属层和第二金属层之间具有第一间距,所述第一间距小于预设范围;在所述第...
  • 本发明提供一种易于将引线框架接合于元件的半导体装置。半导体装置1具有:元件3;保护部件5,沿元件3表面31a设置成框状;及,引线框架4,设置在元件3的表面31a上并由接合工具9按压而超声接合到表面31a;设置在表面31a上的引线框架4的一端...
  • 本领域申请实施例涉及电子设备技术领域,具体涉及一种封装基板、电子器件、电路板及电子设备。本申请实施例旨在解决电路板上结构复杂的问题。本申请实施例提供的封装基板、电子器件、电路板及电子设备,电子元件设置在板体内,减小了电路板上的电子元件数量以...
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