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最新专利技术
  • 一种钢铁样条装箱定位方法及系统
    一种钢铁样条装箱定位方法及系统_武汉鹏源激光技术有限公司_202410119110.3
    本发明公开了一种钢铁样条装箱定位方法及系统，该方法包括：基于预设位置上的钢铁小样条的原始图像，识别确定该钢铁小样条所对应的装箱类别；根据所述装箱类别，通过定位算法获取对应装箱类别样条箱的三点坐标；基于所述三点坐标，通过小样条机器人的机械臂将...
    2025-08-21
  • 图像处理、图像处理模型训练及图像分割方法
    图像处理、图像处理模型训练及图像分割方法_杭州阿里云飞天信息技术有限公司_202410124305.7
    本说明书实施例提供图像处理、图像处理模型训练及图像分割方法，其中图像处理方法包括：获取待处理图像、参考图像和提示信息，其中，参考图像用于提供第一类别对象的对象参考特征，提示信息用于提供第二类别对象的对象提示特征；根据待处理图像、参考图像和提...
    2025-08-21
  • 一种自定义制作人脸数据集的方法
    一种自定义制作人脸数据集的方法_北京君正集成电路股份有限公司_202410117769.5
    本发明提供一种自定义制作人脸数据集的方法，所述方法利用人脸跟踪模型技术将人脸数据进行初步分类；利用人脸识别模型不同阈值对人脸数据进行阶段分类，部分阶段需要人工参与。进而，将采集到的人脸数据尽可能多的保存下来；可以对困难场景的数据进行人脸数据...
    2025-08-21
  • 活体识别方法、装置、电子设备及存储介质
    活体识别方法、装置、电子设备及存储介质_马上消费金融股份有限公司_202410133017.8
    本申请提供了一种活体识别方法、装置、电子设备及存储介质；方法包括：接收终端发送的活体识别请求；所述活体识别请求包括所述待识别图像帧，所述待识别图像帧为不重复的图像帧；获取所述待识别图像帧的参考图像帧；基于所述参考图像帧对所述待识别图像帧进行...
    2025-08-21
  • 一种风险检测方法及电子设备
    一种风险检测方法及电子设备_华为技术有限公司_202410129458.0
    本申请涉及自动驾驶技术领域，公开了一种风险检测方法及电子设备，用以提高风险检测的全面性。在该方法中，服务器在与多个电子设备建立连接后，可以接收多个电子设备分别发送的位置信息和周边环境信息；服务器还可以基于多个电子设备分别发送的位置信息和周边...
    2025-08-21
  • LED阵列驱动系统和驱动方法
    LED阵列驱动系统和驱动方法_成都芯源系统有限公司_202410124472.1
    公开了一种LED阵列驱动系统和方法，该系统包括微控制器和单片集成电路开关器件。微控制器通过第一数字接口将设定的写数据传输包发送至单片集成电路开关器件。单片集成电路开关器件包括：接收供电电压的第一端子；分别耦接至LED阵列中M条扫描线的M个扫...
    2025-08-21
  • 显示器及其控制方法
    显示器及其控制方法_联咏科技股份有限公司_202410116972.0
    本发明公开了显示器包括背光模组及时序控制器。背光模组包括目标背光区块及相邻背光区块，相邻背光区块相邻于目标背光区块。时序控制器耦接于背光模组，依据影像帧的画素数据产生目标背光区块的初始工作周期及相邻背光区块的初始工作周期，及至少依据目标背光...
    2025-08-21
  • 显示方法、装置、存储介质及电子设备
    显示方法、装置、存储介质及电子设备_北京小米移动软件有限公司_202410124944.3
    本公开涉及一种显示方法、装置、存储介质及电子设备，该方法包括：确定待处理图像中各像素点在原始色域下的原始颜色值；基于各像素点的原始颜色值和预设色域对应关系，确定待处理图像中各像素点在目标色域下的目标颜色值，预设色域对应关系用于表征原始色域中...
    2025-08-21
  • 一种音素预测的方法、装置、电子设备、计算机可读存储介质及计算机程序产品
    一种音素预测的方法、装置、电子设备、计算机可读存储介质及计算机程序产品_马上消费金融股份有限公司_202410132986.1
    本申请提供了一种音素预测的方法、装置、电子设备、计算机可读存储介质及计算机程序产品；方法包括：获取待处理文本并对待处理文本进行文本编码处理，得到文本特征，基于待处理文本构建待处理文本的句法树信息，并对句法树信息进行图卷积处理，得到句法树特征...
    2025-08-21
  • 一种语音识别性能测试方法、装置、电子设备及存储介质
    一种语音识别性能测试方法、装置、电子设备及存储介质_合众新能源汽车股份有限公司_202410118882.5
    本申请提供了一种语音识别性能测试方法、装置、电子设备及存储介质，涉及计算机技术领域，可以通过流量回放数据中语音识别请求所携带的音频数据，高度还原车辆使用过程中的语音交互场景。在该语音交互场景下，测试语音识别设备的性能，可以有效地提升语音识别...
    2025-08-21
  • 基因变异筛选方法、装置及电子设备
    基因变异筛选方法、装置及电子设备_深圳华大智造科技股份有限公司_202410125331.1
    本申请公开了一种基因变异筛选方法、装置及电子设备。其中，该方法包括：将待识别的测序序列映射到参考基因组序列，并采集待识别的测序序列的映射质量指标；依据映射质量指标，在待识别的测序序列中识别多个基因变异；依据预设过滤规则对多个基因变异进行过滤...
    2025-08-21
  • 干预任务规划系统、装置和方法
    干预任务规划系统、装置和方法_中电药明数据科技(成都)有限公司_202410115707.0
    本发明提供一种干预任务规划系统、装置和方法，属于数字疗法的技术领域，包括所述系统利用患者指标数据与预配置的包含干预元数据的多个群体治疗模板进行匹配，将匹配到的群体治疗模板作为第一规划数据；根据患者指标数据与干预元数据，生成基于AIGC的第二...
    2025-08-21
  • 一种三维超声体数据位姿调整方法、装置、设备及介质
    一种三维超声体数据位姿调整方法、装置、设备及介质_开立生物医疗科技(武汉)有限公司_202410123768.1
    本申请公开了一种三维超声体数据位姿调整方法、装置、设备及介质，应用于超声技术领域，包括：从三维超声体数据中确定初始点和初始切面；基于所述初始点与所述初始切面以及最佳视角信息确定位姿调整参数；所述位姿调整参数包括平移参数和/或旋转参数；所述最...
    2025-08-21
  • 用于医学成像的受检者追踪方法、医学成像系统
    用于医学成像的受检者追踪方法、医学成像系统_通用电气精准医疗有限责任公司_202410122613.6
    本申请实施例提供一种用于医学成像的受检者追踪方法、计算机可读存储介质以及医学成像系统，该方法包括：获取经由摄像装置拍摄的包含受检者的多帧图像数据；检测该多帧图像数据中每帧图像数据中的解剖学关键点的信息；根据该解剖学关键点的信息确定该受检者的...
    2025-08-21
  • 一种健康管理方法与相关设备
    一种健康管理方法与相关设备_华为技术有限公司_202410120030.X
    一种健康管理方法与相关设备，用于实时的了解家人的日常行为以及身体状况。例如，第一设备接收通知消息，通知消息用于向第一用户通知第二用户的状态。第一用户是第一设备对应的用户。第二用户与第一用户存在关联关系，第二用户的状态包括第二用户的日常行为和...
    2025-08-21
  • 接触器动触头组件和接触器
    接触器动触头组件和接触器_泰科电子(上海)有限公司_202410125382.4
    本发明公开接触器动触头组件和接触器。接触器动触头组件包括：安装框，包括绝缘底座；动端子，可移动地设置在安装框中，用于与接触器的静端子电接触；弹簧，设置在安装框中并将动端子浮动地支撑在安装框的绝缘底座上；驱动轴，与安装框的绝缘底座相连，用于驱...
    2025-08-21
  • 半导体结构的形成方法
    半导体结构的形成方法_浙江创芯集成电路有限公司_202410137885.3
    一种半导体结构的形成方法，包括：提供待刻蚀层；提供反应腔，所述反应腔用于在待刻蚀层表面形成硬掩膜结构；在待刻蚀层表面形成硬掩膜结构，所述硬掩膜结构包括至少两层薄膜层，所述硬掩膜结构的形成过程包括：将待刻蚀层移入反应腔，在待刻蚀层表面形成第一...
    2025-08-21
  • 缺陷检测方法、存储介质及终端
    缺陷检测方法、存储介质及终端_浙江创芯集成电路有限公司_202410126428.4
    一种缺陷检测方法、存储介质及终端，其中方法包括：提供待检测晶圆，待检测晶圆包括若干行沿第一方向排布的待检测芯片；获取每行待检测芯片的数量且判断是否达到检测数量阈值；获取每个待检测芯片的待检测图像数据；当任意一行A中的待检测芯片的数量小于检测...
    2025-08-21
  • 一种喷淋基体、喷淋头组件及半导体处理设备
    一种喷淋基体、喷淋头组件及半导体处理设备_中微半导体设备(上海)股份有限公司_202410122865.9
    本发明公开一种喷淋基体、喷淋头组件及半导体处理设备，涉及半导体领域。喷淋基体，用于与喷淋板形成匀气腔，包括一体气密连接的背板、侧壁部和密封缘，所述背板上形成有用于气体传输管道供气的通道，所述背板包括固定为一体的中心板和边缘部，所述边缘部位于...
    2025-08-21
  • 一种D2W混合键合芯片贴装方法
    一种D2W混合键合芯片贴装方法_中国科学院微电子研究所_202410123268.8
    本发明涉及集成电路封装技术领域，尤其是涉及一种D2W混合键合芯片贴装方法，在D2W芯片拾取贴装过程中，通过顶针或压力调节控制芯片和晶圆的形貌，使芯片和晶圆从中心开始键合，或通过调节机械手的位置，使芯片呈倾斜角度与晶圆键合。该贴装方式可以使键...
    2025-08-21
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