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最新专利技术
  • 将电气装置的电气部件与支撑组件对准的方法
    将电气装置的电气部件与支撑组件对准的方法_微芯片技术股份有限公司_202480052621.6
    公开了一种装置，该装置包括：第一电气部件，其中相应第一电气部件具有第一连接区域；以及第二电气部件，其中相应第二电气部件具有第二连接区域。该装置还包括支撑结构，其中相应支撑结构安装到相应第一电气部件，以限制相应第二电气部件相对于该相应第一电气...
    2026-04-03
  • 用于烧结和干燥金属电极的光子装置
    用于烧结和干燥金属电极的光子装置_康宁股份有限公司_202480055490.7
    提供了一种用于制备金属电极的方法。所述方法包含识别基板的表面处的某个位置，其中所述位置包含现有金属电极受损的位置。所述方法还包含在所述位置处气溶胶喷射打印修复金属电极并烧结所述修复金属电极。所述方法还可以包含在所述位置处气溶胶喷射打印所述修...
    2026-04-03
  • 包括具有嵌入式无源器件的衬底的封装件
    包括具有嵌入式无源器件的衬底的封装件_高通股份有限公司_202480053282.3
    一种衬底，该衬底包括：核心层，该核心层包括腔体；嵌入式无源器件，该嵌入式无源器件至少部分地位于核心层的腔体中，其中嵌入式无源器件包括多个焊盘互连件；聚酰亚胺层，该聚酰亚胺层耦合到嵌入式无源器件的表面；至少一个电介质层，该至少一个电介质层耦合...
    2026-04-03
  • 具有冷却通道内压力损失优化的冷却针布置的散热器
    具有冷却通道内压力损失优化的冷却针布置的散热器_通快霍廷格两合公司_202480055949.3
    本发明涉及用于冷却待冷却单元、特别是电子单元、优选是半导体组件的散热器。该散热器具有冷却通道，冷却剂、特别是冷却液、优选是冷却水可以沿指定的流动方向流动通过冷却通道，所述冷却通道在面向待冷却单元的冷却通道面上具有第一冷却壁。冷却通道或冷却通...
    2026-04-03
  • 过孔避免局部互连短路
    过孔避免局部互连短路_国际商业机器公司_202480054549.0
    一种半导体器件包括通过第一接触部和第一过孔连接到后段制程(BEOL)的第一源极/漏极区域，以及通过第二接触部、横向接触部和第二过孔连接到BEOL的第二源极/漏极区域。第一过孔穿过所述横向接触部。
    2026-04-03
  • 衬底处理系统中的分区衬底支撑件的动态温度控制
    衬底处理系统中的分区衬底支撑件的动态温度控制_朗姆研究公司_202480055852.2
    用于控制衬底支撑件温度的方法包括响应于嵌入Z个分区的该一者中的温度传感器，设定Z个分区中的一者中衬底支撑件的温度；分别使用Z‑1个功率比来设定Z个分区的Z‑1个分区中衬底支撑件的温度；测量嵌入Z个分区中的Z个电阻加热器分别在第一温度和第二温...
    2026-04-03
  • 用于电镀的旋转元件和衬底保持器
    用于电镀的旋转元件和衬底保持器_朗姆研究公司_202480054687.9
    此处提供电镀金属到衬底上的方法及装置。例如，此电沉积装置可包含：(a)镀覆室，被配置成在将金属电镀至衬底上之时容纳电解液及阳极；(b)衬底保持器，被配置成在电镀期间保持该衬底以及维持介于该衬底的镀覆表面与该阳极之间的分隔；及(c)离子阻性离...
    2026-04-03
  • 静电吸附装置、翘曲矫正方法以及安装方法
    静电吸附装置、翘曲矫正方法以及安装方法_国立大学法人东京科学大学_202480055597.1
    本申请的目的在于，提供一种曲面适应性能高的静电吸附装置，以及提供一种使用该静电吸附装置的翘曲矫正方法以及安装方法。提供一种静电吸附装置，构成为对吸附对象物进行静电吸附，具有构造体和电极构件，所述构造体构成为，通过所述构造体的至少一部分变形，...
    2026-04-03
  • 诊断装置、诊断方法以及半导体器件制造系统
    诊断装置、诊断方法以及半导体器件制造系统_株式会社日立高新技术_202480007722.1
    本发明的目的在于，提供一种能够掌握样品台的表面状态并且能够对异常的产生进行诊断的技术。因此，本发明的诊断装置的特征在于，在诊断载置有样品的样品台有无异常的诊断装置中，基于进行除电处理时的电流的过渡变化中的时间常数，来判定样品台有无异常，除电...
    2026-04-03
  • 晶片载放台
    晶片载放台_日本碍子株式会社_202380013227.7
    晶片载放台10具备：陶瓷基体20，其上表面具有晶片载放面20a；电极22，其内置于陶瓷基体20；以及导电性的电极取出部23，其内置于陶瓷基体20且与电极22电连接。电极取出部23与电极22相比较，与陶瓷基体20的主成分相同的陶瓷材料的体积含...
    2026-04-03
  • 示教支援装置、示教支援方法以及示教支援程序
    示教支援装置、示教支援方法以及示教支援程序_川崎重工业株式会社_202480055764.2
    本发明提供一种示教支援装置。示教支援装置(30)是使机器人(10)的模型的图像显示在显示器(21)的装置，所述机器人(10)具有臂(12)和连接在臂(12)的手(14)。示教支援装置(30)包括设定器(321)、受理器(322)、导出器(3...
    2026-04-03
  • 接合装置、接合系统、接合方法、换载装置以及换载方法
    接合装置、接合系统、接合方法、换载装置以及换载方法_东京毅力科创株式会社_202380101876.2
    接合装置将多个裸芯片接合于基板。所述接合装置具备：承载件保持部，其保持安装有多个所述裸芯片的承载件；基板保持部，其保持所述基板；搬送部，其从由所述承载件保持部保持的所述承载件接受所述裸芯片并进行搬送；以及安装部，其从所述搬送部接受所述裸芯片...
    2026-04-03
  • 半导体制造装置的诊断装置、诊断系统以及诊断方法
    半导体制造装置的诊断装置、诊断系统以及诊断方法_株式会社日立高新技术_202480055058.8
    本发明的目的在于，提供如下技术：针对半导体制造装置的设备的随时间劣化所引起的异常，基于从装备于设备的传感器的信号波形得到的特征量趋势的变化，早期虚报少且有效率地进行诊断。因此，本发明的半导体制造装置的诊断装置具备：特征量运算部，其根据与表示...
    2026-04-03
  • 半导体工艺冷却系统
    半导体工艺冷却系统_朗姆研究公司_202480053977.1
    本文所说明的一种工艺冷却系统包括包含第一入口、第一出口、第二入口和第二出口的热交换器。工艺冷却系统还包括耦合至热交换器的第一入口的工艺冷却水供应源歧管。比例阀耦合至热交换器的第一出口。导管与处理室的壁有热接触。导管的第一端耦合至比例阀，且导...
    2026-04-03
  • 载具状态更新方法和装置、服务器
    载具状态更新方法和装置、服务器_京东方科技集团股份有限公司_202280003946.6
    提供了一种载具状态更新方法和装置、服务器。该方法包括：获取载具的使用状态、扣留状态和洁净状态(41)；根据使用状态、扣留状态和洁净状态确定载具的下一状态(42)；根据当前状态管理载具的生命周期。本发明可以确定载具的下一状态且可以对不同种类的...
    2026-04-03
  • 基板处理方法
    基板处理方法_株式会社斯库林集团_202480055371.1
    提供一种可有效地降低基板的图案的崩坏率的技术。基板处理方法包含：保持工序、液供给工序、第1干燥液供给工序、第2干燥液供给工序、及干燥工序。在第1干燥液供给工序中，将具有第1沸点(bp1)、且表面张力较处理液低的第1干燥液供给至基板的第1主面...
    2026-04-03
  • 保护胶带、半导体芯片的制造方法
    保护胶带、半导体芯片的制造方法_古河电气工业株式会社_202480055620.7
    提供一种保护胶带，具有基材和粘合剂层，粘贴在被粘物以及支承被粘物的环形框上使用，该保护胶带难以从环形框剥离，在使粘合剂层的粘合力降低之后，容易拉伸，凹凸追随性也优异，粘合剂难以残留在被粘物上。基材(2)具备在粘合剂层(3)侧的面上形成的第一...
    2026-04-03
  • 过滤器清洗方法
    过滤器清洗方法_胜高股份有限公司_202480055484.1
    提供一种能够有效地减少从未使用的过滤器产生的微粒的过滤器清洗方法。过滤器清洗方法具有：第1清洗工序，用作为第1清洗液的臭氧水对氟树脂制的过滤器进行清洗处理；以及第2清洗工序，用作为第2清洗液的含酸液或含碱液对前述第1清洗工序后的前述过滤器进...
    2026-04-03
  • 基板处理方法、基板处理装置以及处理液
    基板处理方法、基板处理装置以及处理液_株式会社斯库林集团_202480053432.0
    本发明涉及一种基板处理方法、基板处理装置以及处理液。基板处理方法具有处理液供给工序、固化膜形成工序以及升华工序。在处理液供给工序中，处理液被供给至基板。处理液包含升华性物质以及溶剂。在固化膜形成工序中，溶剂从基板上的处理液中蒸发。在固化膜形...
    2026-04-03
  • 具有金属键合界面的半导体结构及其制造方法
    具有金属键合界面的半导体结构及其制造方法_凌北卿_202380101011.6
    本公开涉及半导体结构、存储器件及其制造方法。该方法包括提供第一结构，该第一结构包括第一衬底和位于第一衬底上方的布线层。该方法包括提供第二结构，该第二结构包括第二衬底。该方法包括在第一结构上形成第一金属键合层，和在第二衬底的第一表面上形成第二...
    2026-04-03
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