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最新专利技术
  • 有机电子材料、有机层、有机电子元件
    有机电子材料、有机层、有机电子元件_株式会社力森诺科_202480044903.1
    一种有机电子材料，其含有具有支链结构的电荷传输性聚合物，其中，所述电荷传输性聚合物包含下述式(a)所示的3价结构单元及下述式(b)所示的2价结构单元，且具有所述3价结构单元中的至少1个键合部位与所述2价结构单元中的至少1个键合部位直接键合而...
    2026-02-05
  • 多分布式布拉格反射器像素阵列
    多分布式布拉格反射器像素阵列_阿瓦龙全息照相技术股份公司_202480023652.9
    一种微腔像素阵列器件和制造方法，具有被配置为覆盖宽光谱带宽范围的共享多DBR系统。通过在OLED阵列的顶部沉积第一DBR并随后在第一DBR的顶部沉积第二DBR来实现宽发射波段，其中每个DBR具有独特的设计。多DBR比单个DBR覆盖更宽的光谱...
    2026-02-05
  • 显示基板及显示装置
    显示基板及显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202480001045.2
    一种显示基板，包括：衬底(10)、多个发光元件组和多个像素电路组。至少一个发光元件组包括：沿第一方向排布且位于第一显示区(A1)的多个第一区域发光元件(31)和位于第二显示区(A2)的多个第二区域发光元件(32)，至少一个像素电路组包括：沿...
    2026-02-05
  • 显示面板及其制造方法、以及包括该显示面板的显示装置
    显示面板及其制造方法、以及包括该显示面板的显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202480001047.1
    本公开提供了一种显示面板，所述显示面板包括：基板、设置在所述基板上方的时变信号走线、与所述时变信号走线相邻的膜层中的直流恒定信号走线，其中，所述直流恒定信号走线在所述基板上的正投影与所述时变信号走线在所述基板上的正投影不重合。此外，本公开还...
    2026-02-05
  • 防眩盖板的制造方法、OLED显示器单元的制造方法、防眩盖板和OLED显示器单元
    防眩盖板的制造方法、OLED显示器单元的制造方法、防眩盖板和OLED显示器单元_AGC株式会社_202480044834.4
    防眩盖板的制造方法为设置于OLED(有机发光二极管)显示器的图像显示面上的防眩盖板的制造方法。所述防眩盖板具备：防眩基板，所述防眩基板在与所述OLED显示器的图像显示面相反侧的表面上具有凹凸面；和光散射层，所述光散射层配置于所述防眩基板与所...
    2026-02-05
  • 显示面板及其制作方法、驱动方法、显示装置
    显示面板及其制作方法、驱动方法、显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202480001066.4
    本申请公开了一种显示面板，属于显示技术领域。显示面板包括第一衬底、第二衬底、位于第一衬底和第二衬底之间的多个像素单元以及第一驱动电路和第二驱动电路。像素单元包括多个子像素单元，在第一衬底指向第二衬底的方向上，子像素单元至少包括第一发光单元和...
    2026-02-05
  • 显示装置以及显示装置的制造方法
    显示装置以及显示装置的制造方法_索尼半导体解决方案公司_202480045519.3
    提供了一种显示装置，该显示装置包括：包括第一发光元件和第二发光元件的多个发光元件；和被设置为围绕元件区域的多个元件分离层，每个发光元件包括第一反射面、堆叠在第一反射面上方的发光部、以嵌入在由元件分离层围绕的元件区域中的方式堆叠的光学调整层、...
    2026-02-05
  • 电荷传输性墨组合物和表面处理金属氧化物纳米粒子溶胶
    电荷传输性墨组合物和表面处理金属氧化物纳米粒子溶胶_日产化学株式会社_202480044268.7
    作为金属氧化物纳米粒子的对于有机溶剂的分散性提高、形成具有电荷传输性、同时平坦性优异的膜的电荷传输性墨组合物，提供电荷传输性墨组合物，其包含表面处理金属氧化物纳米粒子、和有机溶剂，所述表面处理金属氧化物纳米粒子具有包含从选自Ti、Fe、Zr...
    2026-02-05
  • 发光二极管显示器件和显示装置
    发光二极管显示器件和显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202480000976.0
    一种本公开的实施例提供一种发光二极管显示器件和显示装置，该发光二极管显示器件包括：在第一方向上依次层叠设置的第一电极、发光功能层和第二电极，发光功能层包括在第一方向上依次层叠设置的第一有机层、第一发光层、第三有机层、电荷产生层、第四有机层、...
    2026-02-05
  • 空穴传输体、光电转换元件以及组合物
    空穴传输体、光电转换元件以及组合物_松下知识产权经营株式会社_202480044384.9
    本公开的空穴传输体包含有机半导体、和对纯水的临界胶束浓度为0.001g/L以上且0.080g/L以下的非离子系表面活性剂。本公开的光电转换元件(100)具备第1电极(2)、光电转换层(4)、空穴传输层(5)以及第2电极(6)，空穴传输层(5...
    2026-02-05
  • 显示模块及其制造方法
    显示模块及其制造方法_三星电子株式会社_202480044675.8
    公开了一种显示模块及其制造方法。显示模块可以包括：基板，包括多个电极焊盘；第一非导电粘合构件，形成在基板的表面上并且具有第一固化温度；第二非导电粘合构件，形成在第一非导电粘合构件上并具有第二固化温度；以及多个发光元件，接合到多个电极焊盘。多...
    2026-02-05
  • 发光装置、制造发光装置的方法和图像显示设备
    发光装置、制造发光装置的方法和图像显示设备_索尼半导体解决方案公司_202480019261.X
    根据本公开的实施方式的发光装置包括：驱动基板；化合物半导体层，化合物半导体层具有用作发光面的第一表面和面向驱动基板并且与第一表面相对的第二表面，化合物半导体层具有从驱动基板侧以顺序层压在其中的第一导电类型层、有源层和第二导电类型层，并且化合...
    2026-02-05
  • 光半导体元件及其制造方法
    光半导体元件及其制造方法_同和电子科技有限公司_202480044821.7
    改善光半导体元件的特性。本发明的光半导体元件具有：收发光波长为第1波长的第1活性层、第1活性层上的隧道结层、以及隧道结层上的收发光波长为第2波长的第2活性层，第1活性层和第2活性层包含Sb，隧道结层具有p型InAs层和n型InAs层。
    2026-02-05
  • 玻璃-钢结构的框架一体化光伏模块及使用该模块的BIPV系统，以及玻璃-钢结构的框架一体化光伏模块的制造方法
    玻璃-钢结构的框架一体化光伏模块及使用该模块的BIPV系统，以及玻璃-钢结构的框架一体化光伏模块的制造方法_埃普斯科尔株式会社_202480042888.7
    本发明涉及一种代替传统的玻璃‑玻璃结构或玻璃‑背板结构的光伏模块，不需要光伏模块和框架的结合工艺的玻璃‑钢结构的框架一体化光伏模块以及使用该模块的BIPV系统，并且涉及通过一次层压工艺能够制造光伏模块和框架一体化的玻璃‑钢结构的光伏模块的玻...
    2026-02-05
  • 太阳能电池、太阳能电池半成品和太阳能电池的制造方法
    太阳能电池、太阳能电池半成品和太阳能电池的制造方法_韩华QCELLS有限公司_202480043630.9
    本发明涉及一种太阳能电池、一种太阳能电池半成品，以及一种制造太阳能电池的方法。特别地，本发明涉及一种太阳能电池以及一种太阳能电池半成品，所述太阳能电池和太阳能电池半成品均包括分别具有一个衬底(1)、一个设置在衬底(1)上的隧穿氧化层(2)以...
    2026-02-05
  • 穿过顶部小芯片的中介层拼接缝
    穿过顶部小芯片的中介层拼接缝_赛灵思公司_202480044008.X
    本文的实施方案描述了包括具有由重叠的曝光区域形成的拼接缝的中介层的设备，这可以使该中介层具有大于与该曝光区域相对应的最大掩模版场的总表面积。两个或更多个集成电路(例如，小芯片)可以设置在该中介层上。该集成电路中的至少一个集成电路设置在该拼接...
    2026-02-05
  • 具有用焊料互连实现的垂直堆叠管芯的封装架构
    具有用焊料互连实现的垂直堆叠管芯的封装架构_英特尔公司_202480041558.6
    微电子组件的实施例可以包括：第一集成电路(IC)管芯，具有第一表面、与第一表面相对的第二表面、以及与第一表面和第二表面正交的第三表面，第一IC管芯包括平行于第一表面和第二表面的导电迹线，并且导电迹线在第三表面处暴露；以及第二IC管芯，包括第...
    2026-02-05
  • 半导体装置
    半导体装置_株式会社电装_202480043852.0
    半导体装置具备半导体元件(30L)、作为金属板材的导电夹(50L)、以及焊料(81)。半导体元件(30L)具有源极电极(32)、作为信号线的栅极布线(36)、以及绝缘膜(35)。栅极布线(36)配置在与半导体基板(34)的一面上的元件区域重...
    2026-02-05
  • 半导体装置
    半导体装置_株式会社电装_202480043849.9
    半导体装置(21)具备具有布线的基板(40)、漏极电极(31)与共通的布线接合而相互并联连接的多个半导体元件(30)、以及金属板材(100)。金属板材(100)使并联连接的多个半导体元件(30)的源极电极(32)短路。由于通过金属板材(10...
    2026-02-05
  • 半导体装置
    半导体装置_株式会社电装_202480043848.4
    基板具有配置于绝缘基材的一面的P布线(421)和N布线(422)。在P布线连接有P端子(611)，在N布线连接有N端子(612)。半导体元件(30H)与P布线电连接。缓冲电路(70)包含电容器(71)，将P布线和N布线电桥接。基板配置在半导...
    2026-02-05
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