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最新专利技术
  • 芯片测试方法、装置、设备、介质及程序产品
    芯片测试方法、装置、设备、介质及程序产品_此芯科技(苏州)有限公司_202511881852.0
    本发明实施例公开了一种芯片测试方法、装置、设备、介质及程序产品。包括：获取待测试CPU核心和待测试CPU核心测试需求，根据待测试CPU核心和待测试CPU核心测试需求构造电源噪声测试模型；将电源噪声测试模型配置到待测试芯片中，以将电源噪声测试...
    2026-05-03
  • 一种用于智能水表电路板的测试装置以及测试方法
    一种用于智能水表电路板的测试装置以及测试方法_深圳市兴源智能仪表股份有限公司_202511855850.4
    本申请涉及水表生产检测设备领域, 公开了一种用于智能水表电路板的测试装置以及测试方法，包括：基座，其上设置有竖直向上的检测针，检测针电连接检测电路；下压机构，其沿上下方向活动设置在基座上；承载件，其上设置有限位部，限位部用于容置待测试的电路...
    2026-05-03
  • 用于超导微波复用器件检测的信号读出系统及方法
    用于超导微波复用器件检测的信号读出系统及方法_中国科学技术大学_202511852617.0
    本发明公开一种用于超导微波复用器件检测的信号读出系统及方法，属超导微波复用器件检测领域，系统包括：服务器，能向信号板下发检测配置指令、接收回传检测数据、运行检测软件和执行频谱分析及数据分析并生成检测结果；信号板，设有的含可编程逻辑器件的电路...
    2026-05-03
  • 算力芯片的状态评估方法、装置、设备及存储介质
    算力芯片的状态评估方法、装置、设备及存储介质_杭州博思芯宇科技有限公司_202511852035.2
    本申请涉及算力芯片的状态评估方法、装置、设备及存储介质。方法包括：获取目标算力芯片的目标参考测试频率；基于目标参考测试频率，根据预定的标准电压确定目标算力芯片的算子集的第一计算结果，以及根据梯度电压偏置条件确定目标算力芯片的算子集的第二计算...
    2026-05-03
  • 一种穿刺式扎针的射频探针及使用方法
    一种穿刺式扎针的射频探针及使用方法_迪赛康科技(深圳)有限公司_202511851206.X
    本申请涉及一种穿刺式扎针的射频探针及使用方法，该射频探针包括通过连接器安装在探针台上的线缆，线缆第二端打磨出台阶和圆弧面后焊接有微板，微板正面设微带线及GSG焊盘，背面为参考地并设掏空区以优化阻抗。三组呈四棱锥体的探针针尖通过超声波焊接于微...
    2026-05-03
  • 一种自动实现芯片测试数据管理报警的控制方法及系统
    一种自动实现芯片测试数据管理报警的控制方法及系统_安测半导体技术(江苏)有限公司_202511844051.7
    本发明属于半导体芯片测试领域，为了解决芯片测试数据的管理报警方式缺乏实时性、效率低下、主观性强的问题，本发明提供了一种自动实现芯片测试数据管理报警的控制方法及系统，包括：采集芯片测试数据并进行处理，处理过程包括解析及转换为预设数据格式；将处...
    2026-05-03
  • 一种半导体探针卡自动插针检测装置及方法
    一种半导体探针卡自动插针检测装置及方法_无锡宜扬半导体有限公司_202511788084.4
    本发明公开了一种半导体探针卡自动插针检测装置及方法，包括第一传送带，第一传送带上方中部连接有支撑框架，支撑框架上表面中部连接有第一气缸，所述第一气缸输出端贯穿支撑框架并与横板连接，横板下表面中部连接有插针检测器，靠近插针检测器一侧的第一齿轮...
    2026-05-03
  • 一种自动化型电路板测试装置及测试方法
    一种自动化型电路板测试装置及测试方法_上海航天能源股份有限公司_202511664517.5
    本发明提供了一种自动化型电路板测试装置及测试方法，属于电路板测试技术领域，装置包括箱体、测试台、上下移动机构、测试顶针、工装测试主板和高精度电流表，通过测试台与上下移动机构分别从水平、垂直方向固定被测试电路板，能确保测试顶针与被测试板触点精...
    2026-05-03
  • 一种FCT设备灯点位置纠偏方法
    一种FCT设备灯点位置纠偏方法_顺德职业技术大学_202511653685.4
    本发明公开了一种FCT设备灯点位置纠偏方法，根据电路板的测试步骤和内容编制功能测试设置文件，通过对文件中的子拼板裁剪框和灯点位置信息进行可视化的调整来实现灯点位置纠偏，包括步骤：导入功能测试设置文件，选择并导入要调整灯点位置的功能测试设置文...
    2026-05-03
  • 一种基于多线程并行的电路板测试方法及系统
    一种基于多线程并行的电路板测试方法及系统_北京锐和昌航天科技有限公司_202511617200.6
    一种基于多线程并行的电路板测试方法及系统，涉及电子测试技术领域。接收测试员上传的测试模式和待测电路板，对待测电路板进行识别，得到待测数量；根据待测数量创建目标数量个并行的测试组；从测试模式中提取配置测试参数并分别下发至目标数量个测试组中的各...
    2026-05-03
  • 一种具有柔性夹持功能的PCB板用检测设备
    一种具有柔性夹持功能的PCB板用检测设备_及强(上海)智能科技有限公司_202511616531.8
    本发明公开了一种具有柔性夹持功能的PCB板用检测设备，涉及检测设备技术领域，该检测设备包括传送机床，传送机床上设置有定向运送架，定向运送架上设置有转向推送架，转向推送架上设置有转移组件，传送机床上设置有形状扫描组件，传送机床上设置有检测箱，...
    2026-05-03
  • 可追溯的芯片测试系统及芯片测试方法
    可追溯的芯片测试系统及芯片测试方法_上海华岭集成电路技术股份有限公司_202511603726.9
    本公开提供一种可追溯的芯片测试系统及芯片测试方法，所述芯片测试系统包括：芯片身份信息采集装置，配置为采集待测芯片的芯片身份信息；EAP系统，配置为控制芯片测试设备以及芯片分拣设备执行芯片测试及芯片分拣，并将所述芯片身份信息与芯片的测试数据一...
    2026-05-03
  • 一种芯片测试方法、系统和集成电路
    一种芯片测试方法、系统和集成电路_平头哥(上海)半导体技术有限公司_202511579728.9
    本发明实施例公开了一种芯片测试方法、系统和集成电路，所述芯片测试方法应用于包括多个芯片的集成电路，包括确定当前的芯片测试回路，控制芯片测试回路中的发送端以第一初始速率向接收端发送测试信号、接收端在接收到测试信号后以第二初始速率向发送端转发测...
    2026-05-03
  • 芯片功耗的测试系统、方法和电子设备
    芯片功耗的测试系统、方法和电子设备_北京算能科技有限公司_202511578342.6
    本公开提供了一种芯片功耗的测试系统、方法和电子设备，可以应用于芯片测试技术领域。该系统包括：测试板，设置有腔体、温控模块、芯片连接模块和多个采样电阻，腔体用于放置被测芯片，温控模块用于控制腔体的温度，以使被测芯片处于多种温度状态，多个采样电...
    2026-05-03
  • 一种FCT设备IO功能测试信息编制方法
    一种FCT设备IO功能测试信息编制方法_顺德职业技术大学_202511546040.0
    本发明公开了一种FCT设备IO功能测试信息编制方法，包括第一模块，IO数量获取模块，拼板IO分配模块和IO信息导入导出模块；使同一款FCT设备的上位机软件可以自适应不同型号的下位机硬件模块，增强设备的灵活性，可以快速用其它没有故障的端口代替...
    2026-05-03
  • 一种探针头与空间转换基板对位装置及方法
    一种探针头与空间转换基板对位装置及方法_强一半导体(苏州)股份有限公司_202511519099.0
    本发明涉及一种探针头与空间转换基板对位装置及方法，该装置包括便携式显微镜和调整机构，探针头安装于固定板上，空间转换基板安装于印制电路板上，固定板可拆卸式安装于印制电路板上；调整机构安装于印制电路板与固定板之间，用于调整固定板与空间转换基板的...
    2026-05-03
  • 一种BGA封装芯片测试工装
    一种BGA封装芯片测试工装_深圳市惠存半导体有限公司_202511506336.X
    本发明公开了一种BGA封装芯片测试工装，本发明涉及芯片检测技术领域。该BGA封装芯片测试工装，通过传动压合组件的设置，在对BGA封装芯片本体进行性能检测时，通过输送组件的传动配合下，控制绝缘垫下压对BGA封装芯片本体的引脚与针床施压提高接触...
    2026-05-03
  • 芯片失效分析方法、装置、设备及存储介质
    芯片失效分析方法、装置、设备及存储介质_深圳市三晋通科技有限公司_202511506041.2
    本公开的实施方式涉及芯片检测技术领域，更具体地，本公开的实施方式涉及一种芯片失效分析方法、装置、设备及存储介质，获取待测芯片的识别编码，以通过识别编码获取待测芯片的故障预测模型，基于故障预测模型对待测芯片进行指定模式的运行测试，得到待测芯片...
    2026-05-03
  • 测试板卡、封装基板和芯片测试系统
    测试板卡、封装基板和芯片测试系统_珠海妙存科技有限公司_202511447311.7
    本申请提出一种测试板卡、封装基板和芯片测试系统，包括电源模块和电压切换模块，其中，电源模块设置有调压电阻，电源模块用于向封装基板上的待测芯片提供测试电压，调压电阻用于调节向待测芯片提供的测试电压；电压切换模块设置有开关管，开关管的输入端和输...
    2026-05-03
  • 硅基板测试结构及测试方法
    硅基板测试结构及测试方法_北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司_202511382179.6
    本申请涉及一种硅基板测试结构及测试方法。硅基板测试结构包括重布线层、至少两个测试焊盘和第一可重构电路；重布线层包括多个导电链路；至少两个测试焊盘位于重布线层的一侧，并与重布线层电性连接；第一可重构电路包括多个第一可控开关和第二可控开关；多个...
    2026-05-03
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