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最新专利技术
  • 一种具有高反射率的单色微型LED像素
    一种具有高反射率的单色微型LED像素_上海显耀显示科技有限公司_202580002677.5
    本文描述了一种单色微型LED像素，其包括：发射第一颜色光的LED结构(220)，该LED结构(220)形成在基板(210)上；以及围绕LED结构(220)的导电结构(250)，其中在导电结构(250)的侧壁上设置有第一反射层(251)。
    2026-01-13
  • 用于制造光电子半导体芯片的方法和光电子半导体芯片
    用于制造光电子半导体芯片的方法和光电子半导体芯片_艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司_202480033423.5
    本文中指定了用于制造光电子半导体芯片(100)的方法，该方法包括以下步骤：‑外延生长具有用于发射电磁辐射的有源层(2)的半导体层序列(1)，其中，有源层(2)包括磷化物化合物半导体材料或砷化物化合物半导体材料，‑在半导体层序列(1)中形成用...
    2026-01-13
  • 用于硅基CMOS单光子雪崩二极管中的近红外灵敏度的双倍增区配置
    用于硅基CMOS单光子雪崩二极管中的近红外灵敏度的双倍增区配置_洛桑联邦理工学院(EPFL)_202480034446.8
    公开一种近红外灵敏度增强型非隔离衬底硅基单光子雪崩二极管，包括p阱层(101)、高电压n阱(102)，所述p阱层和所述高电压n阱层彼此抵靠定位并且配置为形成限定有源区(104)的主结(100)，所述p阱层包括根据掺杂浓度分布的掺杂，所述p阱...
    2026-01-13
  • 半导体装置
    半导体装置_株式会社村田制作所_202480033619.4
    半导体装置(1)具备：基板(10)，具有绝缘性的表面(10a)；下部电极(21)，设置在绝缘性的表面(10a)上；介电膜(22)，设置在下部电极(21)上；以及上部电极(30)，设置在介电膜(22)上，在剖视时，上部电极(30)为凸型形状。
    2026-01-13
  • 安装装置及处理区域设定方法
    安装装置及处理区域设定方法_株式会社富士_202380099125.1
    一种安装装置，利用吸附部件来吸附被供给到供给位置的元件，对吸附后拍摄到的图像进行图像处理而识别元件的吸附偏差，并校正该吸附偏差而并安装元件，所述安装装置具备：取得部，在由多个吸附部件对多个元件进行同时吸附时，针对每个吸附部件，来取得各吸附部...
    2026-01-13
  • 部件搭载装置以及搭载头
    部件搭载装置以及搭载头_松下知识产权经营株式会社_202380098791.3
    部件搭载装置具备对将从部件供给部拾取的部件向基板搭载的嘴的振动进行限制的振动限制部，振动限制部具备沿着嘴所升降的升降方向设置的第一引导件以及第二引导件和设置于块构件并与第一引导件接触的第一引导件承受部以及与第二引导件接触的第二引导件承受部，...
    2026-01-13
  • 供料器及供料器管理系统
    供料器及供料器管理系统_株式会社富士_202380099120.9
    供料器具备：供料器主体，具有对载带进行输送支撑的输送路；带盘收纳部，设置于供料器主体，将卷绕有载带的带盘收纳为能够旋转；收纳宽度变更机构，根据带盘的带盘宽度来变更带盘收纳部中的收纳带盘的带盘收纳宽度；及信息更新部，将与供料器识别信息建立关联...
    2026-01-13
  • 废带回收装置
    废带回收装置_株式会社富士_202380099118.1
    废带回收装置与将从带式供料器所供给的元件取出并安装的安装线连接而使用，对元件被取出后的废带进行回收。该装置具备：壳体；收容箱，具有吸引口和排气口，以能够取出或放入的方式配置于壳体的内部而收容废带；废带路径，与吸引口连接，供废带通过；排气路径...
    2026-01-13
  • 带盘替换部件及带盘的带盘宽度缩小方法
    带盘替换部件及带盘的带盘宽度缩小方法_株式会社富士_202380099117.7
    带盘替换部件能够替换带盘的凸缘部，上述带盘具有：带保持轴部，供载带卷绕；及一对凸缘部，一对凸缘部分别与带保持轴部一体化，以带保持轴部为中心呈圆盘状地扩展，以能够收纳载带的方式相互在轴向上分离地相向，带盘替换部件具有：替换凸缘部，具有比凸缘部...
    2026-01-13
  • 电磁波屏蔽材料、电子零件及电子设备
    电磁波屏蔽材料、电子零件及电子设备_富士胶片株式会社_202480037486.8
    本发明提供一种在2层金属层之间具有磁性层的电磁波屏蔽材料、包括该电磁波屏蔽材料的电子零件及电子设备。作为每1mm2磁性层单位截面积的值，上述电磁波屏蔽材料的空隙量为0.240mL/mm2以下。
    2026-01-13
  • 导电性膜以及使用该导电性膜的电磁波屏蔽材料
    导电性膜以及使用该导电性膜的电磁波屏蔽材料_松下知识产权经营株式会社_202480035050.5
    本发明一个方面涉及导电性膜，其包括：热固性树脂层；以及导电层，位于所述热固性树脂层的至少一侧表面的至少一部分上，其中，所述热固性树脂层在20℃下的断裂伸长率为50%以上，且在20℃下的拉伸模量为1.0MPa以上且200MPa以下，并且在25...
    2026-01-13
  • 泵组件及液冷机箱外壳
    泵组件及液冷机箱外壳_爱思欧托普集团有限公司_202480035348.6
    一种泵对接组件，配置为将至少一个泵与冷却液流动回路互连。所述泵对接组件包括：至少一个泵接收装置，其布置为可释放地与所述至少一个泵接合；以及冷却液流动回路端口，其能够连接到所述至少一个泵。所述至少一个泵包括冷却液入口。一种液冷机箱外壳，其容纳...
    2026-01-13
  • 功率转换装置、电动车辆驱动装置及功率转换装置的制造方法
    功率转换装置、电动车辆驱动装置及功率转换装置的制造方法_三菱电机移动出行株式会社_202380098894.X
    功率转换装置(1)包括：一个或多个功率模块(10)；控制基板(11)；作为电气部件的平滑电容器(12)、电抗器、升压转换器单元、降压转换器单元及变速器控制单元中的至少一个；具有母线的母线组件(13)；以及具有第一冷却面(14b)及第二冷却面...
    2026-01-13
  • 用于向直接液体冷却供应电能的装置
    用于向直接液体冷却供应电能的装置_利塔尔两合公司_202480036875.9
    本发明涉及用于向直接液体冷却(DLC)供应电能的装置，其中，该装置包括至少一个IT机架(1)，该至少一个IT机架具有沿IT机架(1)的高度方向(z)上下布置的多个滑入单元(2)，其用于直接液体冷却和/或IT基础设施的滑入设备(2.1)，其特...
    2026-01-13
  • 用于电力电子应用的PCB过孔设计及制造方法
    用于电力电子应用的PCB过孔设计及制造方法_三菱电机株式会社_202380093582.X
    一种电路板包括：至少一个环氧基复合材料层(130)；至少两个导电层或轨道(110, 120)，其位于所述环氧基复合材料层(130)的相对两侧；以及第一金属化过孔(140)，其连接所述导电层或轨道(110, 120)，其中，至少一些所述过孔包...
    2026-01-13
  • 使用定心元件连结印刷电路板的套件的方法
    使用定心元件连结印刷电路板的套件的方法_舍弗勒技术股份两合公司_202480037530.5
    本发明涉及一种用于连结至少两个印刷电路板(14, 16)的方法，该印刷电路板(14, 16)旨在在连接的轴向方向(A1)上电互连。该方法包括将至少一个定心零件(36)连结到至少一个连接引脚(26)上的步骤A)。定心零件(36)旨在与由支撑元...
    2026-01-13
  • PCB堆叠元件
    PCB堆叠元件_浩亭股份有限公司_202380098779.2
    本发明涉及一种适合用于将电气和电子部件(4)布置在电路板(10)上的PCB堆叠元件(1)。所述PCB堆叠元件(1)具有在第一(X)和第二(Y)方向上延伸的第一电路板(10)，并且其上侧(11)和下侧(12)适合于装备电气和电子部件(4)。所...
    2026-01-13
  • 贯通电极基板、安装基板以及贯通电极基板的制造方法
    贯通电极基板、安装基板以及贯通电极基板的制造方法_大日本印刷株式会社_202480038326.5
    贯通电极包含：至少在贯通孔的最小部将贯通孔封闭的封闭部分；在第1面与封闭部分之间位于贯通孔的壁面上的第3部分；和在第2面与封闭部分之间位于贯通孔的壁面上的第4部分。树脂层包含：位于第3部分的内侧的第1树脂层；和位于第4部分的内侧的第2树脂层...
    2026-01-13
  • 光刻系统
    光刻系统_ASML荷兰有限公司_202480033708.9
    一种光刻系统，包括光刻设备和辐射源，其中，所述辐射源包括能够操作以在等离子体形成区处提供燃料目标的燃料发射器，并且所述辐射源还包括能够操作以提供激光束的激光系统，所述激光束入射到所述燃料目标上以产生用于曝光衬底的EUV辐射，其中，所述激光系...
    2026-01-13
  • 授权具有已注册兴趣的控制器设备对可控设备进行控制
    授权具有已注册兴趣的控制器设备对可控设备进行控制_昕诺飞控股有限公司_202480037619.1
    可控系统(1)被配置成检测用户与例如可控系统的按钮(8)的交互，并且获得与一个或多个感兴趣的控制器设备(21, 31)相关联的一个或多个标识符，所述一个或多个感兴趣的控制器设备(21, 31)具有先前注册的对控制预定系统类型的一个或多个可控...
    2026-01-13
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