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最新专利技术
  • 一种钢轨表面处理强化装置
    一种钢轨表面处理强化装置_徐州杰威新材料科技有限公司_202511411978.1
    本发明提供一种钢轨表面处理强化装置，属于钢轨生产设备技术领域，包括：抛丸室、固定抛丸器、活动环、活动底座和活动抛丸器。其中，所述活动底座包括固定座圈和活动座圈，所述活动座圈设置在所述固定座圈内侧，所述活动抛丸器连接到所述活动座圈上，所述固定...
    2026-02-08
  • 空化处理方法
    空化处理方法_杉野机械股份有限公司_202510794244.X
    通过增材制造对包含对象孔(20)的对象物(10)进行制作，所述对象孔(20)具有从入口(23)到出口(24)弯曲的弯曲部(210)，将所述对象物(10)和具有喷口(103)的喷嘴(102)浸渍在研磨材料(106)混浊的处理液(105)中，将...
    2026-02-08
  • 一种多晶硅还原炉磁环清洗工艺
    一种多晶硅还原炉磁环清洗工艺_内蒙古通威硅能源有限公司_202511723700.8
    本申请提供了一种多晶硅还原炉磁环清洗工艺，涉及多晶硅技术领域，其包括：使用磁性金属丸料抛丸冲击磁环的表面，在不损伤磁环的基体的前提下，剥离磁环表面的硅料；被剥离的硅料和磁性金属丸料形成混合物；收集所述混合物；采用磁选筛分的方式，从所述混合物...
    2026-02-08
  • 一种便于碎屑回收的铁艺制品加工设备
    一种便于碎屑回收的铁艺制品加工设备_福建安溪秋凤老铁工艺品有限公司_202511604391.2
    本发明公开了一种便于碎屑回收的铁艺制品加工设备，本发明涉及资源回收技术领域，包括砂轮磨床，所述砂轮磨床内部设置有集屑机构，所述集屑机构的底部设置有离心机构，所述离心机构的底部安装有收集机构。该便于碎屑回收的铁艺制品加工设备，达到了回收铁屑与...
    2026-02-08
  • 单刃微钻的成型砂轮的廓形设计方法、装置和设备
    单刃微钻的成型砂轮的廓形设计方法、装置和设备_华侨大学_202511767089.9
    本发明提供了一种单刃微钻的成型砂轮的廓形设计方法、装置和设备，涉及微型钻头加工设备技术领域。廓形设计方法包含步骤S1至步骤S4。S1、建立单刃微钻的端面曲线数学方程。S2、端面曲线沿轴向作螺旋运动得到单刃微钻的螺旋槽数学方程。S3、根据成型...
    2026-02-08
  • 一种修砂设备的磨削液过滤回收系统
    一种修砂设备的磨削液过滤回收系统_南京市台诺机械有限公司_202511558300.6
    本申请公开了一种修砂设备的磨削液过滤回收系统，涉及砂轮修整的技术领域，包括回收设备和过滤设备；所述修砂设备包括外壳和修砂装置；所述修砂装置设置于所述修砂空间中，且所述修砂空间的底部具有导流通道；所述回收设备包括收集箱、若干收集管、回收管和回...
    2026-02-08
  • 修整装置及磨床
    修整装置及磨床_中钨稀有金属新材料(湖南)有限公司_202511774779.7
    本发明公开了一种修整装置及磨床，涉及磨床技术领域，该修整装置包括支撑座以及设在支撑座上的第一修整组件和第二修整组件，支撑座用于设在位于砂轮和导轮之间的磨床本体上，并沿第一方向移动，第一方向与砂轮或导轮的转动轴线平行。移动砂轮至外圆与部分第一...
    2026-02-08
  • 修整器
    修整器_丰田自动车株式会社_202510759656.X
    本发明的课题在于提供一种修整器，其能够高效地加工适于确保齿根的厚度的齿轮的研磨的砂轮。所述修整器对研磨齿轮的砂轮进行加工，其中，所述修整器具备第一加工曲面及第二加工曲面，所述第一加工曲面及所述第二加工曲面分别形成从所述砂轮的齿面到齿顶面依次...
    2026-02-08
  • 钻石修整器的检测方法、装置和系统
    钻石修整器的检测方法、装置和系统_上海光通信有限公司_202410844525.7
    本申请提供一种钻石修整器的检测方法、装置和系统，利用钻石修整器对研磨垫进行研磨后，获取钻石修整器表面的当前形貌，根据当前形貌获取钻石修整器表面钻石的损耗情况，而后可以根据钻石修整器表面钻石的损耗情况判断是否需要报警。本申请的方案，通过表面钻...
    2026-02-08
  • 一种轴向浮动单元恒力打磨控制补偿方法
    一种轴向浮动单元恒力打磨控制补偿方法_郑州领航机器人有限公司_202511671796.8
    本发明公开了一种轴向浮动单元恒力打磨控制补偿方法，属于机器人自动控制技术领域。包括标定流程、动态力计算、全状态摩擦力补偿及恒力执行步骤：通过行程、角度、重量三级标定获取基准参数；实时采集浮动单元夹角及气缸行程，计算重力分力和初始输出力；基于...
    2026-02-08
  • GH4169基体NiCrAlY涂层单晶刚玉砂轮磨削参数优化方法
    GH4169基体NiCrAlY涂层单晶刚玉砂轮磨削参数优化方法_湖南星途航空航天器制造有限公司_202511024237.8
    本发明公开了GH4169基体NiCrAlY涂层单晶刚玉砂轮磨削参数优化方法，包括如下步骤：S1：确定实验设备和磨削试验件；S2：确定砂轮型号和工艺参数；S3.1：进行异种材质磨削尺寸实验；S3.2：进行磨削表面粗糙度试验；S4：运用正交试验...
    2026-02-08
  • 用于金相制样的磨抛夹具及金相制样的磨抛方向调整方法
    用于金相制样的磨抛夹具及金相制样的磨抛方向调整方法_上海核工程研究设计院股份有限公司_202511720271.9
    本发明涉及用于金相制样的磨抛夹具及金相制样的磨抛方向调整方法。该磨抛夹具包括固定组件、第一调节组件、第二调节组件及夹持组件。固定组件适于固定在磨抛机上，含滑轨；第一调节组件含第一滑块及固定其上的竖杆，第一滑块与滑轨滑动配合且可固定；第二调节...
    2026-02-08
  • 一种旋转磨头机构
    一种旋转磨头机构_北平机床(浙江)股份有限公司_202511652066.3
    本发明提供了一种旋转磨头机构，属于机械技术领域。它解决了现有机构稳定性欠佳的问题。本旋转磨头机构包括床架和设置在床架前侧的基座，基座包括水平前后延伸的摆动轴线，基座前侧固定有磨座，磨座上转动设有砂轮轴，砂轮轴轴线左右延伸，砂轮轴左端用于安装...
    2026-02-08
  • 一种船舶生产加工用打磨砂轮
    一种船舶生产加工用打磨砂轮_阳泉市中嘉磨料磨具有限公司_202511577450.1
    本发明提供一种船舶生产加工用打磨砂轮，包括骨架以及固设在骨架上的磨削体；骨架包括环形壳体，环形壳体的中部为贯穿孔，环形壳体的内部设有多个油腔，油腔通过多根连通管进行连通，环形壳体上还设有多根分别与多个油腔连通的排油管；油腔内滑动设有活塞板，...
    2026-02-08
  • 一种可维持恒力磨抛的机器人末端执行器
    一种可维持恒力磨抛的机器人末端执行器_安徽攀登重工股份有限公司_202511518320.0
    本发明涉及一种可维持恒力磨抛的机器人末端执行器，包括依次连接在机械臂末端的缓冲过载装置、位置补偿装置和恒力磨抛装置，所述的恒力磨抛装置包括刚性框架及柔性平台，所述的刚性框架包括顶板以及立板；所述的柔性平台为正方体结构，所述柔性平台的四个侧面...
    2026-02-08
  • 用于研磨和/或磨削球的设备及其中的间隔件
    用于研磨和/或磨削球的设备及其中的间隔件_斯凯孚公司_202510799863.8
    公开了一种用于研磨和/或磨削球(2)的设备(1)，其中，设备(1)具有第一盘(4)和第二盘(6)，其中，盘(4、6)中的至少一个盘具有至少一个环绕的球槽(8、10)，至少一个环绕的球槽中能够容纳至少一个球(2)，其中，设备(1)还具有至少一...
    2026-02-08
  • 用于研磨和/或磨削球的装置用的球匣
    用于研磨和/或磨削球的装置用的球匣_斯凯孚公司_202510799853.4
    公开了一种用于研磨和/或磨削球(4)的装置(2)用的球匣(1)，所述球匣具有球移除区段(12)、具有至少一个储存区段(14)并且具有球进给区段(16)，所述球移除区段被设计为将所述球匣(1)连接到所述装置(2)，所述球进给区段被设计为将所述...
    2026-02-08
  • 用于研磨和/或磨削球的设备用的球引导装置
    用于研磨和/或磨削球的设备用的球引导装置_斯凯孚公司_202510799838.X
    公开了一种用于研磨和/或磨削球(4)的设备(2)的球引导装置(1)，其中，所述设备(2)具有第一盘(6)和第二盘(8)，其中，至少一个盘(6、8)具有用于引导球(4)的至少一个第一球槽和一个第二球槽，其中，第一盘具有凹部(12)，球引导装置...
    2026-02-08
  • 晶片研磨方法
    晶片研磨方法_星科金朋私人有限公司_202410839930.X
    一种晶片研磨方法包括：提供晶片基体，所述晶片基体包括正面和背面，其中所述正面包括焊球区域和环绕所述焊球区域的环形外围区域；在所述晶片基体的正面上形成图案化光刻胶层，其中所述图案化光刻胶层至少部分地覆盖所述环形外围区域但暴露所述焊球区域；在所...
    2026-02-08
  • 一种双面抛光设备及方法
    一种双面抛光设备及方法_深圳市重投天科半导体有限公司_202511720641.9
    本申请公开了一种双面抛光设备及方法，可用于半导体加工领域，该设备包括：上抛光盘、下抛光盘以及自转装置；上抛光盘上分布有多个贯穿上抛光盘的导液孔；下抛光盘上分布有多个晶片孔，晶片孔内部安装有用于承载晶片的自转装置；在晶片置于顶部固定有第一抛光...
    2026-02-08
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