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  • 公开了一种薄膜晶体管基板和包括该薄膜晶体管基板的显示装置。本公开的一个实施方式提供了一种薄膜晶体管基板,包括:基础基板上的第一薄膜晶体管;以及与第一薄膜晶体管间隔开的第二薄膜晶体管,其中,第一薄膜晶体管包括:第一有源层;至少部分地与第一有源...
  • 本申请涉及一种显示面板及显示装置。显示面板包括:基板;多条数据线,多条数据线沿第一方向并排排布于基板,多条数据线至少包括第一数据线和第二数据线,第一数据线的长度小于第二数据线的长度;控制电路,控制电路包括多个开关电路,开关电路包括栅极、第一...
  • 本公开提供一种阵列基板的制作方法、阵列基板及显示面板,该阵列基板包括衬底基板,所述衬底基板包括显示区和非显示区,所述非显示区包括阵列栅极驱动区,所述阵列栅极驱动区包括至少一个第一薄膜晶体管,所述第一薄膜晶体管包括第一多晶硅有源层,所述第一多...
  • 本申请涉及一种阵列基板与显示面板,在衬底的一侧,设计两层有源层,且两个有源层在衬底的正投影存在部分交叠,使得在其上所形成的晶体管在阵列基板的厚度方向上层叠排布,上层有源层形成的晶体管的占用面积覆盖下层有源层形成的晶体管的占用面积。如此设计,...
  • 一种半导体结构及其形成方法,半导体结构包括:位于阻挡结构两侧的第一掺杂区和第二掺杂区,沿阻挡结构延伸方向,第一掺杂区包括具有第一型掺杂离子的第一子掺杂区和具有第二型掺杂离子的第二子掺杂区,第二掺杂区包括具有第二型掺杂离子的第三子掺杂区和具有...
  • 本申请涉及一种太阳电池及其制备方法、光伏组件。太阳电池包括:半导体基底;P型掺杂层,设于所述第一面,且位于所述第一导电区;N型掺杂层,设于所述第一面,且位于所述第二导电区;隔离槽,凹设于所述隔离区的所述第一面;沿所述第一导电区和所述第二导电...
  • 本申请涉及太阳电池领域,公开一种异质结太阳电池及其制备方法、光伏组件。异质结太阳电池包括:基底,基底具有相背设置的受光面和背光面,受光面上依次设置有第一钝化层、第一掺杂硅层以及第一电极;其中,第一钝化层包括第一钝化子层,第一掺杂硅层包括第一...
  • 本发明涉及光伏组件技术领域,公开了一种双玻光伏组件及其制备方法,其中的光伏组件包括:第一玻璃;第二玻璃;封装胶膜,连接于第一玻璃与第二玻璃之间;多个电池串,电池串均被包覆于封装胶膜内,电池串均包括串联的多个背接触电池片;若干条汇流条,汇流条...
  • 本申请提供了一种光伏电池玻璃及其制作方法,光伏电池玻璃包括:玻璃基板;减反射层,设置于玻璃基板一侧;减反射层为实心二氧化硅纳米颗粒形成的结构;功能复合层,设置于减反射层远离玻璃基板的一侧;功能复合层包括空心二氧化硅纳米颗粒和二氧化钛纳米粒子...
  • 本申请实施例涉及光伏领域,提供一种光伏组件及其制备方法,该方法包括:多个电池片;多根焊带,焊带包括第一折边、第二折边和折弯角部,折弯角部为第一折边与第二折边之间的连接部,焊带包括第一焊带和第二焊带,第一焊带的第一折边和第二焊带的第一折边沿第...
  • 本发明提供了一种光电探测器,包括:衬底;第一接触层,位于衬底表面;吸收层,位于第一接触层之上;第一渐变层,位于吸收层表面;过渡层,位于第一渐变层表面;窗口层,位于过渡层表面;第二接触层,位于窗口层表面;其中,吸收层的材料包括InGaAs,第...
  • 本发明涉及光谱芯片技术领域,具体涉及一种二维材料光谱芯片结构及光谱测量方法,包括衬底、栅介质层、二维材料薄膜、共源电极和多个漏电极,栅介质层覆盖在衬底的上方,二维材料薄膜覆盖在栅介质层上方;二维材料薄膜为一片连续且未被图案化的薄膜,其一端与...
  • 本申请提供一种图像传感器的及其制造方法,即图像传感器包括从中心至边缘的核心区域、过渡区域以及切割区域。过渡区域包括第一过渡区域和第二过渡区域,第一过渡区域毗邻切割区域,第二过渡区域靠近核心区域。方法包括:在衬底上依次形成颜色层、涂胶层以及透...
  • 本申请提供一种图像传感器及其制造方法,图像传感器包括过渡区域以及围绕过渡区域的切割区域,切割区域设置有金属焊盘,过渡区域设置有依次层叠的衬底、树脂层、透镜结构以及抗反射层。位于过渡区域的树脂层具有远离切割区域的凹陷和朝向切割区域的凸起,凸起...
  • 本申请提供一种图像传感器及其制造方法,图像传感器包括从中心至边缘的核心区域、过渡区域以及切割区域。过渡区域包括第一过渡区域和第二过渡区域,第一过渡区域毗邻切割区域,第二过渡区域靠近核心区域。方法包括:在衬底上依次形成颜色层、涂胶层以及透镜结...
  • 本发明公开一种影像感测模块,包含电路基板、光学平板元件、感光元件、金属凸块以及抗反射层。电路基板具有相对的上表面与下表面、连接上表面与下表面的开口表面以及位于开口表面处的开口。光学平板元件固定于上表面。感光元件设置于下表面。开口位于感光元件...
  • 本公开涉及光学传感器封装件、基板以及制造光学传感器封装件的方法。该封装件包括:无机基板;以及光学传感器管芯,该光学传感器管芯设置在该无机基板的顶表面的第一部分上。该封装件还包括:第一金属间介电层,该第一金属间介电层设置在该无机基板的该顶表面...
  • 本申请提供了一种图像传感器及其制备方法、电子设备。该图像传感器包括:第一衬底;多个像素电路,每个像素电路包括设置在第一衬底一侧并电连接的光电二极管和悬浮扩散区,光电二极管用于响应于入射光产生光生电荷,悬浮扩散区用于接收光生电荷;多个电容,设...
  • 本发明的实施方式提供一种特性提高的固体摄像装置。本实施方式的固体摄像装置具备:多个像素,设置在基板上,在与上述基板的表面平行且相互交叉的第1方向和第2方向上排列;以及多个微透镜,设置在上述多个像素的上方,上述多个微透镜分别具有沿着上述第1方...
  • 本发明涉及成像装置和电子设备。成像装置包括像素阵列单元,其中,所述像素阵列单元包括多个像素和隔离结构,其中,所述多个像素中的每个像素通过所述隔离结构与所述多个像素中的一个或多个邻近像素分离,并且其中,每个像素包括:光电转换区域;第一传输晶体...
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