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最新专利技术
  • 显示面板及其制备方法、显示装置
    显示面板及其制备方法、显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202480001309.4
    一种显示面板及其制备方法、显示装置。显示面板设有通孔，显示面板包括显示区和过渡区，过渡区围绕通孔，显示区围绕过渡区。显示面板包括衬底、第一隔离结构、多个子像素和第一叠层结构。第一隔离结构设于衬底上且设于显示区，第一隔离结构包括多个开口。一个...
    2026-03-15
  • 显示面板及显示装置
    显示面板及显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202480001960.1
    一种显示面板，该显示面板包括光取出单元，光取出单元在驱动背板(1)上的正投影与对应发光器件(220)在驱动背板(1)上的正投影部分交叠，光取出单元的中心(101)相对于对应发光器件(220)的中心(101)沿内收方向偏移，对应发光器件(22...
    2026-03-15
  • SI-AP之悬垂显示
    SI-AP之悬垂显示_应用材料公司_202480050308.9
    本公开案提供子像素。所述子像素包括分隔开多个阳极的多个像素结构。所述多个像素结构安置在基板上方。多个悬垂结构安置在所述多个像素结构上方。所述多个悬垂结构的每个悬垂结构包括上部，所述上部包括非晶硅，所述非晶硅安置在包括锗的下部上方。所述上部的...
    2026-03-15
  • 显示模组和电子设备
    显示模组和电子设备_华为技术有限公司_202580003054.X
    本申请提供了一种显示模组和电子设备，该显示模组可应用于电子设备中，该显示模组包括沿出光方向上层叠设置的发光层、封装层、第一透光层、像素扩大层、第二透光层和抗眩结构层，其中，像素扩大层具有第一材料和第二材料，第一材料具有第一折射率，第二材料具...
    2026-03-15
  • 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法
    显示面板、显示装置及显示面板的制备方法_合肥维信诺科技有限公司_202480001492.8
    本申请公开了一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，显示面板包括：基板；隔离结构，位于基板的一侧，隔离结构围合形成隔离开口；发光层，位于基板的一侧，发光层包括多个间隔设置的发光单元，发光单元至少部分位于隔离开口中，第一封装层，包括用于封...
    2026-03-15
  • 发光装置、制备方法及电子设备
    发光装置、制备方法及电子设备_纳晶科技股份有限公司_202380100968.9
    公开了一种发光装置、制备方法及电子设备。本申请的发光装置通过以下方法制备提供设有第一电极的基板；形成发光层，发光层的制备包括：在第一电极之上形成包括第一发光材料的第一材料层，在第一材料层中形成曝光区域和非曝光区域，通过第一溶剂去除曝光区域的...
    2026-03-15
  • 用于提升扩散阻挡层的键合强度的方法和器件
    用于提升扩散阻挡层的键合强度的方法和器件_东京毅力科创株式会社_202480050651.3
    披露了半导体器件和对应的制造方法。该方法包括：在第一衬底上形成第一层；用氮基等离子体处理第一层以形成第一类型的悬挂键；用氧基等离子体处理第一层以将第一类型的悬挂键转化为第二类型的悬挂键；以及用水处理第一层以将第二类型的悬挂键转化为第三类型的...
    2026-03-15
  • 基片处理装置和清洁方法
    基片处理装置和清洁方法_东京毅力科创株式会社_202480050967.2
    本发明提供基片处理装置和清洁方法。基片处理装置处理基片，并包括：处理腔室；配置在上述处理腔室内的支承部件；液柱供给部，其向配置于上述支承部件的上部的上述基片的周缘部供给液柱；照射激光的激光照射部，其中，上述激光在上述液柱内传播；和控制部，上...
    2026-03-15
  • 用于可变倾斜角度蚀刻、图案改进、循环表面调节和蚀刻特征侧壁的方法
    用于可变倾斜角度蚀刻、图案改进、循环表面调节和蚀刻特征侧壁的方法_艾利克斯实验室公司_202480035442.1
    本发明涉及用于基板上的特征的侧壁粗糙度控制和结构缺陷减少的方法。该方法包括调整粒子束的倾斜角度，以进行对特征的至少一个侧壁的成角度粒子束蚀刻。该技术使得能够在诸如半导体制造的各种应用中改善侧壁粗糙度控制和结构缺陷减少。还公开了用于图案改进、...
    2026-03-15
  • 蚀刻方法及等离子体处理装置
    蚀刻方法及等离子体处理装置_东京毅力科创株式会社_202480047889.0
    本发明提供一种蚀刻方法，其包括如下工序：(a)将基板提供到腔体内的基板支承部上，基板包含第1区域和第2区域，第1区域包含含有选自由氧化硅及碳组成组中的至少1种的第1材料，第2区域包含与第1材料不同的第2材料；及(b)不向基板支承部供给电偏置...
    2026-03-15
  • 基板处理装置中的监视方法
    基板处理装置中的监视方法_株式会社斯库林集团_202480050438.2
    提供一种可以更高的监视精度监视监视对象物的技术。监视处理基板的基板处理装置的腔室内的监视对象物的监视方法包含图像生成工序、及监视工序。在图像生成工序中，监视用的相机接收来自包含腔室内的复数个监视对象物中的至少一个第1监视对象物的监视区域的光...
    2026-03-15
  • 基片处理装置
    基片处理装置_东京毅力科创株式会社_202480051227.0
    本发明在一个例示性的实施方式中，提供一种基片处理装置。基片处理装置包括第一腔室和第二腔室。第二腔室配置于第一腔室内。第二腔室与载置台一起界定用于对载置于载置台的基片进行处理的处理空间。第二腔室具有设置于构成第二腔室的壁体，调节第二腔室的温度...
    2026-03-15
  • 用于清洁半导体基板载具或至少载具表面的清洁系统和方法
    用于清洁半导体基板载具或至少载具表面的清洁系统和方法_布鲁克斯自动化(德国)有限公司_202480051328.8
    本发明涉及‌一种用于清洁半导体基板载具(105, 205)或至少载具(105, 205)的表面的清洁系统(100, 200)，包括：‌第一腔室(110, 210)和第二腔室(120, 220)，其中第一腔室(110, 210)与第二腔室(1...
    2026-03-15
  • 处理装置、前处理装置及安装系统
    处理装置、前处理装置及安装系统_芝浦机械电子株式会社_202480049641.8
    本发明提供一种可防止掩模贴附在粘着片的处理装置及安装装置。实施方式的处理装置(等离子体处理装置100)具有：载台20，供在粘着片T贴附有晶片W的零件供给体TW载置；腔室11b，能够对内部进行减压；气体导入口30，向腔室11b内导入反应气体；...
    2026-03-15
  • 一种应变层的制造方法
    一种应变层的制造方法_原子能与替代能源委员会_202480050695.6
    本说明书涉及一种制造应变的金属层或半导体层或绝缘层的方法，其包括其中将金属层或半导体层或绝缘层(11)从第一载体衬底(10)转移到第二载体衬底(20)的步骤，载体衬底(10, 20)具有不同的热膨胀系数，转移步骤在高温下进行。在移除第一载体...
    2026-03-15
  • 用于半导体封装件的具有螺柱突起的基板
    用于半导体封装件的具有螺柱突起的基板_沃孚半导体公司_202480050529.6
    提供了半导体封装件。在一个示例中，半导体封装件包括基板。半导体封装件还包括在基板上的半导体芯片。基板限定基面，并且基板包括从基面在朝向半导体芯片的方向上延伸的至少一个螺柱突起。
    2026-03-15
  • 布线基板及其制造方法、电子装置
    布线基板及其制造方法、电子装置_京东方科技集团股份有限公司_202280003087.0
    本公开提供了一种布线基板及其制造方法、电子装置。该布线基板包括：衬底；位于衬底上的多个焊盘组，每个焊盘组包括至少两个焊盘。至少两个焊盘中的在第一方向或第二方向上相邻的两个焊盘间隔设置，第一方向与第二方向相交。每个焊盘包括多条边，该多条边包括...
    2026-03-15
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