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  • 用于电功率模块(10)的冷却体元件(1),所述冷却体元件包括:‑基体,所述基体具有第一端侧(S1)和与第一端侧(S1)相对置的第二端侧(S2),所述第一端侧在安装状态下朝向待冷却的面;和‑冷却通道(30、30’),所述冷却通道在第一端侧(S...
  • 本公开涉及一种具有铜柱结构的双面模制模块,所述双面模制模块使用两步骤电镀工艺形成。公开的双面模制模块包含所述铜柱结构和层压面板,所述层压面板具有带第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的层压体及在所述层压体的所述第二表面上的捕获垫。所述铜柱...
  • 半导体芯片(10)具备:电极焊盘(12),设于基材(11)所具有的主面上;钝化膜(13),设于基材(11)的主面上,设有用于使电极焊盘(12)部分地露出的第一开口部(13a);以及柱状电极(20),具有基座部(21)和柱部(22)。基座部(...
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