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最新专利技术
  • 半导体装置和其制造方法
    半导体装置和其制造方法_索尼半导体解决方案公司_202480046010.0
    [问题]提供一种能够适当地形成覆盖芯片的膜的半导体装置及其制造方法。[解决方案]根据本公开的半导体装置包括：第一芯片，其在平面图中具有第一面积；第二芯片，其设置在第一芯片上，并且在平面图中具有小于第一面积的第二面积；第一膜，其设置在第一芯片...
    2026-02-12
  • 多功能半导体器件和具有多功能半导体器件的电设备
    多功能半导体器件和具有多功能半导体器件的电设备_TDK电子股份有限公司_202480045166.7
    说明一种多功能半导体器件(100)，其具有：半导体本体(10)，具有至少两个功能区域(31、32、33)；和半导体本体(10)的至少一个外侧(28)处的至少三个电接触元件(21、22、23、24)，用于与所述至少两个功能区域(31、32、3...
    2026-02-12
  • 光检测装置和电子设备
    光检测装置和电子设备_索尼半导体解决方案公司_202480044391.9
    根据本文公开的一个实施方案的光检测装置包括：光学层，其具有在第一方向上并排布置的多个结构体；多个第一像素，各第一像素包括通过所述光学层接收第一波长的光的第一光电转换元件；和多个第二像素，各第二像素包括通过所述光学层接收第二波长的光的第二光电...
    2026-02-12
  • 光伏储能装置及其制造方法
    光伏储能装置及其制造方法_庆北大学校产学协力团_202480045955.0
    本发明公开一种光伏储能装置及其制造方法。本发明的特征在于，包括：太阳能电池部；储能器件部，利用从所述太阳能电池部输出的电流进行充电；以及共用电极(Common electrode)，用于连接所述太阳能电池部和储能器件部，所述共用电极仅从所述...
    2026-02-12
  • 紫外线发光半导体芯片以及具备其的紫外线发光半导体发光元件
    紫外线发光半导体芯片以及具备其的紫外线发光半导体发光元件_艾尔光公司_202580002520.2
    本揭示涉及一种紫外线发光半导体芯片以及具备其的紫外线发光半导体发光元件，其特征在于：紫外线发光半导体芯片中，包括：透光性基板；多个半导体区，其作为置于透光性基板上的多个半导体区，具备第一半导体区；第二半导体区；以及活性区，其被带入第一半导体...
    2026-02-12
  • 显示装置及其制造方法
    显示装置及其制造方法_LG电子株式会社_202480046042.0
    本公开涉及可应用于显示装置相关技术领域，例如涉及利用LED(Light Emitting Diode：发光二极管)的显示装置及其制造方法。本公开的一个实施例的显示装置可包括：基板；多个发光元件，它们在上述基板上被划分而构成多个单位像素；黑色...
    2026-02-12
  • 包含第一金属化合物和第二金属化合物的有机电致发光器件及包含有机电致发光器件的显示装置
    包含第一金属化合物和第二金属化合物的有机电致发光器件及包含有机电致发光器件的显示装置_诺瓦尔德股份有限公司_202480039407.7
    本发明涉及包含第一金属化合物和第二金属化合物的有机电致发光器件及包含所述有机电致发光器件的显示装置。
    2026-02-12
  • 防窥显示屏的制备方法、防窥显示屏、设备及防窥方法
    防窥显示屏的制备方法、防窥显示屏、设备及防窥方法_荣耀终端股份有限公司_202480037097.5
    本申请实施例提供一种防窥显示屏的制备方法、防窥显示屏、设备及防窥方法。在本申请实施例中，在显示模组的出光侧形成透光材料层；显示模组包括基板和在基板上阵列排布的多个像素单元；对透光材料层进行图形化，以在显示模组的出光侧形成阵列排布的多个透光岛...
    2026-02-12
  • 显示装置、制造其的方法和包括显示装置的头戴式显示装置
    显示装置、制造其的方法和包括显示装置的头戴式显示装置_三星显示有限公司_202480044909.9
    提供了一种显示装置、制造该显示装置的方法和包括该显示装置的头戴式显示装置。该显示装置包括：第一单晶半导体基底，包括多个第一晶体管；第二单晶半导体基底，设置在第一单晶半导体基底上并且包括多个第二晶体管；以及发光元件层，设置在第二单晶半导体基底...
    2026-02-12
  • 显示装置及其制造方法
    显示装置及其制造方法_夏普显示科技株式会社_202380100368.2
    一种显示装置，其包括显示面板(DP)，在端子部(T)与显示区域(D)之间的端子侧边框区域(Ft)具有以在一个方向(Y)上延伸的方式设置的折弯部(B)的显示面板(DP)的背面(b)，显示装置具备：以覆盖背面(b)的方式设置的薄膜(40)；以及...
    2026-02-12
  • 荫罩及其制造方法
    荫罩及其制造方法_铣益系统有限责任公司_202480046177.7
    本发明涉及一种荫罩的制造方法，包括如下的步骤：在基底基板形成导电层；在所述导电层层叠光刻胶，并且图案化成与掩模图案相对应的形态；在除了图案化的所述光刻胶以外的区域执行电铸镀层以形成掩模片；将所述基底基板及导电层图案化，以暴露所述掩模图案，进...
    2026-02-12
  • 有机光电子元件和显示装置
    有机光电子元件和显示装置_三星SDI株式会社_202480046515.7
    本发明涉及有机光电子元件，所述有机光电子元件包括彼此面对的阳极和阴极；位于阳极和阴极之间的发光层；位于阳极和发光层之间的空穴传输层；以及位于发光层和空穴传输层之间的空穴传输辅助层，其中所述发光层包含由化学式1表示的第一化合物以及由化学式2表...
    2026-02-12
  • 量子器件及量子计算机
    量子器件及量子计算机_国立研究开发法人科学技术振兴机构_202480044931.3
    量子器件(10)具备数据量子比特(11)、与数据量子比特(11)耦合的读出谐振器(12)、与读出谐振器(12)耦合的读出用波导(13)、插入到读出谐振器(12)与读出用波导(13)之间的非线性滤波器(14)。非线性滤波器(14)的透过特性根...
    2026-02-12
  • 基板处理装置、基板处理方法、半导体装置的制造方法、程序以及移载机
    基板处理装置、基板处理方法、半导体装置的制造方法、程序以及移载机_株式会社国际电气_202380100195.4
    本发明提供一种能够减少附着于基板的粒子的技术。(a)具有：处理室，对保持于基板保持件的状态的基板进行处理；移载室，与所述处理室相邻，能够配置所述基板保持件；以及喷射器，配置于所述移载室，构成为能够沿着位于所述移载室内的所述基板保持件的柱的长...
    2026-02-12
  • 钛和铜的蚀刻液以及利用其的布线基板的制造方法及蚀刻方法
    钛和铜的蚀刻液以及利用其的布线基板的制造方法及蚀刻方法_株式会社杰希优_202380099986.X
    本发明提供通过以下这些能够蚀刻钛和铜的实用技术：含有选自下述通式(I)所示的化合物和下述通式(II)所示的化合物中的1种或2种以上、过氧化氢及强碱性物质的钛和铜的蚀刻液；或者含有二乙醇胺和/或三乙醇胺、过氧化氢及强碱性物质、pH为12以上、...
    2026-02-12
  • 用于机械地清洗2D材料表面的方法和设备
    用于机械地清洗2D材料表面的方法和设备_布莱克半导体荷兰有限公司_202480032018.1
    用于清洗设置在基底上的二维2D材料的方法和设备，其中，2D材料的第一表面背向基底并且2D材料的第二表面面向基底，其中，清洗通过以下方式进行：提供多个力施加元件，该多个力施加元件各自具有外端，其中，该多个力施加元件的外端定位在距第一表面基本上...
    2026-02-12
  • 基板接合装置
    基板接合装置_株式会社斯库林集团_202480042486.7
    基板接合装置1具有：等离子体处理单元2p，配置在保持多个承载器CA的多个装载口LP的后方，且对从被多个装载口LP保持的多个承载器CA搬运的基板W进行等离子体处理，该多个承载器CA收容多片基板W且在俯视观察时在左右方向LR上排列；清洗单元2c...
    2026-02-12
  • 基板分离装置、基板处理装置
    基板分离装置、基板处理装置_芝浦机械电子株式会社_202480043390.2
    本发明提供一种不会妨碍贴合基板的分离的基板分离装置、基板处理装置。实施方式的基板分离装置1具有：第一保持体110，对贴合基板S的第一面Sa2进行保持；第二保持体120，对相反侧的第二面Sb2进行保持；以及喷嘴30，朝向旋转的贴合基板S的外周...
    2026-02-12
  • 半导体制造源前体递送系统
    半导体制造源前体递送系统_恩特格里斯公司_202480043999.X
    一种用于在离子植入中递送汽化源前体的递送系统，其包含：组合件，所述组合件包含：容器，其具有内部体积且经配置以产生所述汽化源前体；第一加热器，其用于加热所述容器；及歧管，其经配置以控制所述汽化源前体到离子植入装置的输出，其中所述组合件经配置以...
    2026-02-12
  • 基板处理装置及基板处理方法
    基板处理装置及基板处理方法_东京毅力科创株式会社_202480045700.4
    本发明的一个方式的基板处理装置具有：容纳基板的处理容器，向所述处理容器内供给处理流体的供给源，连接所述供给源和所述处理容器的流体供给路径，设于所述流体供给路径，调节所述处理流体的温度的温度调节部，调节所述处理容器内的压力的压力调节部，设于所...
    2026-02-12
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