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最新专利技术
  • 一种等离子抛光设备
    一种等离子抛光设备_重庆赛帕斯汽车零部件股份有限公司_202512044355.1
    本发明涉及抛光设备领域，公开了一种等离子抛光设备，包括机架、水箱、升降组件、闭合组件以及过滤组件，水箱设于机架下底，过滤组件包括过滤箱、水泵以及若干隔板，过滤箱设于机架下底，若干隔板均匀设于过滤箱内壁，各个隔板均开设有安装槽，安装槽内均设有...
    2026-03-10
  • 一种木雕抛光设备及木雕工艺品后期的智能抛光方法
    一种木雕抛光设备及木雕工艺品后期的智能抛光方法_成都农业科技职业学院_202610023919.5
    本发明涉及抛光技术领域，具体是一种木雕抛光设备及木雕工艺品后期的智能抛光方法，包括操作台、移动座以及抛光轮，移动座通过往复机构设置在操作台上，抛光轮通过弹性组件设置在移动座上，操作台上设置有增速机构，增速机构分别与移动座和抛光轮相连接，还包...
    2026-03-10
  • 一种高色域导光板的生产加工系统
    一种高色域导光板的生产加工系统_常州奥智光电科技有限公司_202610027021.5
    本发明涉及导光板加工技术领域，具体公开了一种高色域导光板的生产加工系统，所述系统包括图像采集模块，用于通过图像采集设备按照固定时间间隔采集导光板基材在运输过程中的表面图像，通过质量分析模块结合图像采集设备每次图像采集时的导光板基材周围的环境...
    2026-03-10
  • 一种高效率的精抛光装置
    一种高效率的精抛光装置_佛山市环腾五金有限公司_202511774816.4
    本发明提供了一种高效率的精抛光装置，其包括：工作台、两夹持机、两夹紧机构、抛光机构，通过左右夹持机构与上下夹紧机构的协同作用，方管工件被稳定地固定在工件打磨区。夹持机构集成了第一旋转电机，能够驱动被夹持的方管作360°回转。这使得操作人员或...
    2026-03-10
  • 一种幕墙铝单板抛光加工设备
    一种幕墙铝单板抛光加工设备_南通新耀幕墙装饰工程有限公司_202511913461.2
    本发明公开了一种幕墙铝单板抛光加工设备，具体涉及建筑装饰材料加工技术领域，包括：设备架，所述设备架上分别安装有输送机和抛光组件，所述输送机上放置有铝单板，所述输送机内安装有限位转动座，且限位转动座用于驱动铝单板沿输送机上转动；上料组件，所述...
    2026-03-10
  • 一种航空航天器配件用抛光装置
    一种航空航天器配件用抛光装置_河北泽山机械科技有限公司_202511798877.4
    本发明涉及航空航天器配件加工技术领域，具体为一种航空航天器配件用抛光装置，其具有提高对管件的固定效果，从而提高抛光效果的特点，包括工作台和抛光装置，工作台上部设有导向架，导向架上滑动安装有相对设置的移动座一和移动座二，移动座一与移动座二的相...
    2026-03-10
  • 一种金属加工用的抛光装置
    一种金属加工用的抛光装置_沈阳天达航空科技有限公司_202610012408.3
    本发明涉及金属加工设备技术领域，具体涉及一种金属加工用的抛光装置，包括抛光机主体、上料机构。上料机构包括上料底座、上料和送料主体。上料承接主体包括送料台和限位结构件，限位结构件包括压接触发部、传动连杆和限位杆组件；限位杆组件包括第一杆、中间...
    2026-03-10
  • 一种滚研机用自动上下料设备
    一种滚研机用自动上下料设备_苏州德机自动化科技有限公司_202511940057.4
    本发明涉及自动化技术领域，具体涉及一种滚研机用自动上下料设备，包括：主动转动的组拆转盘，所述组拆转盘上安装有组拆治具，所述组拆转盘的周侧设有：组件一上料单元：将组件一放入到所述组拆治具内；产品上料单元：将产品放置于组件一上；组件二上料单元：...
    2026-03-10
  • 一种小尺寸圆柱滚子的加工方法
    一种小尺寸圆柱滚子的加工方法_襄阳汽车轴承股份有限公司_202511966515.1
    本申请涉及轴承滚子加工技术领域，公开了一种小尺寸圆柱滚子的加工方法，冷镦加工方法包括批量串倒角工序，批量串倒角工序包含：根据所需理想倒角半径，确定滚子精料在串桶装置中的串制时间；将设定总重量的若干滚子精料、设定重量范围的磨料按照比例装入串桶...
    2026-03-10
  • 一种自动卸料分选的研磨机
    一种自动卸料分选的研磨机_广东先镜研磨工业技术有限公司_202512048324.3
    本发明涉及研磨机技术领域，尤其涉及一种自动卸料分选的研磨机；其技术方案包括：机壳，机壳侧边设有一个侧部；固定连接于机壳顶部的料筒；转动连接于料筒内的内筒；固定连接于内筒底部的底仓；固定连接于内筒中心的中心筒；滑动设于内筒内的筛盘；固定连接于...
    2026-03-10
  • 一种偏心研磨球离心成型的制作方法及加工设备
    一种偏心研磨球离心成型的制作方法及加工设备_浙江葆普阀门制造有限公司_202511671739.X
    本发明提供了一种偏心研磨球离心成型的制作方法及加工设备，制作方法通过超细处理制得浆料，经离心喷雾造粒干燥为粉料，再干压成型为坯体并破碎成颗粒；筛选后修整棱角，最后通过滚动成型、研磨制成偏心研磨球。加工设备包括升降系统及研磨工装，工装下方设有...
    2026-03-10
  • 一种硼-氧键改性聚氨酯磨料流及其制备方法
    一种硼-氧键改性聚氨酯磨料流及其制备方法_郑州三磨超硬材料有限公司_202511616542.6
    本发明公开一种硼‑氧键改性聚氨酯磨料流及其制备方法，通过在该聚氨酯体系中引入动态硼‑氧键(B‑O)以及长‑短链低聚物扩链共交联结构，使材料在宏观表现上具备优异的拉伸变形能力与回弹性能；该结构在受力时可发生可逆键合与重排，有效分散应力并避免永...
    2026-03-10
  • 一种新型偏心研磨机
    一种新型偏心研磨机_苏州磨镜客研磨科技有限公司_202511773768.7
    本发明公开了一种新型偏心研磨机，包括机体、马达、偏心机构、摇臂及限位机构。摇臂与偏心机构铰接，并设有用于安装打磨头的夹头。限位机构包括第一限位块和第二限位块，用于在摇臂摆动至预设位置时进行阻挡限位。优选方案中，偏心机构为可调节偏心距的偏心轴...
    2026-03-10
  • 抛光垫的加工方法和加工装置
    抛光垫的加工方法和加工装置_万华化学集团股份有限公司_202511839676.4
    本申请涉及一种抛光垫的加工方法和加工装置。该加工方法包括对目标抛光垫进行至少一轮砂光粗加工，再对目标抛光垫进行至少一轮精砂光加工；各轮砂光粗加工与各轮砂光精加工均包括以下步骤：利用传送带将目标抛光垫在砂带下方运动，调整传送带与砂带间距，使目...
    2026-03-10
  • 多工位钻针动态定位与高精度研磨机构
    多工位钻针动态定位与高精度研磨机构_苏州钜崴自动化有限公司_202511883312.6
    本发明公开了多工位钻针动态定位与高精度研磨机构，包括研磨片、钻针、卡盘、壳体、调节部和若干自转部，自转部包括第一铰接座、第二铰接座。自转部通过第一铰接座转动连接在壳体上。调节部包括、连杆、横杆、丝杆、调节板和导向杆，转动座中转动连接丝杆，调...
    2026-03-10
  • 全自动双砂轮数控卧式芯取机
    全自动双砂轮数控卧式芯取机_淮安晶致光学仪器设备有限公司_202512034779.X
    本发明涉及光学镜片加工技术领域，特别涉及全自动双砂轮卧式数控芯取机，该机台有搬送机构手臂将镜片搬送至装夹机构进行对位，对位后将镜片搬送至镜片轴进行甩芯，而后进行镜片外径研磨，左右倒角研磨，研磨完成后搬送机构手臂，将打磨好的镜片直接搬送至料盘...
    2026-03-10
  • 抛光终点检测方法、化学机械抛光设备及存储介质
    抛光终点检测方法、化学机械抛光设备及存储介质_华海清科(北京)科技有限公司_202610019802.X
    本申请提供了一种抛光终点检测方法、化学机械抛光设备及存储介质，属于化学机械抛光领域，该方法包括：获取化学机械抛光过程中晶圆表面的反射光谱；采用预设修正系数对反射光谱进行修正，得到修正反射光谱；基于修正反射光谱与对应阈值的比较结果，将修正反射...
    2026-03-10
  • 晶圆减薄方法、研磨控制装置、以及相关设备
    晶圆减薄方法、研磨控制装置、以及相关设备_长电微电子(江阴)有限公司_202511913202.X
    一种晶圆减薄方法、研磨控制装置、以及相关设备，晶圆减薄方法采用研磨装置进行，研磨装置包括可旋转且周向上设有研磨部的研磨轮，晶圆减薄方法包括：使研磨轮上的部分研磨部与晶圆表面接触并驱动研磨轮旋转，以通过研磨轮上的研磨部对晶圆进行减薄处理；减薄...
    2026-03-10
  • 一种内孔高精度平面往复研磨工具及研磨系统
    一种内孔高精度平面往复研磨工具及研磨系统_眉山中车制动科技股份有限公司_202511973438.2
    本申请公开了一种内孔高精度平面往复研磨工具及研磨系统。该研磨工具包括气缸基体和小车基体，气缸基体内部设有气路，气路与供气管路连通，气缸基体的底部设有若干与气路连通的气缸筒，气缸筒内设有伸缩的单作用气缸活塞；小车基体的顶部为气缸作用端面，小车...
    2026-03-10
  • 晶片双面抛磨设备及抛磨方法
    晶片双面抛磨设备及抛磨方法_中科宏芯(常州)传感科技有限公司_202511657488.X
    本发明公开了一种晶片双面抛磨设备及抛磨方法，该晶片双面抛磨设备包括：下磨盘、上磨盘、限位盘；所述上磨盘与下磨盘相对设置；所述限位盘位于下磨盘和上磨盘之间，所述限位盘上形成有限位槽，所述限位槽贯穿于限位盘的上下表面，晶片放置于限位槽内，且限位...
    2026-03-10
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