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最新专利技术
  • 一种组合式的手持式冲击钻
    一种组合式的手持式冲击钻_杭州百控实业有限公司_202511500463.9
    本发明公开了一种组合式的手持式冲击钻，包括冲击钻本体，所述冲击钻本体由握把和机身组成，机身的前端设置有转换接头，所述转换接头用于对接不同尺寸以及不同用途的接头，其中转换接头由输出轴和冲击旋钮组成，所述机身的侧边中部设置用于调节的档位开关，本...
    2026-03-13
  • 一种异形珍珠的自适应姿态调整与夹紧装置
    一种异形珍珠的自适应姿态调整与夹紧装置_帕鲁智慧科技(南京)有限公司_202511671039.0
    本申请提供了一种异形珍珠的自适应姿态调整与夹紧装置，属于珍珠加工设备技术领域。旨在解决异形珍珠无法自动化、姿态统一夹持的技术问题。该装置包括：珍珠姿态自动调整装置，其设有带不等边U型槽的姿态调整头，用于在传送时将异形珍珠的长轴调整至与运动轨...
    2026-03-13
  • 水电施工用墙面开孔辅助装置
    水电施工用墙面开孔辅助装置_中国二十二冶集团有限公司_202511765335.7
    本发明涉及水电工程技术领域，具体的说是一种水电施工用墙面开孔辅助装置，包括手持水钻机，还包括电动升降架、控制终端以及驱动机构，电动升降架的一侧设置有电池箱，电池箱为装置整体提供电源，电动升降架与控制终端电性连接，电动升降架的顶部设置有驱动机...
    2026-03-13
  • 一种建筑施工用布线开槽装置
    一种建筑施工用布线开槽装置_浙江金一电动工具有限公司_202511613822.1
    本发明公开了一种建筑施工用布线开槽装置，涉及电动工具领域，包括：机体与安装于机体一端的第一护壳，第一护壳的内侧安装有第二护壳，第二护壳的内侧转动安装有驱动杆，驱动杆的外侧固定安装有多个切割刀，且驱动杆的一端通过传动轴座与机体对接；还包括：防...
    2026-03-13
  • 一种用于软瓷的切割装置
    一种用于软瓷的切割装置_广东鑫润石新材料有限公司_202511837739.2
    本发明涉及一种切割装置，属于软瓷加工技术领域，具体是一种用于软瓷的切割装置，包括定位底座，定位底座的顶部设置有折叠组件，定位底座的顶部设置有切割组件，安装杆的侧壁上设置有推送组件；安装杆的外部设置有除尘组件；本发明，通过将花键轴滑动贯穿多个...
    2026-03-13
  • 一种建筑材料切割设备
    一种建筑材料切割设备_中建海峡建设发展有限公司_202511249575.1
    本发明属于建筑材料加工技术领域，且公开了一种建筑材料切割设备，包括限位架一，所述限位架一的一侧设有限位架，所述限位架一与限位架均设为L状的合金架，所述限位架一的内部设有切割打磨一体组件；所述切割打磨一体组件包括有与所述限位架一转动设置的转动...
    2026-03-13
  • 一种用于陶瓷平板膜成品切割的自动视觉纠偏机构及方法
    一种用于陶瓷平板膜成品切割的自动视觉纠偏机构及方法_北京瀚森达膜技术有限公司_202511549608.4
    本发明公开了一种用于陶瓷平板膜成品切割的自动视觉纠偏机构，涉及陶瓷膜生产技术领域，包括装置本体，所述装置本体上设置有用于进行纠偏的辅助机构，所述辅助机构包括安装架、辅助架和两个第一电动推杆，所述安装架的方孔内部设置有工业相机，所述工业相机的...
    2026-03-13
  • 一种绿色建筑用墙板加工设备
    一种绿色建筑用墙板加工设备_盐城市东圣建设工程有限公司_202511782642.6
    本发明涉及绿色建筑技术领域，具体涉及一种绿色建筑用墙板加工设备，包括：工作台；对墙板进行切割的驱动组件；辅助墙板上料的辅助上料组件；固定安装在所述工作台上的液体回收箱；所述辅助上料组件包括：承料框；固定安装在所述承料框上的动力源；固定安装于...
    2026-03-13
  • 一种瓷砖切边设备
    一种瓷砖切边设备_新明珠(广东)新材料有限公司_202511860131.1
    本发明公开了一种瓷砖切边设备，包括：机架；移位机构，其包括转架、旋转装置与定位单元，转架转动连接于机架上，旋转装置设置于移位机构上，旋转装置驱动连接转架，旋转装置可带动转架转动，定位单元设置于转架上，定位单元具有可上下开合的压紧空间，定位单...
    2026-03-13
  • 一种环保型混凝土建材多级切割装置及其切割方法
    一种环保型混凝土建材多级切割装置及其切割方法_山西晋盛新型建材有限责任公司_202511875981.9
    本发明属于建材切割技术领域，且公开了一种环保型混凝土建材多级切割装置，包括工作架，工作架的内部固定有升降机构，工作架的顶端安装有行进架，行进架的内部固定有切割机构，支撑板的顶端固定有支撑座，支撑座的顶端固定有第一伺服电机，本发明通过设置气缸...
    2026-03-13
  • 一种高强度加气混凝土砌块切割成型装置
    一种高强度加气混凝土砌块切割成型装置_河南省建设集团有限公司_202511927961.1
    本发明涉及建筑施工技术领域，具体为一种高强度加气混凝土砌块切割成型装置，切割架的上端滑动安装有可横向调节的切割模组，所述固定模组上安装有第二电机驱动的主轴，主轴上安装有用于承托混凝土砖的支撑转辊，主轴的端部弹性套接有夹持混凝土砖一侧端面的夹...
    2026-03-13
  • 晶圆切割方法
    晶圆切割方法_安徽光智科技有限公司_202511573168.6
    本申请公开一种晶圆切割方法，包括步骤：将晶圆放置于划片机；对晶圆和刀具位置进行校准，然后在晶圆表面切割形成第一导向槽，第一导向槽的深度小于晶圆的厚度；对晶圆和刀具位置进行校准，然后在晶圆的表面切割形成与第一导向槽垂直并相交的第二导向槽，第二...
    2026-03-13
  • 硅片切割线痕判定方法及装置、电子设备
    硅片切割线痕判定方法及装置、电子设备_西安奕斯伟材料科技股份有限公司_202511772774.0
    本发明提供了一种硅片切割线痕判定方法及装置、电子设备，属于半导体制造技术领域。硅片切割线痕判定方法，包括：对切割后的硅片的表面形貌进行测量，获取所述硅片的目标直径上N个位置点相对于基准平面的高度数据，其中，N为大于1的整数，所述目标直径与切...
    2026-03-13
  • 环形切割深度的补偿方法、装置、划片设备及存储介质
    环形切割深度的补偿方法、装置、划片设备及存储介质_沈阳和研科技股份有限公司_202511972533.0
    本发明提供了一种环形切割深度的补偿方法、装置、划片设备及存储介质，其中，该方法包括：利用校准工作台对晶圆样品进行姿态调整，以使晶圆样品的姿态调整至目标姿态；在处于目标姿态下的晶圆样品流转至切割工作盘上后，控制切割刀对随切割工作盘转动的晶圆样...
    2026-03-13
  • 一种化合物半导体材料的切割方法
    一种化合物半导体材料的切割方法_中国电子科技集团公司第十一研究所_202511264103.3
    本发明提出了一种化合物半导体材料的切割方法，包括：S10，获取待切割化合物半导体材料的力学特性参数；S20，当力学特性参数小于第一阈值时，采用内圆切割法；当力学特性参数大于等于第一阈值，且小于第二阈值时，根据加工需求条件，选择采用内圆切割法...
    2026-03-13
  • 一种碳化硅晶圆多线切割的全系统冷却装置及方法
    一种碳化硅晶圆多线切割的全系统冷却装置及方法_江苏师范大学_202511399937.5
    本发明提供了一种碳化硅晶圆多线切割的全系统冷却装置及方法，通过“电机水冷‑冷却液净化‑电器柜恒温‑压缩机冷却”的全系统冷却网络，搭配“应力传感+罗拉微槽”的线体精准控制结构：电机采用主轴水冷轴带流量控制的双路冷却设计，冷却液集成多级过滤与恒...
    2026-03-13
  • 一种磁性材料生产用裁切设备
    一种磁性材料生产用裁切设备_北矿磁材(阜阳)有限公司_202511503514.3
    本发明公开了一种磁性材料生产用裁切设备，包括安装体、轮组和金刚切割线，所述轮组中的定位轮A由轴筒和轮体构成，轮体内开设蓄水腔和蓄气腔，冷却液经轴筒进入蓄水腔后从线槽的出液孔B渗出，对金刚切割线进行液体冷却；同时轮体转动通过兜气壳将空气压入蓄...
    2026-03-13
  • 一种线切割冷却装置、线切割设备及线切割方法
    一种线切割冷却装置、线切割设备及线切割方法_内蒙古中环光伏材料有限公司_202410931574.4
    本发明提供一种线切割冷却装置、线切割设备及线切割方法，属于硅片切割设备技术领域，线切割冷却装置包括切割液槽、导流板和调节机构；调节机构连接于切割液槽，包括连接座、旋转组件和升降组件，其中，连接座与切割液槽卡接；旋转组件一端与连接座连接，通过...
    2026-03-13
  • 一种用于米珠多线切割的夹具装置
    一种用于米珠多线切割的夹具装置_浙江永耀机械科技有限公司_202511866704.1
    本发明涉及一种用于米珠多线切割的夹具装置，包括：底座，其上设有多个与玻璃管一一适配的开槽；固定件，相对于底座在夹紧位置和松开位置切换；多个浮动压头，可上下浮动的设置在所述固定件上，所述浮动压头对应于开槽内的玻璃管设置；压紧机构，设置在浮动压...
    2026-03-13
  • 一种单晶硅片加工夹具
    一种单晶硅片加工夹具_江苏芯诺半导体科技有限公司_202511904055.X
    本发明公开了一种单晶硅片加工夹具，涉及单晶硅加工技术领域，包括安装环套、驱动齿环、一级夹具组件、导向件、二级夹具组件及驱动单元。安装环套作为承载基体，顶部设驱动齿环，内圈装一级夹具组件，外壁固接导向件，导向件内安装二级夹具组件，驱动单元内置...
    2026-03-13
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