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一种电化学海水提铀石墨毡电极材料的制备方法与应用
本发明公开了一种电化学海水提铀石墨毡电极材料的制备方法与应用,属于电极材料技术领域,包括以下步骤:S1、石墨毡的预处理;S2、氰基重氮盐的制备;S3、将预处理的石墨毡作为基底,氰基苯重氮盐作为原料,采用电化学原位接枝法生长在石墨毡上,得到对...
一种电解槽壳散热孔开闭设备
本发明公开了一种电解槽壳散热孔开闭设备,涉及电解槽温度控制技术领域,根据生产现场的实际需求,可实现人工便捷控制电解槽壳散热孔的开闭。包括滑块、复位弹簧、拉杆、外壳。其中滑块在外壳内部上下滑动,同时滑块内部带有导槽,拉动拉杆在导槽内运动。复位...
电解槽装置
本发明属于电解铝技术领域,具体涉及一种电解槽装置。所述电解槽装置包括:支撑架;连接组件,可滑动式地设于支撑架;副框,与连接组件连接;阳极组件,包括底框、至少一个压延框和多个导体,至少一个压延中一个框嵌设于底框,底框和至少一个压延框均设于副框...
一种新建槽用安全型氧化铝单点打壳下料控制装置及方法
本发明公开了一种新建槽用安全型氧化铝单点打壳下料控制装置及方法,属于电解槽氧化铝打壳下料控制技术领域,包括打壳气电双控电磁换向阀、下料气电双控电磁换向阀、手动换向阀和槽控机,打壳气电双控电磁换向阀的电控口和下料气电双控电磁换向阀的电控口分别...
一种在线槽用安全型氧化铝单点打壳下料控制装置及方法
本发明公开了一种在线槽用安全型氧化铝单点打壳下料控制装置及方法,包括打壳气电双控电磁换向阀、下料气电双控电磁换向阀、手动换向阀一、手动换向阀二和槽控机,打壳气电双控电磁换向阀的气控口通过原打壳控制气管连接到手动换向阀一,电控口通过打壳控制电...
一种电解槽启槽用分流器
本发明提供了一种电解槽启槽用分流器,属于电解生产设备技术领域。分流器包括前端连接部件、后端连接部件、连接在前端连接部件和后端连接部件之间的多个中间分流部件,前端连接部件、后端连接部件和中间分流部件三部分的重量满足人工能够分别托举进行安装,或...
一种稀土电解氧化物浓度控制系统
本发明公开了一种稀土电解氧化物浓度控制系统,包括以下步骤:S1、准备工作:进料管向电解液中注入稀土氧化物,电极板开始进行电解作业;S2、搅拌作业:伴随着电解作业的进行,驱动组件带动共轴组件和平衡组件同步转动完成对电解槽内电解液的多重搅拌作业...
一种阴极铜板用修复产线及修复方法
本发明公开了一种阴极铜板用修复产线及修复方法,包括修复专机,并进一步包括并排设置的第一输送段和第二输送段;所述第一输送段的两端分别设有异常铜上线口和RGV取货位,在所述第一输送段的中间区域分别设有异常铜取货位和不能修复铜板放置位,并在所述异...
一种提高厚度均匀性的太阳能电池网版电铸工艺
本发明属于太阳能电池网板电镀的技术领域,具体是一种提高厚度均匀性的太阳能电池网版电铸工艺,将电铸区域划分为多个子区域,分别为中心区、过渡区和边缘区;在每个子区域配置独立的阳极组,中心区阳极电流密度较高,边缘区阳极电流密度逐级降低;采用直流脉...
铂金电铸工艺的方法及设备
本发明提出了一种铂金电铸工艺的方法及设备,将带导电层的蜡胚置于酸性硫酸铜电解液中,以铜为阳极、蜡胚为阴极进行电镀,通过电镀构建一层平整、连续、晶粒细致的铜基底层,从而为后续铂金属沉积提供稳定的金属基底。以原模为阴极、钛网为阳极,在二亚硝基二...
基于水凝胶模板的多孔铜箔的制备方法及多孔铜箔
本发明公开一种基于水凝胶模板的多孔铜箔的制备方法及多孔铜箔,所述方法首先通过喷涂方式将水凝胶溶液施加到阴极辊表面,利用水凝胶溶液的自聚合特性形成水凝胶屏蔽点阵列;其次,以屏蔽点之外的阴极辊区域为沉积位点进行电解操作,制备得到夹杂水凝胶屏蔽点...
在不锈钢表面电沉积制备耐磨超疏水涂层的方法、及其中的电沉积电解液及其制备方法
本发明属于表面处理技术领域,尤其公开了一种用于制备耐磨超疏水涂层的电沉积电解液及其制备方法。该电沉积电解液优化了烷酸镍和多孔组分的存在方式,不仅克服了烷酸镍的低密度导致易于漂浮在离子液体表面而影响电沉积效果的问题,而且还以简单、安全、环保的...
一种无氰镀镉槽液、其配制方法及在镀镉中的应用
本发明公开了一种无氰镀镉槽液、其配制方法及在镀镉中的应用,无氰镀镉槽液按浓度包含下述组分:50~70 g/L氯化镉、180~250 mL/L羟基乙叉二膦酸水溶液、16~33 g/L酒石酸钾钠、0.01~0.2 g/L聚乙二醇、0.01~0....
一种金属电镀组合物及使用方法
本发明提供了一种金属电镀组合物,包括整平剂,所述整平剂为式(I)的化合物:其中,R1选自烷基或芳烷基;R2选自烷基或芳烷基;R3选自烷基或芳烷基;x和y分别为选自1~1500的任意整数。采用上述技术方案后,可实现无孔洞和缺陷、镀层杂质低、均...
一种含有单一添加剂的电子电镀铜镀液及其在电镀铜中的应用
本发明公开一种含有单一添加剂的电子电镀铜镀液及其在电镀铜中的应用,属于电镀技术领域,所述单一添加剂为2‑巯基‑1‑甲基咪唑;所述在电镀铜中的应用,其特征在于包括下述步骤:先往无水硫酸铜的水溶液中依次加入硫酸、盐酸、所述单一添加剂,得到电镀液...
一种取代基修饰吩嗪整平剂、酸铜镀液及其制备方法和应用
本发明公开一种取代基修饰吩嗪整平剂、酸铜镀液及其制备方法和应用,在吩嗪的特定位置引入氯原子修饰,使得包含该整平剂的酸铜镀液在获得高光亮镀层的同时还拥有较高的填孔率,整平剂在较低浓度下的填孔能力有效的被提高;有利于节约资源减少成本。以氯取代的...
一种用于半导体金镀液的复合添加剂及其应用
本发明属于金镀液,具体涉及一种用于半导体金镀液的复合添加剂及其应用。其包括亚碲酸盐和取代苯甲醛,所述取代苯甲醛如通式I所示:其中R选自磺酰基或其衍生物。本发明提供的技术方案通过亚碲酸盐与取代苯甲醛的协同复配,显著改善镀层晶粒细化程度和晶粒取...
一种银基板镀钯的电镀液及其制备方法和应用
本发明属于金属镀液和医用放射性源芯制备技术领域,尤其是涉及一种银基板镀钯的电镀液及其制备方法和应用。本发明的电镀液包括二氯二氨钯、氯化铵、磷酸氢二铵、聚乙二醇和氨水,pH为7.5‑9,其中性‑弱碱性环境可避免对银基板的界面腐蚀,通过体系中各...
一种导线板预处理工艺
本发明涉及贴片电感制造技术领域,尤其是一种导线板预处理工艺,步骤如下:对导线板上与电感线圈组焊对应的焊盘区域进行定向清洁;接着,在焊盘表面涂覆含络合剂的活化液,且通过局部电解去除焊盘表面氧化层;然后,分阶段形成金属镀层,先沉积低熔点金属底层...
用于MEMS深孔镍合金电镀成型的复合整平剂及应用
本发明微机电系统制造技术领域,具体涉及一种用于MEMS深孔镍合金电镀成型的复合整平剂及应用。所述复合整平剂包括6‑氨基苯并噻唑和2‑羟基苯并噻唑,所述深孔结构的深宽比为(1‑10) : 1。本发明公开的复合整平剂在镀液中展现出优异的吸附选择...
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