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一种用于医用钛表面的光响应抗菌涂层的制备方法
本发明属于抗菌涂层技术领域,具体涉及一种用于医用钛表面的光响应抗菌涂层的制备方法,包括以下步骤:将医用钛基体采用阳极氧化法在医用钛基体表面生成光响应抗菌涂层,所述阳极氧化法采用的是含氟电解液,所述含氟电解液中加入上转换材料、氧化石墨烯和Ag...
一种等离子体电解氧化液及其制备方法、钛合金紧固件表面氧化物陶瓷涂层及其制备方法
本发明涉及表面功能涂层技术领域,尤其涉及一种等离子体电解氧化液及其制备方法、钛合金紧固件表面氧化物陶瓷涂层及其制备方法。本发明提供了一种等离子体电解氧化液,包括成膜剂、着色剂、槽液稳定剂、着色助剂和水;所述成膜剂包括焦磷酸钠、多聚磷酸钠和过...
基于超声辅助微弧氧化技术的钢丝陶瓷膜层的制备与应用
本发明涉及基于超声辅助微弧氧化技术的钢丝陶瓷膜层的制备与应用,属于材料表面处理领域。本发明以高浓度偏铝酸盐溶液作为微弧氧化电解液,以钢丝作为微弧氧化阳极,以环形惰性电极作为微弧氧化阴极,进行低电流密度+低温+长时间处理的微弧氧化,微弧氧化的...
一种汽车谐振块低温电泳机构
本发明公开了一种汽车谐振块低温电泳机构,属于汽车零件加工领域。该装置包括开设在挂钩表面的贯穿槽和开设在在悬挂架表面的流通槽和冲击槽,同时在悬挂谐振块的挂杆表面开设连通槽和垂直槽,挂杆表面连接杆周边设置清洁槽,当挂杆内部流通清洁液,清洁液可以...
一种磁体表面复合耐蚀涂层及其制备方法
本发明提供了一种磁体表面复合耐蚀涂层及其制备方法,属于材料表面涂层技术领域。本发明通过在磁体基体表面电泳沉积金属保护层,因电泳沉积所用溶剂为有机溶剂,不会对磁体表面造成腐蚀损伤,且电泳沉积得到的金属保护层经过真空热处理可以实现金属保护层和磁...
一种介孔二氧化硅掺杂的镍基复合防腐阻氢涂层的制备方法
本发明涉及一种介孔二氧化硅掺杂的镍基复合防腐阻氢涂层的制备方法,属于涂层防护技术领域。所述方法包括以下步骤:对钢基体进行打磨和清洗预处理;以正硅酸四乙酯为硅源,在模板剂作用下合成介孔二氧化硅纳米球;以硫酸镍、氯化镍为主盐,柠檬酸钠为络合剂,...
一种NiCo-CeO2复合涂层及其电沉积制备方法
本发明涉及表面处理技术领域,特别是涉及一种NiCo‑CeO22复合涂层及其电沉积制备方法。该方法包括:预处理导电基体;配制含镍盐、钴盐、缓冲剂、润湿剂及双尺度CeO22颗粒的水性电解液;在48–52℃、200–400rpm搅拌下,以20–5...
一种双层搅拌装置、电镀设备及遮挡补偿方法
本发明提供了一种双层搅拌装置、电镀设备及遮挡补偿方法,在同频率同振幅同向或异向双层凸轮组合的驱动作用下,下层搅拌板向上输出的电镀液紊流分量被上层搅拌板搅动和网格分割搅拌,使得紊流进一步细化形成更均匀的微扰动,增加了离子浓度搅拌均匀化,使得电...
电解质膜的预处理单元及其预处理方法
本发明提供一种电解质膜的预处理单元,在切断时及煮沸时,能够抑制电解质膜产生褶皱,并且能够从电解质膜均匀地去除杂质。预处理单元(10)具备:切断装置(30),设定有将带状的电解质膜(13B)切断成预定的长度的切断位置(31b);煮沸装置(40...
镀覆装置及镀覆方法
在进行脉冲镀覆的各种类型的镀覆装置中,提高镀覆膜厚的均匀化。本发明的镀覆装置具备:第一镀覆槽,向基板与阳极之间施加正向电流及反向电流脉冲,从而对上述基板进行镀覆;第一流路,与储液罐连接,用于从上述储液罐排出镀覆液;第二流路,与上述第一流路及...
电镀导流装置及具有其的电镀生产线
本发明公开了电镀导流装置及具有其的电镀生产线,涉及电镀生产线技术领域,包括底座,底座的上方设置有电镀导流机构,电镀导流机构包括处理箱,处理箱的内壁分别固定安装有阳极板、导流板和放置板,放置板的上表面固定安装有第一抽水泵,第一抽水泵的输入端固...
一种接触件局部镀金装置
本发明公开了一种接触件局部镀金装置,包括机架,还包括安装在机架上的转盘组件、镀金盒、上料组件和下料组件,转盘组件包括转动连接在机架上的镀金转盘以及驱动镀金转盘转动的驱动电机,镀金转盘的周侧安装有多个用于夹持接触件的导电夹具,接触件通过导电夹...
一种电镀铜槽分阴极控制系统及其方法
本发明公开了一种电镀铜槽分阴极控制系统及其方法,涉及电镀控制技术领域。通过为每个阴极配置独立的整流控制单元,实现了分阴极精准独立控制,避免了多个产品共享电流源时的抢电流现象,有效解决了电镀均匀性差异大的问题,使每个产品能获得稳定、独立的电流...
一种稳定型旋转飞巴电镀导电装置
本发明公开了一种稳定型旋转飞巴电镀导电装置,涉及电镀设备技术领域。本发明包括载具横架、绝缘套、导电夹具、绝缘导线支架和阴极导线,绝缘导线支架包括支座、滑架和可伸缩支架,阴极导线包括依次且一体连接的缠绕段、伸缩段和固定段,缠绕段可绕设于绝缘套...
一种玻璃基板电镀湿润槽
本申请涉及一种玻璃基板电镀湿润槽,属于玻璃基板电镀生产设备技术领域。通过所述槽体上设置有抽气口,抽气口与抽气装置连接能够将槽体内的气体抽走,气体被抽走后在槽体内形成负压,能够促使玻璃基板上的空气排出,同时,为了保证槽体的气密性,因此设置第一...
一种晶圆电镀的排气方法及电镀设备
本发明公开了一种晶圆电镀的排气方法及电镀设备,涉及半导体制造技术领域。该方法包括:夹具携带晶圆至电镀腔体内部执行电镀工艺;其中,电镀腔体具有开口,夹具携带晶圆通过开口进入电镀腔体内部时,夹具能够阻挡废气从电镀腔体上方开口逃逸。电镀工艺产生的...
晶圆电镀用的分体式密封导电环
本发明公开了晶圆电镀用的分体式密封导电环,其包括导电环体、密封环体、连接件。本发明一方面基于分体式设计,不仅制造难度低、成本低,而且内密封件在组装中分步形成线、面接触密封以逐渐增加接触面积,有效提升密封性,降低密封失效的概率,且在卸载晶圆时...
一种用于高速连续电镀生产线的补水节水装置
本发明公开了一种用于高速连续电镀生产线的补水节水装置,包括供水主管路,供水主管路上设有控制阀和电磁阀,电磁阀与生产线主控制系统相连,流量计两端设有检修阀,且检修阀与供水主管路连通设置,供水主管路上还设有三通阀管,三通阀管设有三通道,一端与供...
一种用于放射性核素在单面金属片上电沉积的装置及方法
本发明涉及一种用于放射性核素在单面金属片上电沉积的装置及方法,其中阴极薄片,插入容器内,阴极薄片包括两面,一面导电,另一面不导电,其中,容器为一体成型的不导电材质,容器内放置含有放射性核素的溶液;阳极导体,插入容器内,且与阴极薄片平行且不接...
电镀基板、电镀装置及其电镀方法
本发明属于电镀技术领域,具体涉及一种电镀基板、电镀装置及其电镀方法,电镀基板包括电镀区和阴极连接区,阴极连接区设置在电镀区的外围;电镀区包括多个间隔设置的电镀单元,电镀单元包括至少两种不同的子电镀单元,每一种子电镀单元对应一种导电连接部;阴...
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