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最新专利技术
  • 用于在无线通信系统中优化随机接入的方法和装置
    用于在无线通信系统中优化随机接入的方法和装置_三星电子株式会社_202480034906.7
    本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。本文实施例提供了一种用于在无线通信网络中优化UE(100)的RA的方法和网络装置(200)。该方法包括：从网络实体接收信息请求消息，设置关于随机接入(RA)过程的信息，并向网络实体发送...
    2025-12-28
  • 间接路径添加的增强多路径配置
    间接路径添加的增强多路径配置_诺基亚技术有限公司_202480030656.X
    提供了一种在基站处执行的方法。方法包括从用户设备(UE)经由直接路径接收测量报告。测量报告包括一个或多个候选中继UE的列表。方法还包括确定要经由中继UE向UE添加间接路径以具有多路径连接。中继UE是从一个或多个候选中继UE中所选择的。方法还...
    2025-12-28
  • 多路径的通信方法以及装置
    多路径的通信方法以及装置_富士通株式会社_202380096867.9
    本申请实施例提供一种多路径的通信方法以及装置。远程终端设备通过直接路径接收网络设备发送的用于增加或更改间接路径的RRC重配消息，通过直接路径向网络设备发送RRC重配完成消息，有助于网络设备知道远程终端设备是否成功执行RRC重配消息中的配置或...
    2025-12-28
  • 早期小区非连续发送和/或非连续接收信令
    早期小区非连续发送和/或非连续接收信令_高通股份有限公司_202480028838.3
    本公开的各种方面整体涉及无线通信。例如，一些方面涉及用于在用户装备(UE)开始随机接入信道(RACH)过程之前或在该RACH过程期间发信号通知与小区非连续发送(DTX)或非连续接收(DRX)配置相关的信息的技术。以此方式，在该RACH过程完...
    2025-12-28
  • 用于将移动通信网络的无线电接入网与至少一个用户装备一起操作的方法、用户装备、基站实体、系统或移动通信网络、程序和计算机可读介质
    用于将移动通信网络的无线电接入网与至少一个用户装备一起操作的方法、用户装备、基站实体、系统或移动通信网络、程序和计算机可读介质_德国电信股份有限公司_202480031790.1
    一种用于将移动通信网络的无线电接入网与至少一个用户装备一起操作的方法，该无线电接入网包括至少一个基站实体，并且该至少一个用户装备与该至少一个基站实体连接或由该至少一个基站实体服务，其中，在该用户装备处于连通模式的情形中，该基站实体和该用户装...
    2025-12-28
  • 终端及通信方法
    终端及通信方法_株式会社NTT都科摩_202380097907.1
    终端具有：通信部，其与共享频带的多个MNO(Mobile network operator：移动网络运营商)中的某个MNO所对应的基站进行通信；以及控制部，其在针对所述基站的收发与为了避免与所述某个MNO以外的所述多个MNO之间的干扰而不使...
    2025-12-28
  • 制造用于气溶胶生成装置的加热器组件的方法
    制造用于气溶胶生成装置的加热器组件的方法_韩国烟草人参公社_202580002207.9
    公开了一种制造用于气溶胶生成装置的加热器组件的方法。该方法包括以下步骤：制备形成为细长的片材；将承受器和导电轨道放置在片材上；以及在承受器和导电轨道放置在片材上的情况下，将片材围绕主辊辊压。辊压步骤包括以下步骤：将片材围绕主辊的外周表面辊压...
    2025-12-28
  • 用于LED调制的系统、装置和方法
    用于LED调制的系统、装置和方法_AMS-欧司朗有限公司_202480035077.4
    一种用于驱动发光二极管的电路布置，包括第一调制器，其被配置为调制基于强度输入值的第一部分的输入，和第二调制器，其被配置为调制包括强度输入值的第二部分与该第一调制器的输出的和的输入，以输出强度位流。强度输入值的第二部分不同于强度输入值的第一部...
    2025-12-28
  • 驱动电路及其方法
    驱动电路及其方法_AMS-欧司朗国际有限公司_202480033581.0
    本公开涉及一种电路(200)，包括：输出端子(208)，其被配置为与负载耦合；电源(202)，其被配置为根据电流斜坡生成电流，使得在预定义时间段期间，所生成的电流在从最小电流值到最大电流值的电流值范围内呈现多个不同的电流值；开关元件(210...
    2025-12-28
  • 具有空心波导通道的电路板
    具有空心波导通道的电路板_罗伯特·博世有限公司_202480035300.5
    本发明涉及一种接触组件，具有电路板、尤其是多层电路板。电路板具有电绝缘层和导电层。电路板还具有空心波导通道，其中，空心波导通道构造和布置用于，引导、尤其是横向于电路板的平坦延伸地引导电磁波、尤其是微波或通过微波形成的雷达波穿过电路板。接触组...
    2025-12-28
  • 用于电子电路组件的壳体
    用于电子电路组件的壳体_维宁尔瑞典安全系统公司_202480030046.X
    一种用于电子电路组件(1)的壳体(3)由壳体盖(4)和基板(6)限定。基板(6)在内侧环绕边缘(10)处具有至少两个外侧加强肋(9)。壳体盖(4)的环绕侧壁(5)通过环绕侧壁(5)的自由端(8)安置在基板(6)上至少两个外侧加强肋(9)与内...
    2025-12-28
  • 包括功率半导体模块和冷却器件的装置
    包括功率半导体模块和冷却器件的装置_日立能源有限公司_202380098652.0
    本发明涉及一种装置(1)，包括：功率半导体模块(10)，该功率半导体模块具有至少一个功率半导体器件(24)和具有至少两个功率端子(11)；以及冷却器件(40)中的至少一个冷却器件，至少一个冷却器件包含用于第一冷却剂的呈分区段蜿蜒形状并且被配...
    2025-12-28
  • 元件管理装置及元件管理方法
    元件管理装置及元件管理方法_株式会社富士_202380098338.2
    元件管理装置具备取得部和存储部。取得部针对第一元件、第二元件及第三元件中的至少一个，从具有能够识别元件的元件识别信息的识别部件取得元件识别信息，所述第一元件是在供给要向基板安装的元件的元件供给装置被装备于元件安装机之后从该元件供给装置供给的...
    2025-12-28
  • 散装供料器
    散装供料器_株式会社富士_202380098642.7
    散装供料器具备：供料器主体；轨道部件，以可拆装的方式安装于供料器主体，且具有向上方开口而以可拾取的方式供给元件的供给区域；盖板，以可开闭的方式设于轨道部件，且在关闭状态下堵住供给区域的开口；可动部件，以能够沿着盖板的开闭方向移动的方式设于供...
    2025-12-28
  • 带切断装置
    带切断装置_松下知识产权经营株式会社_202480035895.4
    切断载带的带切断装置具有：壳体，其具备供载带通过的开口；切断刃，其配置于壳体内，用于切断载带；带保持单元，其保持载带，并在载带通过开口而被切断刃切断的带切断位置与载带配置于开口的外部的带设置位置之间能够在载带的宽度方向上移动；以及第一遮蔽构...
    2025-12-28
  • 监视器指定装置
    监视器指定装置_株式会社富士_202380098340.X
    监视器指定装置具备多个监视器和指定部。多个监视器能够由作业者在画面上操作对基板进行预定的对基板作业的对基板作业机。指定部使作业者在画面上指定有效监视器，该有效监视器是多个监视器中的至少一个具有操作对基板作业机的操作权的监视器。
    2025-12-28
  • 半导体装置及其制造方法
    半导体装置及其制造方法_长江存储科技有限责任公司_202480000994.9
    提供了半导体装置及其制造方法。所公开的半导体装置包括第一半导体堆叠体以及垂直地堆叠在第一半导体堆叠体上的第二半导体堆叠体。第一半导体堆叠体包括：第一晶体管层，其包括第一垂直晶体管的阵列，每个第一垂直晶体管包括第一垂直沟道结构，第一垂直沟道结...
    2025-12-28
  • 半导体器件及其形成方法
    半导体器件及其形成方法_长江存储科技有限责任公司_202480001027.4
    一种半导体器件包括存储器结构和耦合到存储器结构的外围结构。外围结构包括第一掺杂区域、第一晶体管结构阵列、第二晶体管结构阵列和第一抽头结构。第一晶体管结构阵列和第二晶体管结构阵列布置在第一掺杂区域中，第一掺杂区域配置在第一方向和垂直于第一方向...
    2025-12-28
  • FINFET结构中的空气间隙减少
    FINFET结构中的空气间隙减少_应用材料公司_202480027228.1
    描述了形成晶体管，例如FinFET的方法。在沟槽中形成共形衬垫层。在沟槽结构的金属间隙填充期间以规则或半规则间隔引入金属氮化物材料，以防止在结构内形成空隙(气隙)。该金属氮化物材料和该金属间隙填充材料可以藉由原子层沉积方法来沉积。
    2025-12-28
  • 三维存储器阵列中的存储器单元保护层
    三维存储器阵列中的存储器单元保护层_美光科技公司_202380083092.1
    描述用于三维存储器阵列中的存储器单元保护层的方法、系统及装置。存储器装置可支持存取布置成三维架构的存储器阵列的存储器单元。所述三维架构可包含由介电材料的层阶分离的存储器单元的层阶，使得所述存储器单元形成在所述介电材料之间。为了防止或减少给定...
    2025-12-28
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