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最新专利技术
  • 一种功率器件的测试电路和测试方法
    一种功率器件的测试电路和测试方法_北京华峰测控技术股份有限公司_202511413619.X
    本发明公开了一种功率器件的测试电路和测试方法，该电路中雪崩应力施加单元、被测功率器件和电流采样支路形成串联支路后，与续流支路并联于供电单元的两个供电端之间；测量支路与被测功率器件连接，测量被测功率器件的电信号；雪崩应力施加单元为被测功率器件...
    2026-04-01
  • 功率半导体器件的动态测试方法、装置、设备及存储介质
    功率半导体器件的动态测试方法、装置、设备及存储介质_中国船舶集团有限公司第七〇九研究所_202511424402.9
    本申请属于集成电路测试技术领域，具体公开了一种功率半导体器件的动态测试方法、装置、设备及存储介质。通过本申请，在预测试阶段，通过施加当前多电平驱动波形对被测功率半导体器件进行双脉冲测试，基于目标映射模型确定电平驱动波形可调参数；在正式测试阶...
    2026-04-01
  • 一种IGBT模块连续测试设备
    一种IGBT模块连续测试设备_江苏东海半导体股份有限公司_202511496849.7
    本发明涉及IGBT模块测试领域，具体是一种IGBT模块连续测试设备，包括转体，转体架设在支撑板上，且转体的两端面边缘均匀开设多个物料槽，转体的外圈表面开设多组让位口，每个物料槽用于放置IGBT模块；所述转体的上方设置测试组件，测试组件包括升...
    2026-04-01
  • 用于超级结MOS器件的老化性能评估方法及平台
    用于超级结MOS器件的老化性能评估方法及平台_浙江广芯微电子有限公司_202511668467.8
    本发明公开了用于超级结MOS器件的老化性能评估方法及平台，涉及性能评估技术领域，包括：进行测试场景匹配，得到目标加速测试场景组；依据目标加速测试场景组调取多个老化趋势曲线；本地调用待测试超级结MOS器件的历史运行数据集；对历史运行数据集进行...
    2026-04-01
  • 一种基于氧化镓的功率器件损耗测试方法
    一种基于氧化镓的功率器件损耗测试方法_中科(深圳)无线半导体有限公司_202511676876.2
    本发明公开了一种基于氧化镓的功率器件损耗测试方法，属于半导体器件测试技术领域。该方法在不同测试环境温度下对待测试氧化镓功率器件进行时段性功率损耗测试，获取第一功率损耗分析数据；基于此在不同测试环境湿度下进行测试，获取第二功率损耗分析数据；最...
    2026-04-01
  • 在线监测晶闸管阀组异常的系统、方法
    在线监测晶闸管阀组异常的系统、方法_四川英杰电气股份有限公司_202511686860.X
    本发明涉及晶闸管在线监测技术领域，公开了在线监测晶闸管阀组异常的系统、方法，包括：主控制器通过控制单元向各个晶闸管阀组发出驱动触发信号；驱动检测模块采集晶闸管阀组对应的驱动触发信号，输出驱动检测信号并反馈至控制单元；阀组检测模块检测晶闸管阀...
    2026-04-01
  • 一种监测参数确定方法、热疲劳老化监测方法及相关装置
    一种监测参数确定方法、热疲劳老化监测方法及相关装置_国网江苏省电力有限公司电力科学研究院_202511696151.X
    本发明公开了一种监测参数确定方法、热疲劳老化监测方法及相关装置，本发明将散热时发射极侧和集电极侧之间的相互影响等效为热源，构建冷却过程下压接型IGBT模块的热网络模型，基于热网络模型求解热源模型，进而进一步获得壳温模型，在壳温模型中确定表征...
    2026-04-01
  • 一种少子寿命检测方法
    一种少子寿命检测方法_安徽晶芯科技有限公司_202511327248.3
    本发明公开了一种少子寿命检测方法，涉及半导体检测技术领域，该方法包括S1、准备测试样品；S2、通过样品与电极间的电容耦合，将所得到的光电导信号调制在10‑10.5GHz高频载波上；S3、将光电导信号取出；S4、利用25‑35MHz的高频电源...
    2026-04-01
  • 测试治具
    测试治具_富泰华工业(深圳)有限公司_202410732612.3
    本申请涉及测试设备领域，提供一种测试治具。该测试治具包括：上针板组件，上针板组件包括上针板和安装在上针板上的第一探针；承载件，承载件与上针板连接，承载件用于承载主板；治具本体，治具本体包括底座、下针板及U型块，下针板和U型块位于底座上，且下...
    2026-04-01
  • 一种电路板测试工装及测试方法
    一种电路板测试工装及测试方法_上海铁路通信有限公司_202410764159.4
    本发明涉及一种电路板测试工装及测试方法。测试工装包括固定板、限位板和测试板，固定板包括立柱以及相互平行的底板和安装板，安装板通过立柱架设在底板上；底板上设有限位柱，待测电路板上设有限位孔，待测电路板通过限位孔与限位柱相配合安装在底板上；安装...
    2026-04-01
  • 基板的寿命推断方法
    基板的寿命推断方法_丰田自动车株式会社_202510751928.1
    本发明提供一种基板的寿命推断方法，不设置特别的检测电路、检测装置等，就能够容易地检测组装电子部件的基板的劣化状态，适当地推断基板的寿命。在推断构成搭载于车辆的电子设备的电气电路的基板的焊料接合部的寿命的基板的寿命推断方法中，将至少包括施加于...
    2026-04-01
  • 一种测量方法及测量系统
    一种测量方法及测量系统_深圳市大族数控科技股份有限公司_202510964314.1
    本发明属于电路板测量技术领域，尤其涉及一种测量方法及测量系统。测量方法包括如下步骤：准备探针组件、位移测量件以及电信号测量组件；将探针组件伸入通孔并在通孔内进行滑动；通过电信号测量组件测量探针组件的电信号；通过电信号的变化以及位移测量件测定...
    2026-04-01
  • 电子迁移测试装置
    电子迁移测试装置_南京威福半导体技术有限公司_202511093706.1
    本发明公开了一种电子迁移测试装置，包括：温度控制箱，其内腔中安装有隔热组件，隔热组件内设置有隔热腔室，温度控制箱内安装有控温组件；测试模块，可拆卸地安装在隔热腔室内，测试模块包括跳线连接线路盘和安装底座，跳线连接线路盘表面设有印刷引线，印刷...
    2026-04-01
  • 基于配电终端ADC采样电路的健康状态诊断装置和方法
    基于配电终端ADC采样电路的健康状态诊断装置和方法_上海金智晟东电力科技有限公司_202511198056.7
    本发明公开一种基于配电终端ADC采样电路的健康状态诊断装置，包括：工频模拟量采样电路模块，用于采样配电终端的现场工频模拟数据，现场工频模拟数据至少包括电压、电流参数的采样波形；高频诊断波生成电路模块，用于获取诊断波形数据；混合波形生成电路模...
    2026-04-01
  • 一种声光集成芯片的测试装置
    一种声光集成芯片的测试装置_重庆大学_202511271321.X
    一种声光集成芯片的测试装置，通过采用先进的印制电路板(PCB)制造工艺增强测试装置的散热能力，从而降低芯片测试过程中的温度波动，并结合空间光耦合技术，将装置内激光器作为声光集成芯片的输入光源，显著减少了测试前的装配过程。本发明所提出的测试装...
    2026-04-01
  • 一种半导体测试设备新型流道板结构及其加工设备
    一种半导体测试设备新型流道板结构及其加工设备_苏州博康智能科技有限公司_202511343682.0
    本发明涉及半导体封装测试分选技术领域，具体公开了一种半导体测试设备新型流道板结构及其加工设备，包括顶板、底板和嵌板；底板安装在顶板顶面；嵌板安装在底板底面；顶板底面与底板顶面配合形成进口腔体和出口腔体；进口腔体内顶壁上开设有进水口；出口腔体...
    2026-04-01
  • 插拔装置、电路板测试设备及电路板测试方法
    插拔装置、电路板测试设备及电路板测试方法_立芯精密智造(昆山)有限公司_202511471235.3
    本发明涉及电路板测试技术领域，具体公开了一种插拔装置、电路板测试设备及电路板测试方法，该插拔装置中，旋转机构包括转盘、组装载具和压载件，组装载具设于转盘，在转盘转动过程中，组装载具经过第一上料位、第二上料位，压载件设于转盘，电路板被压载于位...
    2026-04-01
  • 一种ICD驱动芯片CP测试自动化装置
    一种ICD驱动芯片CP测试自动化装置_合肥市华宇半导体有限公司_202511525066.7
    本发明涉及CP测试技术领域，具体为一种ICD驱动芯片CP测试自动化装置，包括CP测试柜，所述CP测试柜内部设有机械臂以及晶圆桶，所述CP测试柜内部安装有测试组件，所述测试组件包括有测试台，所述测试台两侧夹层内部均固定安装有循环管，两组所述循...
    2026-04-01
  • 一种通信电源系统充电回路的反向充电电流检测方法
    一种通信电源系统充电回路的反向充电电流检测方法_广东电网有限责任公司广州供电局_202511550742.6
    本申请公开了一种通信电源系统充电回路的反向充电电流检测方法，属于异常电流检测技术领域，所述方法为：对充电回路的实时电流信号序列进行频域转换，得到频谱分布数据；根据频谱分布数据，计算各频率范围内高次谐波含量的异常增长幅度；基于所述异常增长幅度...
    2026-04-01
  • 一种芯片测试设备
    一种芯片测试设备_苏州联讯仪器股份有限公司_202511584539.0
    本发明提供了一种芯片测试设备，属于半导体设备技术领域。该芯片测试设备包括：探针卡；进料模组，用于沿第一水平方向往复搬运待测晶圆组件，待测晶圆组件用于承载多个待测芯片；出料模组，用于沿第一水平方向往复搬运已测晶圆组件，出料模组和进料模组位于探...
    2026-04-01
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