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最新专利技术
  • 一种串联电磁铁磁力研磨装置及方法
    一种串联电磁铁磁力研磨装置及方法_辽宁科技大学_202511287205.7
    本发明涉及磁力研磨技术领域，特别涉及一种串联磁极的磁力研磨装置，包括串联电磁铁组件和旋转机构，串联电磁铁组件包括多个相互螺接的磁极单元及上导电滑环，磁极单元包括电磁铁壳体，电磁铁壳体的上方连接外壳上盖，电磁铁壳体内放置铁芯，铁芯上缠绕导线，...
    2026-01-31
  • 一种整形打磨设备和方法
    一种整形打磨设备和方法_湖南中科星城石墨有限公司_202511327435.1
    本申请提出一种整形打磨设备及整形打磨方法，所述整形打磨设备包括壳体，所述壳体具有整形腔、以及连通所述整形腔的进料口、进风口和出料口；整形打磨组件，所述整形打磨组件设于所述整形腔内；所述整形打磨组件包括转轴和打磨机构；所述转轴配置为可转动；所...
    2026-01-31
  • 一种用于行星减速机太阳轮的精密珩磨设备
    一种用于行星减速机太阳轮的精密珩磨设备_友川精密技术(东莞)有限公司_202511644177.X
    本发明公开了一种用于行星减速机太阳轮的精密珩磨设备，具体涉及太阳轮精加工领域，包括珩磨壳体和固定连接在珩磨壳体内的操作台，操作台上安装有角度调节组件，角度调节组件的输出端连接有第一电机，角度调节组件用于驱动第一电机沿预设方向移动，第一电机的...
    2026-01-31
  • 用于高精度薄壁气缸套内孔精密珩磨的夹具及其珩磨方法
    用于高精度薄壁气缸套内孔精密珩磨的夹具及其珩磨方法_山西柴油机工业有限责任公司_202511455449.1
    本发明涉及一种用于高精度薄壁气缸套内孔精密珩磨的夹具及其珩磨方法。用于高精度薄壁气缸套内孔精密珩磨的夹具包括：密封筒、橡胶套筒、上密封盖、下密封盖和气动装置，密封筒为圆筒状，保持间隙地套设在待珩磨的高精度薄壁气缸套外侧；密封筒和待珩磨的高精...
    2026-01-31
  • 一种汽车减震器连杆加工设备
    一种汽车减震器连杆加工设备_宁波冠特机械配件有限公司_202511658585.0
    本发明涉及汽车减震器连杆加工技术领域，具体公开了一种汽车减震器连杆加工设备，包括：连杆超精机和工作台，工作台与连杆超精机的内侧固定连接；还包括：调距机构，调距机构设置在工作台上，调距机构用于根据不同尺寸的汽车减震器连杆调节打磨间距，本发明至...
    2026-01-31
  • 一种平板闸阀阀体加工用研磨装置
    一种平板闸阀阀体加工用研磨装置_江苏江沅机械有限公司_202511443529.5
    本发明涉及阀体加工技术领域，且公开了一种平板闸阀阀体加工用研磨装置，包括机架，所述机架的两侧安装有调整组件，所述调整组件的一端连接有可调整研磨组件，所述机架的底框设置有操作平台，所述操作平台的中间位置安装有稳定组件。该一种平板闸阀阀体加工用...
    2026-01-31
  • 一种智能制造阀门加工用内壁打磨装置
    一种智能制造阀门加工用内壁打磨装置_奥巴银阀门有限公司_202511546764.5
    本发明涉及阀门加工技术领域，且公开了一种智能制造阀门加工用内壁打磨装置，包括底座，底座的左侧设置有控制台，底座上安装有电动滑轨，控制台与电动滑轨之间通过数据线连接，电动滑轨的移动端固定连接有移动架，移动架上设置有电机，电机上安装有旋转轴，本...
    2026-01-31
  • 一种CVD金刚石光学研磨工艺及装置
    一种CVD金刚石光学研磨工艺及装置_马鞍山华伦光学科技有限公司_202511327579.7
    本发明公开了一种CVD金刚石光学研磨工艺及装置，包括以下步骤：S1：对选取的待研磨金刚石工件进行表面清洁，并选择不同研磨系数的研磨盘，S2：研磨阶段分为粗研磨阶段和细研磨阶段，粗研磨之后更换表面粗糙程度更细的研磨盘，根据所需研磨金刚石尺寸的...
    2026-01-31
  • 一种改善晶圆边缘铜残留的化学机械研磨方法
    一种改善晶圆边缘铜残留的化学机械研磨方法_物元半导体技术(青岛)有限公司_202511598177.0
    本申请提供一种改善晶圆边缘铜残留的化学机械研磨方法，属于半导体制造技术领域。该方法包括在抛光过程中，将施加于晶圆边缘区域的压力控制在3.0psi～10.0psi；同时，将抛光头的转速控制在100rpm～140rpm，能够在不改变设备硬件和研...
    2026-01-31
  • 一种钨靶材的镜面磨抛加工方法及其应用
    一种钨靶材的镜面磨抛加工方法及其应用_宁波江丰电子材料股份有限公司_202511496519.8
    本发明提供了一种钨靶材的镜面磨抛加工方法及其应用，所述镜面磨抛加工方法包括依次进行的化学机械研磨处理和化学机械抛光处理。本发明通过研磨‑抛光处理可以获得界面光滑平整的钨靶材，使得界面粗糙度降低至0.10μm以下，腐蚀获得晶界图清晰，便于检测...
    2026-01-31
  • 抛光方法、电子设备及存储介质
    抛光方法、电子设备及存储介质_华海清科股份有限公司_202511556080.3
    本申请提供一种抛光方法、电子设备和存储介质。抛光方法包括：设置工艺模式；基于工艺模式及与三个承载头对应的三个限位件的位置进行晶圆抛光，包括：在工艺模式为双盘抛光且第一抛光盘抛光时长大于第二抛光盘时，逆时针移动三个承载头，使第一承载头依次在第...
    2026-01-31
  • 抛光装置和晶圆加工设备
    抛光装置和晶圆加工设备_华海清科股份有限公司_202511556082.2
    本申请提供一种抛光装置和晶圆加工设备。抛光装置包括：顺时针成环形阵列的第一抛光盘、第一交互杯、第二交互杯、第二抛光盘、第三交互杯；吊装至环形轨道的第一承载头、第二承载头和第三承载头，其能够独立沿环形轨道移动以与三个交互杯之一交互或在两个抛光...
    2026-01-31
  • 半导体零件的表面一致性处理方法及系统
    半导体零件的表面一致性处理方法及系统_芯勤精密科技(昆山)有限公司_202511582928.X
    本发明公开了半导体零件的表面一致性处理方法及系统，涉及半导体制造技术领域。方法包括：上传抛光垫厚度、沟槽深度、研磨液pH值及磨料浓度，同步采集零件表面特征，设置抛光状态图谱；基于图谱结合精度需求生成补偿向量；依据补偿向量动态调整标准抛光路径...
    2026-01-31
  • 一种衬底减薄方法及相关装置
    一种衬底减薄方法及相关装置_深圳市重投天科半导体有限公司_202511617665.1
    本申请公开了一种衬底减薄方法及相关装置，可用于半导体加工领域，该方法中，首先，开启线状激光，并聚焦于衬底表面；所述线状激光用于对衬底表面进行激光改质；而后，使主轴向承片台的方向进给，通过连接于主轴上旋转的砂轮，将位于旋转的承片台上的衬底磨削...
    2026-01-31
  • 改善抛光垫平坦度的方法、双面抛光设备
    改善抛光垫平坦度的方法、双面抛光设备_西安奕斯伟材料科技股份有限公司_202511602298.8
    本发明涉及一种改善抛光垫平坦度的方法、双面抛光设备，改善抛光垫平坦度的方法应用于双面抛光设备，所述双面抛光设备包括相对设置的上定盘和下定盘，所述上定盘朝向所述下定盘的一侧设置有上抛光垫，所述下定盘朝向所述上定盘的一侧设置有下抛光垫，所述上抛...
    2026-01-31
  • 对来自工件的反射光的光谱进行检查的方法和研磨装置
    对来自工件的反射光的光谱进行检查的方法和研磨装置_株式会社荏原制作所_202510778048.3
    本发明提供一种在晶片等工件的研磨中检查来自工件的反射光的光谱的方法和研磨装置。在本方法中，在工件(W)的研磨中的每个时间区间，从光学传感器头向工件(W)上的多个膜厚测定点照射光，生成来自多个膜厚测定点的反射光的多个测定光谱，计算多个测定光谱...
    2026-01-31
  • 化学机械研磨装置
    化学机械研磨装置_上海新傲科技股份有限公司_202511326468.4
    本发明涉及一种化学机械研磨装置。所述化学机械研磨装置包括：研磨垫；研磨头，位于所述研磨垫上，所述研磨头包括底座、抛光环和弹性补偿件，所述底座包括本体部以及凸出设置在所述本体部下方的凸起部，所述凸起部用于吸附晶圆，所述抛光环位于所述本体部下方...
    2026-01-31
  • 研磨盘及其应用
    研磨盘及其应用_甬江实验室_202511398455.8
    本发明涉及一种研磨盘及其应用，所述研磨盘包括依次层叠设置的工作层、过渡层以及基体层，其中，所述工作层包括金刚石合金盘体，所述金刚石合金盘体包括合金基体以及分布于所述合金基体中的金刚石颗粒，以质量分数计，所述合金基体包括50%‑60%的Fe、...
    2026-01-31
  • 一种基板玻璃边缘精密研磨平台
    一种基板玻璃边缘精密研磨平台_彩虹(合肥)液晶玻璃有限公司_202511429287.4
    本发明公开了一种基板玻璃边缘精密研磨平台，包括加工台和侧框，加工台顶部两侧的边缘皆设有侧框，侧框内中间位置皆设有双向丝杆，且双向丝杆的两端皆通过反向的螺纹连接有螺纹块，且加工台两端的螺纹块之间皆设有纵向的研磨组件，研磨组件的顶部皆设有喷液块...
    2026-01-31
  • 保持环及基板保持装置
    保持环及基板保持装置_株式会社荏原制作所_202510777574.8
    提供一种保持环及基板保持装置，该保持环设置于用于使包含基板的边缘部的基板整体的研磨轮廓与期望的轮廓一致的基板保持装置。保持环(32)被使用于基板保持装置(7)，该基板保持装置用于将基板(W)按压于被供给研磨液的研磨垫(2)并对该基板(W)进...
    2026-01-31
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