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最新专利技术
  • 基于新材料的多项检测异常参数监控系统及其方法
    基于新材料的多项检测异常参数监控系统及其方法_南京市奥普瑞新材科技有限公司_202510831871.6
    本发明属于材料检测监控领域，具体涉及基于新材料的多项检测异常参数监控系统及其方法，包括：检测模块，对新材料从原料到成品加工过程分为若干个工序，对各工序分步检测；获取模块，获取相邻工序的实时检测数据和历史生产数据，对数据进行预处理建立对应相邻...
    2025-12-05
  • 基于少样本多模态融合的变电站设备健康状态评估方法、系统、设备及存储介质
    基于少样本多模态融合的变电站设备健康状态评估方法、系统、设备及存储介质_贵州电网有限责任公司_202510834269.8
    本发明涉及电网设备状态监测技术领域，特别是一种基于少样本多模态融合的变电站设备健康状态评估方法、系统、设备及存储介质。采集变电站配电设备的图像、声音、文本和结构化等多模态运行数据并进行预处理，建立全面的设备状态数据基础；选取CLIP、BER...
    2025-12-05
  • 一种屋顶防水结构智能设计优化系统
    一种屋顶防水结构智能设计优化系统_深圳市绿天建筑工程有限公司_202510831741.2
    本发明涉及设计服务技术领域，具体为一种屋顶防水结构智能设计优化系统，系统包括节点轮廓提取模块、接触片段识别模块、密合边界评定模块、扰动区域标注模块、防水构型重构模块。本发明中，通过提取边界点云序列的方向向量变化，能够准确获取轮廓结构中转折趋...
    2025-12-05
  • 一种用于DSP平台的预测模型的优化方法及系统
    一种用于DSP平台的预测模型的优化方法及系统_广州钛动科技股份有限公司_202510834740.3
    本发明涉及数据处理技术领域，尤其涉及一种用于DSP平台的预测模型的优化方法及系统。本发明的方法包括：创建实验目录；基于数据同步协议，从预设的预存数据目录或远程数据库中拉取样本数据至所述实验目录；对所述实验目录下的目标文件进行预处理，得到预处...
    2025-12-05
  • 一种盾构隧道密封垫防水性能分析方法和系统
    一种盾构隧道密封垫防水性能分析方法和系统_北京交通大学_202510833696.4
    本发明涉及盾构隧道施工技术，公开了一种盾构隧道密封垫防水性能分析方法和系统。该方法包括：构建盾构隧道中管片接缝对应的二维平面应变模型，在二维平面应变模型中构建密封垫的模型表示，在二维平面应变模型中输入密封垫的本构模型参数；密封垫设置在管片接...
    2025-12-05
  • 航班信息的处理方法、装置及电子设备
    航班信息的处理方法、装置及电子设备_中国民航信息网络股份有限公司_202510836171.6
    本发明公开了一种航班信息的处理方法、装置及电子设备。涉及航空运输领域。其中，该方法包括：通过第一航空系统向第二航空系统发送目标查询请求，并接收第二航空系统返回的目标航班预订信息，其中，第一航空系统包括：目标对象存在航班预订信息的系统，目标航...
    2025-12-05
  • 基于时空图的供应交付逾期风险评估方法、装置及设备
    基于时空图的供应交付逾期风险评估方法、装置及设备_中国人民解放军国防科技大学_202510835260.9
    本申请涉及一种基于时空图的供应交付逾期风险评估方法、装置及设备，通过针对各个生产厂所，将生产厂所时间数据以及物流时间数据输入至预训练好的时间特征提取单元中，得到对应的各生产厂所的时间拼接特征，利用生产厂所特征表示学习单元根据时间拼接特征以及...
    2025-12-05
  • 一种基于时间序列大模型的变电站设备安全状态诊断方法、系统、设备及存储介质
    一种基于时间序列大模型的变电站设备安全状态诊断方法、系统、设备及存储介质_贵州电网有限责任公司_202510834264.5
    本发明涉及电力系统智能监测技术领域，特别是一种基于时间序列大模型的变电站设备安全状态诊断方法、系统、设备及存储介质。构建基于3D虚拟技术的变电站虚拟仿真系统，通过智能可穿戴设备、定位测量杆、巡检机器人和虚拟仿真系统获取多源时空数据；采用时间...
    2025-12-05
  • 一种基于计算机视觉的畜禽养殖异常行为评估方法
    一种基于计算机视觉的畜禽养殖异常行为评估方法_江苏农牧科技职业学院_202510832339.6
    本发明属于计算机视觉技术领域，本发明公开了一种基于计算机视觉的畜禽养殖异常行为评估方法，包括：采集各功能区域监控视频；通过识别标志物识别牲畜个体并记录其在各功能区的行为，获取整体行为数据；获取牲畜基本信息和环境信息，匹配对应需求标准；根据当...
    2025-12-05
  • 一种门窗突破模拟系统及其应用方法
    一种门窗突破模拟系统及其应用方法_中国兵器装备集团兵器装备研究所_202510831840.0
    本申请公开了一种门窗突破模拟系统及其应用方法，涉及训练或测试系统技术领域，用于进行门窗突破训练以及测试发射体对门窗的毁伤效果。该模拟系统包括底座、结构相同的两个侧架以及多个门窗模拟物，两个侧架可相对移动地装配在底座上，以在底座与两个侧架之间...
    2025-12-05
  • 基于人工智能的情感识别方法、装置、计算机设备及介质
    基于人工智能的情感识别方法、装置、计算机设备及介质_中国平安财产保险股份有限公司_202510838617.9
    本申请属于人工智能技术领域，涉及一种基于人工智能的情感识别方法、装置、计算机设备及存储介质，包括：对用户的语音数据与文本转录数据进行预处理得到目标语音数据与目标文本数据；对目标语音数据与目标文本数据进行特征提取得到语音特征与文本特征；基于语...
    2025-12-05
  • 一种基于AI的病案自动分类方法及系统
    一种基于AI的病案自动分类方法及系统_江苏斯普德科技有限公司_202510829478.3
    本发明属于人工智能技术领域，具体涉及一种基于AI的病案自动分类方法及系统，该方法包括获取病案数据；对病案数据进行清洗与标准化预处理；对标准化预处理后的病案数据进行自然语言处理，以提取病案文本特征；将病案文本特征输入深度学习分类模型以对病案数...
    2025-12-05
  • 基于肝脏图像的手术决策方法和装置、设备、介质
    基于肝脏图像的手术决策方法和装置、设备、介质_中国平安人寿保险股份有限公司_202510833026.2
    本申请提出的基于肝脏图像的手术决策方法和装置、设备、介质，涉及图像处理技术领域，适用于医疗健康领域。该方法包括：对肝脏活检切片图像进行血管分支特征提取，得到肝脏血管分支特征；对肝脏血管分支特征进行香农熵计算，得到肝脏血管香农熵；根据肝脏图像...
    2025-12-05
  • 一种基于禽畜生长的禽畜饲料配比方法
    一种基于禽畜生长的禽畜饲料配比方法_中基高科(北京)生物技术有限公司_202510830510.X
    本发明公开了一种基于禽畜生长的禽畜饲料配比方法，涉及饲料配比技术领域，包括，采集禽畜个体的体温和运动轨迹数据及环境温湿度数据，监测消化道内氨基酸浓度，对采集的数据进行预处理，生成标准化生物数据集；根据代谢指纹图谱解析维生素与微量元素的补偿量...
    2025-12-05
  • 一种汽车线束胶带缠绕设备及缠绕方法
    一种汽车线束胶带缠绕设备及缠绕方法_武汉桐创汽车科技有限责任公司_202510827586.7
    本申请提出了一种汽车线束胶带缠绕设备及缠绕方法，涉及线束加工技术领域，汽车线束胶带缠绕设备包括底板、夹持机构、固定式聚拢机构、移动式聚拢机构、胶带缠绕机构和驱动机构。夹持机构包括第一夹持单元和第二夹持单元组成，用于固定线束两端端子。固定式聚...
    2025-12-05
  • 一种模块化键帽
    一种模块化键帽_东莞市欧希德精密模具有限公司_202510830753.3
    本发明涉及一种模块化键帽，所述模块化键帽包括一体式壳状结构的键帽本体，所述键帽本体具有顶面和四个侧面，所述顶面设有第一镶嵌面，四个侧面中至少一个设有第二镶嵌面，所述第一镶嵌面和第二镶嵌面处嵌装有装饰片。本发明通过顶面和侧面的多面镶嵌装饰片设...
    2025-12-05
  • 晶圆除气方法
    晶圆除气方法_陛通半导体设备(苏州)有限公司_202510831831.1
    本发明提供一种晶圆除气方法，所述晶圆除气方法在具有预抽腔和烘烤腔的设备上执行，所述预抽腔和烘烤腔各自具有独立的腔体，所述晶圆除气方法包括步骤：将晶圆放置到预抽腔中进行第一时长的预烘烤；利用真空手臂将完成预烘烤的晶圆转移到烘烤腔中进行第二时长...
    2025-12-05
  • 一种半导体封装模具以及封装方法
    一种半导体封装模具以及封装方法_深圳市凯迪模具有限公司_202510836115.2
    本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种半导体封装模具以及封装方法，包括机盖，所述机盖的底端固定连接有封装机构，所述封装机构的顶端可拆卸连接有上料机构，所述封装机构的左右两侧均固定连接有转柱，所述转柱的外侧转动连接有连杆，所述连杆的另一端转...
    2025-12-05
  • 一种防止底填胶水溢料的半导体封装结构及制作方法
    一种防止底填胶水溢料的半导体封装结构及制作方法_华天科技(江苏)有限公司_202510830616.X
    本发明公开了一种防止底填胶水溢料的半导体封装结构及制作方法，该半导体封装结构包括封装单元和密封环墙；封装单元包括导电复合结构、与导电复合结构电连接的芯片、对芯片底部进行填充的底填胶层；单颗半导体封装结构是通过沿封装原坯的切割道经切割而成；密...
    2025-12-05
  • 高功率密度智能功率模块、半导体及封装方法
    高功率密度智能功率模块、半导体及封装方法_常州银河世纪微电子股份有限公司_202510831401.X
    本发明属于半导体器件技术领域，尤其涉及一种高功率密度智能功率模块、半导体及封装方法，包括：嵌铜基板，其上设置有控制电路区和嵌铜承载区，嵌铜承载区将控制电路区半包围；嵌铜承载区包括若干设置在嵌铜基板上的嵌铜，嵌铜顶面设置有至少一个功率芯片，并...
    2025-12-05
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