Document
拖动滑块完成拼图
首页 专利交易 IP管家助手 科技果 科技人才 科技服务 国际服务 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
  • 我要求购
  • 我要出售
官方微信客服

官方微信客服
官方微信客服

官方微信客服
最新专利技术
  • 代谢衰老的识别模型构建系统、存储介质及试剂盒
    代谢衰老的识别模型构建系统、存储介质及试剂盒_上海交通大学医学院附属仁济医院_202510764292.4
    本发明提供了一种代谢衰老的识别模型构建系统、存储介质及试剂盒，通过对年龄和血浆代谢物生物标志物的机器学习，得到代谢衰老识别模型，根据其计算得到的代谢年龄，在预测全因死亡风险上表现出优异的敏感性、特异性以及准确性，超过实际年龄本身。实验证实了...
    2025-08-23
  • 基于大数据评估的消融过程数据管理系统及方法
    基于大数据评估的消融过程数据管理系统及方法_南京德文医学科技有限公司_202510767108.1
    本发明涉及监控数据分析技术领域，尤其涉及基于大数据评估的消融过程数据管理系统及方法，包括：通过消融区域的血流状态数据和血管结构数据，对患者下肢静脉曲张消融过程中血液流动异常状态进行分析；通过消融区域温度场数据以及血管结构数据，对患者下肢静脉...
    2025-08-23
  • 术后胰岛素抵抗风险预测模型的构建方法及系统
    术后胰岛素抵抗风险预测模型的构建方法及系统_南昌大学第二附属医院_202510765444.2
    本发明提供术后胰岛素抵抗风险预测模型的构建方法及系统，属于疾病风险预测技术领域。该方法包括：收集患者因变量信息和自变量信息并按照预设规则进行赋值；通过单因素logistics回归分析患者数据，得到预设目标的自变量作为候选因素及统计值；将获得...
    2025-08-23
  • 基于互联网技术的跟随式慢病管理系统
    基于互联网技术的跟随式慢病管理系统_自贡市第一人民医院_202510765759.7
    本发明公开了一种基于互联网技术的跟随式慢病管理系统，涉及数据处理技术领域。该系统包括：慢性病获取模块，用于获取目标患者的目标慢性病以及第一参考患者的第一参考慢性病；地区确定模块，用于基于各第一参考患者的第一参考慢性病以及各第一参考患者的所属...
    2025-08-23
  • 一种纸包铜扁线及其制备方法和应用
    一种纸包铜扁线及其制备方法和应用_铜陵兢强电子科技股份有限公司_202510770016.9
    本发明公开有一种纸包铜扁线及其制备方法和应用，属于绝缘线技术领域，用于解决现有技术中纸包铜扁线的绝缘性能、阻燃性能、耐高温性能有待进一步提高的技术问题，具体包括以下步骤：将木浆板进行解离疏散，制备得到木浆纤维，将木浆纤维、预处理PI纤维、纯...
    2025-08-23
  • 一种加工超轻型氟塑料推挤电缆的涂覆装置及使用方法
    一种加工超轻型氟塑料推挤电缆的涂覆装置及使用方法_天津六0九电缆有限公司_202510766300.9
    本发明公开了一种加工超轻型氟塑料推挤电缆的涂覆装置及使用方法，本发明将容器设于烧结炉下方，并设置了三个引导机构，使电缆深入容器内部后向上移动到烧结炉内部，实现竖向浸泡和竖向烧结，首先规避了现有技术中槽体过长，以及烧结炉设于涂覆槽体一侧，造成...
    2025-08-23
  • 一种高磁导率、低损耗和高直流偏置磁粉芯及其制备方法
    一种高磁导率、低损耗和高直流偏置磁粉芯及其制备方法_杭州电子科技大学_202510765264.4
    本发明涉及一种高磁导率、低损耗和高直流偏置磁粉芯及其制备方法，通过溶胶凝胶法在软磁合金粉末表面包覆一层完整的SiO2纳米层，得到中间粉末；通过原位还原法在中间粉末表层形成一层FeNi纳米层，得到绝缘磁粉；将绝缘磁粉和粘...
    2025-08-23
  • 一种抗干扰磁环
    一种抗干扰磁环_湖州科峰磁业有限公司_202510768020.1
    本发明涉及一种抗干扰磁环，包括相互铰接连接的两个壳体，以及置于所述壳体内部的半圆磁芯，在所述壳体内还设有若干分别接触于所述半圆磁芯其外圆弧面的弹性部件，若干所述弹性部件的至少部分数量的所述弹性部件关于第一轴呈对称或错位分布，剩余的所述弹性部...
    2025-08-23
  • 一种变压器防雷装置
    一种变压器防雷装置_安徽常力达电气有限公司_202510763934.9
    本发明公开了一种变压器防雷装置，涉及变压器防雷技术领域。本发明，包括底板，所述底板上端面中部固定连接有变压器，底板上端面位于变压器后部固定连接有防雷笼，底板下端面外侧固定连接有连接结构，连接结构内腔左右两侧设置有侧防雷结构，连接结构内腔前部...
    2025-08-23
  • 一种互感器生产用线圈绕制装置
    一种互感器生产用线圈绕制装置_山东元星电子有限公司_202510765040.3
    本发明涉及互感器生产的技术领域，具体涉及一种互感器生产用线圈绕制装置包括机架，绕线轮，绕线轮通过多个支撑轮转动支撑在机架上，并且绕线轮具有用于放置铁芯的C形缺口，绕线轮包括中环和位于中环两侧的侧环，侧环与中环同轴且相互转动设置，中环的周壁上...
    2025-08-23
  • 一种环保柜断路器及其操作方法
    一种环保柜断路器及其操作方法_浙江广云电气有限公司_202510764408.4
    本发明提供了一种环保柜断路器及其操作方法，断路器外壳内设置有灭弧室，灭弧室内设有灭弧室支架及多个平行排列的灭弧栅片，有效提高电弧熄灭效率；断路器联动机构设于灭弧室前侧，包括触头座、动触头和静触头，动触头可相对触头座直线运动，实现电路的通断控...
    2025-08-23
  • 一种热保护器及其发热体的制作设备与制作方法
    一种热保护器及其发热体的制作设备与制作方法_杭州星帅尔电器股份有限公司_202510765172.6
    本发明涉及一种热保护器及其发热体的制作设备与制作方法，属于热保护器领域。本发明包括插脚、盖板、动簧片组件、双金属片、静脚一、静脚二、发热体、静脚三组件和底座，所述插脚设置在盖板上，所述动簧片组件、双金属片、静脚一、静脚二、发热体、静脚三组件...
    2025-08-23
  • 一种断路器机构
    一种断路器机构_苏州普兆新能源设备有限公司_202510766268.4
    本发明涉及断路器技术领域，尤其涉及一种断路器机构，包括断路器本体，所述断路器本体的顶板上开设有摆动孔；操作机构，所述操作机构包括活动设置在所述摆动孔内的手柄，以及与所述操作机构连接的旋转基座；第一转动杆，固定插接在所述旋转基座上；缓冲机构，...
    2025-08-23
  • 数据中心专用高可靠性断路器模块
    数据中心专用高可靠性断路器模块_江苏双汇电力发展股份有限公司_202510766346.0
    本发明涉及断路器模块技术领域，且公开了数据中心专用高可靠性断路器模块，其包括绝缘支撑板，绝缘支撑板的一侧固定连接有固定板，绝缘支撑板的两侧设置有屏蔽环，固定板的一侧设置有绝缘主轴；通过采用双稳态永磁机构，分闸速度≥12m/s，合闸弹跳时间≤...
    2025-08-23
  • 聚焦环、等离子刻蚀设备及聚焦环使用方法
    聚焦环、等离子刻蚀设备及聚焦环使用方法_深圳市云在上半导体材料有限公司_202510767380.X
    一种聚焦环、等离子刻蚀设备及聚焦环使用方法，属于半导体制造技术领域。聚焦环包括上部环和两个或两个以上的下部环；所述上部环和所述下部环为分离设置，且所述下部环设置于所述上部环的下方并能够支撑所述上部环；多个所述下部环的高度不相同，以在更换下部...
    2025-08-23
  • 一种半导体结构的制备方法及半导体结构
    一种半导体结构的制备方法及半导体结构_上海邦芯半导体科技有限公司_202510764238.X
    本申请公开了一种半导体结构的制备方法及半导体结构，制备方法包括：使用刻蚀工艺对衬底进行刻蚀，以在衬底上形成高深宽比刻蚀结构；在每完成预设次数的刻蚀工艺的周期性循环步骤后，都使用不同于刻蚀工艺的处理工艺，对在高深宽比刻蚀结构形成前形成的中间结...
    2025-08-23
  • 一种半导体结构制造方法及半导体结构
    一种半导体结构制造方法及半导体结构_上海邦芯半导体科技有限公司_202510764355.6
    本申请公开了一种半导体结构制造方法及半导体结构，制造方法包括：使用刻蚀工艺，对衬底进行预设次数的周期性循环刻蚀，在衬底上形成第一中间结构，并对第一中间结构进行第一处理，包括使用第一气体和第二气体，去除第一中间结构侧壁上沉积的钝化层的部分厚度...
    2025-08-23
  • 集成电容与PMIC芯片的垂直供电系统封装结构及封装方法
    集成电容与PMIC芯片的垂直供电系统封装结构及封装方法_江苏芯德半导体科技股份有限公司_202510763921.1
    本发明公开了一种集成电容与PMIC芯片的垂直供电系统封装结构及封装方法，该封装结构将PMIC芯片内埋于第一塑封层内顶部制作重布线层，重布线层上焊接微电容器件和第一锡球并通过第二塑封层包覆，PMIC芯片的四周分布有高铜柱，构成塑封通孔中介层，...
    2025-08-23
  • 一种基板芯片封装结构及其制备方法
    一种基板芯片封装结构及其制备方法_广东长兴半导体科技有限公司_202510767252.5
    为克服现有芯片封装结构中存在散热不良，以及芯片间热传导导致的功能影响的问题，本发明提供了一种基板芯片封装结构，包括基板、控制芯片、存储芯片、导热层、气凝胶层、中介片和封装胶层，所述基板的一侧表面开设有凹槽，所述控制芯片嵌入所述凹槽中，所述导...
    2025-08-23
  • 一种多芯片封装结构和功率器件
    一种多芯片封装结构和功率器件_四川遂宁市利普芯微电子有限公司_202510764768.4
    本发明公开了一种多芯片封装结构和功率器件，涉及功率半导体器件领域，该封装结构包括第一DBC基板和位于其上的多个第二DBC基板，第二DBC基板具有上水平段、下水平段及连接二者的竖直段。多个第二DBC基板从左往右依次排列，相邻两个第二DBC基板...
    2025-08-23
首页 上一页 4 下一页
技术分类

专利交易买卖与高校科技成果转化平台

主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务

Copyright ©龙图腾网 版权所有  营业执照  | 皖ICP备12007331号-2 lotut.com 皖公网安备 34010402703815号 中华人民共和国增值电信业务经营许可证