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最新专利技术
  • 晶圆键合方法及修复装置
    晶圆键合方法及修复装置_北京青耘科技有限公司_202510668556.6
    本公开涉及一种晶圆键合方法及修复装置，涉及半导体技术领域。所述晶圆键合方法，包括：将第一晶圆和第二晶圆键合以形成初始键合晶圆；对初始键合晶圆进行空洞检测，获取空洞的位置作为目标区域；对空洞进行抽真空排气，直至空洞内的气体完全排尽；加热目标区...
    2025-08-03
  • 一种用于控制蚀刻的方法及相关产品
    一种用于控制蚀刻的方法及相关产品_合肥晶合集成电路股份有限公司_202510666054.X
    本发明公开了一种用于控制蚀刻的方法及相关产品，涉及半导体制造技术领域；该方法包括：检测经过蚀刻的晶圆的背面蚀刻痕的宽度；根据背面蚀刻痕的宽度，调整蚀刻机中控制对晶圆的蚀刻的组件到晶圆之间的距离。根据该方法，通过检测晶圆背面蚀刻痕的宽度可以准...
    2025-08-03
  • 一种半导体封装治具校准设备
    一种半导体封装治具校准设备_昆山明创电子科技有限公司_202510666795.8
    本发明涉及校准设备技术领域，提出了一种半导体封装治具校准设备，其能够配合半导体封装治具形成校准，并且采用相对于半导体封装治具内的定位孔洞进行填充的形式模拟半导体封装治具对封装的半导体产品形成辅助定位模拟，一方面能够实现半导体封装治具上定位孔...
    2025-08-03
  • 一种二极管加工用高速给料装置
    一种二极管加工用高速给料装置_江西德尔诚半导体有限公司_202510666928.1
    本发明涉及一种给料装置，提供一种二极管加工用高速给料装置，包括：底安装板；支撑架，间隔均匀地安装在底安装板上；供料通道，安装在支撑架顶部的一侧；出料通道，安装在支撑架顶部的另一侧；引导架，安装在供料通道上；顶料件，安装在支撑架内部，并处于供...
    2025-08-03
  • 晶圆对准方法及晶圆键合方法
    晶圆对准方法及晶圆键合方法_北京青耘科技有限公司_202510668348.6
    本申请涉及一种晶圆对准方法及晶圆键合方法，包括：分别以第一晶圆和第二晶圆为目标晶圆。选取目标晶圆上位于第一基准线一侧的至少两个第一目标标记；位于第一基准线另一侧的至少两个第二目标标记；至少两个第一目标标记和至少两个第二目标标记均分别位于第二...
    2025-08-03
  • 一种半导体器件芯片及其制备方法
    一种半导体器件芯片及其制备方法_华通芯电(南昌)电子科技有限公司_202510660931.2
    本发明提供了一种半导体器件芯片及其制备方法，所述方法包括：在衬底上依次沉积N‑DBR层、有源层、P‑DBR层，在外围沉积保护层，进行干刻蚀，直至穿过保护层、P‑DBR层、有源层并深入N‑DBR层中，在P‑DBR层上蒸镀P型电极，在衬底的一侧...
    2025-08-03
  • 改性磷酸铁锰锂正极材料及其制备方法和应用
    改性磷酸铁锰锂正极材料及其制备方法和应用_湖南火鸟新材料科技有限公司_202510660286.4
    本发明提供改性磷酸铁锰锂正极材料及其制备方法和应用，改性磷酸铁锰锂正极材料包括磷酸铁锰锂核以及位于磷酸铁锰锂核表面的外层，所述外层在由核向外的方向上依次包括第一Li3InO3层、磷酸铁锰锂层和第二...
    2025-08-03
  • 一种球形硅碳负极材料及其制备方法和应用
    一种球形硅碳负极材料及其制备方法和应用_合肥国轩电池材料有限公司_202510663669.7
    本发明涉及锂电池材料技术领域，具体公开了一种球形硅碳负极材料及其制备方法和应用，所述球形硅碳负极材料包括内核以及包覆在所述内核外的包覆层；所述内核包括掺杂有氮元素的多孔硬碳以及包覆在所述多孔硬碳外的碳层，所述多孔硬碳内沉积有硅纳米颗粒；所述...
    2025-08-03
  • 表面具有自组装纳米膜层的铜材及其制备方法、负极集流体、负极极片和电池单体
    表面具有自组装纳米膜层的铜材及其制备方法、负极集流体、负极极片和电池单体_山东大学_202510661194.8
    本申请公开了一种表面具有自组装纳米膜层的铜材及其制备方法、负极集流体、负极极片和电池单体。所述铜材包括铜材基体和设于所述铜材基体至少部分表面的膜层；所述膜层包括配位结构Cu(BF4‑)4...
    2025-08-03
  • 一种液流电池管理方法及系统
    一种液流电池管理方法及系统_湖南省国智云科技有限公司_202510663657.4
    本发明公开的一种液流电池管理方法及系统，其中方法包括：获取液流电池组；将液流电池组按照冷却区域划分，得到多个液流电池小组，且每个液流电池小组至少设置一条冷却管线，每个液流电池小组至少一个液流电池单体，每个液流电池单体至少设置一个温度传感器；...
    2025-08-03
  • 一种方形动力电池全自动包膜机
    一种方形动力电池全自动包膜机_天津昊宸智能科技有限公司_202510660392.2
    本发明涉及电池包膜机的技术领域，特别是涉及一种方形动力电池全自动包膜机，包括推料机构、放卷机构和输送带机构；还包括包膜架、两个大面辊组、两个侧折边组件和两个竖辊,包膜架安装在放卷机构和输送带机构之间，两个大面辊组用于滚轧方形动力电池的上下端...
    2025-08-03
  • 一种新能源汽车电池铝壳加工输送设备
    一种新能源汽车电池铝壳加工输送设备_靖江市东达新能源科技有限公司_202510662918.0
    本发明涉及新能源汽车电池铝壳加工输送技术领域，具体为一种新能源汽车电池铝壳加工输送设备，包括：加工输送台上设置有输送机构，输送机构上设置有导引机构，导引机构上设置有抚平机构；本发明通过输送机构与导引机构配合，不仅可通过电池铝壳的简单单向旋转...
    2025-08-03
  • 电池单体、电池装置以及用电装置
    电池单体、电池装置以及用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202510660940.1
    本申请提供一种电池单体、电池装置以及用电装置。电池单体包括正极极片、负极极片和电解液；所述电解液中包括溶剂，所述溶剂包括链状羧酸酯类溶剂，所述电解液的电导率为13mS/cm至20mS/cm；所述负极极片包括负极集流体以及设置于所述负极集流体...
    2025-08-03
  • 一种固态质子电解质膜制备方法及其应用
    一种固态质子电解质膜制备方法及其应用_武汉理工大学三亚科教创新园_202510661662.1
    本发明提供一种固态质子电解质膜制备方法及其应用，该电解质具有高安全性、能够拓宽电压窗口、环境友好与低成本、长寿命等多种优势，其合成方法是以聚偏氟乙烯和聚环氧乙烷为合成主体，并向其中加入磷酸，将混合物放于N,N‑二甲基甲酰胺溶剂中加热搅拌溶解...
    2025-08-03
  • 一种叉车铅酸改锂电用自减振电池模组及电池包
    一种叉车铅酸改锂电用自减振电池模组及电池包_福建常青新能源科技有限公司_202510666550.5
    本发明涉及叉车电池技术领域，特别涉及一种叉车铅酸改锂电用自减振电池模组及电池包。其中，一种叉车铅酸改锂电用自减振电池模组，包括保护壳体、配重模块、锂电池电芯、检测模块及锁定模块。本发明提供的叉车铅酸改锂电用自减振电池模组，通过检测模块与T形...
    2025-08-03
  • 一种复合界面层材料及其在全固态锂电池制备中的应用
    一种复合界面层材料及其在全固态锂电池制备中的应用_温州大学碳材料与氢能产业技术研究院_202510661031.X
    本发明提供了一种复合界面层材料及其在全固态锂电池制备中的应用，该复合界面层材料是由软碳、二氟草酸硼酸锂、Li6PS5Cl硫化物固态电解质混合研磨而得。本发明将二氟草酸硼酸锂嵌入SC基体，在循环过程...
    2025-08-03
  • 电池单体及其制备方法
    电池单体及其制备方法_江苏正力新能电池技术股份有限公司_202510661124.2
    本申请涉及一种电池单体及其制备方法，电池单体包括端盖、电极组件、绝缘填胶件和导热胶。端盖包括盖板及设于盖板的极柱，电极组件具有面向盖板设置的极耳端，极耳端凸设有极耳。绝缘填胶件设于电极组件和盖板之间，其具有填胶空间、以及与填胶空间连通的避让...
    2025-08-03
  • 半模间隙波导腔体滤波功分器
    半模间隙波导腔体滤波功分器_中天通信技术有限公司_202510661350.0
    本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种半模间隙波导腔体滤波功分器。该半模间隙波导腔体滤波功分器，包括：第一基板、第二基板和滤波结构，第二基板，与第一基板相对设置，第二基板上具有输入槽和至少两个输出槽，输入槽和输出槽的槽口均朝向第一基板，输入槽...
    2025-08-03
  • 带有可调型去耦网络的三频共口径差分天线及去耦方法
    带有可调型去耦网络的三频共口径差分天线及去耦方法_北京理工大学_202510661615.7
    本发明公开了带有可调型去耦网络的三频共口径差分天线及去耦方法，属于通信领域，包括由上到下依次设置的三频段差分天线阵列及共口径去耦网络层、第一介质层、粘合层、地层、第二介质层以及差分功分器层，三频段差分天线阵列及共口径去耦网络层包括共面集成的...
    2025-08-03
  • 一种具备保护性能的计算机导电连接装置
    一种具备保护性能的计算机导电连接装置_中网慧通网络科技有限公司_202510660673.8
    本发明涉及导电连接设备技术领域，具体公开了一种具备保护性能的计算机导电连接装置，包括：第一连接端，与外部电源连接；第二连接端，与计算机内部电源连接；导电组件，包括设在第一连接端上的若干插口和设在第二连接端上并可与插口电性导通的插接头；连接组...
    2025-08-03
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